1,深圳市宝安区西乡众之芯电子厂 2月经营管理报告,工程部,2,目 录,1. 生产良率状况 白班 夜班 2. 设备状况 3. 工艺流程完善状况 4. 人力资源 5. 工程费用下月预算 6. 工程部待完成事项,3,4,整体良率概况,5,与前月对比圆方图,生产数量,良率,制程不良率,6,白班,7,白班制程不良分析图,白班来料不良分析图,8,夜班,9,夜班制程不良分析图,夜班来料不良分析图,10,设备使用状况,11,新车间新增设备状况:,本月未新增生产设备,12,测治具制作状况,烧IC共123个,申请七寸测架共7套,申请DC头13个.申请开关17个, 修PIN板59个.3. 修测架47个,修电源线4个,修开关线10个.4.修主板96个,做PIN板58个,做电源线5个,做开关线3个.5.申请压条9个.6. 制作测试治具申请,领用及借用流程作业书,后续所有 测试架必须按流程领用,做好测治具管控.,13,工艺流程改善状况,暂无,14,人力資源工程部共有15人架构图如下:,副总1人韦副总,技术员邓正文,主管1人姚军强,备注:白夜班8条生产线,按生产月产能3KK的目标计划 ,工程部还需增加5名技术人员.,15,工程部下月预算开支,16,已完成事项,提交降低制程不良解决方案.,17,待完成事项,1. 降低制程不良,解决FPC不明问题.,