1、 PCB 設計安距規范目的提供 PCB 设计参考安全間距标准二適用范围单面板、碳墨板銀貫板雙面板制作三目前 KYE PCB 廠商對 PCB 制程能力普通单面板安距设计图解： 项目 图 解 简 述1、 铜箔厚度 A：H/0OZ （18m ） ，1/0OZ（35m） 、2/0OZ（70m ）三种规格。2、 板材厚度 B 各规格及容许差额：厚度 B 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm板材厚度容许差值 容许 公 差0.1mm0.12mm0.13mm 0.14mm线宽和 线距1、 1/00Z 板最小線寬W10.2032mm( 8 Mil)2、 1/00Z 板最小線距W20.2032mm( 8
2、 Mil)3、 2/00Z 板最小線寬W10.254mm (10 Mil)4、 2/00Z 板最小線距W20.254mm (10 Mil)孔径与焊环宽度和孔径公差1模沖板最小孔徑D0.65mmCNC 鑽孔最小可做到 0.3mm最小孔徑一般公差 +0.05mm1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在 0.05mm 以內但是模具必須精修有要求必須事先知會廠商21/0 OZ 板最小焊環寬度W20.35mmCNC 鑽孔可以做到 W20.3mm2/0 OZ 板的最小焊環寬度W20.4mm,CNC 鑽孔可以做到 W20.3mm 。BA铜箔基材W1W1线路W2W2D孔徑项目 图 解 简 述焊盘与焊盘安距最小焊盘
3、与焊盘安距 B 0.2032mm ( 8Mil)銅箔與板邊安距A 銅箔與板邊最小安距A0.3mm防 焊 窗11/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值C0.15mm22/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值 C0.2mm 。孔位允許公差最小孔位允許公差A= 0.1mm 文字高度寬度1所有文字菲林在處理時不能做任何變更只是將 D-CODE 小于 0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)即 L0.22mm(8.66Mil) 2字符最小寬度 W1.0mm3字符最小高度 H1.2mm4字符最小間距 D0.2mm(備注 當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)B铜箔产品外形 边框A
4、C孔徑防焊盤焊盤ALHW D项目 图 解 简 述線路安距L在有孔無焊窗的情況下線路單邊開 0.3mm 的安距即 A=0.3mmV-CUT測試線開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線V-CUT 測試線不可與板內線路連接板材厚度 弯曲度 H(正反面 )1.6mm 板長*0.75%1.2mm 1.2mm1.0mm 1.0mm成品板弯曲度HH0.8mm 1.0mmV-CUT加工1、 VCUT 上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為 A 0.1mm2、最小成型尺寸L70mm3、 VCUT 点离板边尺寸W3.0mm4、 VCUT 深度 B板材材 質质 深度 BCEM-1、CEM-3、FR-4 H1/30.
5、1MMFR-1、FR-2 H1/40.1MMXPC H1/40.1MM注：在沒有特別要求的情況下以此要求管控(H 為板材厚度) 5、VCUT 槽与銅箔最小安 距C0.4mmA 孔徑基材銅箔不可取的測試點OK 的測試點WBLAC铜箔HB 6、VCUT 角度: 在沒有特別要求的情況下以 =3045來管控项目 图 解 简 述碳墨线宽线距 W2W1 1、 碳墨最小線寬 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下W10.3mm 在有銅鉑的情況下: W10.5mm;2碳墨線距W20.3mm碳线宽度与碳线铜箔PAD1碳線寬度比銅箔单边大0.15mm即 A0.15mm碳线电阻铜箔 L碳线 L 1、L 的寬度為 2mm2 方阻
6、 R 方阻30绝缘阻抗碳线铜箔线路1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為5M10MAAA铜箔 PAD碳线模具制作工藝要求 1 21 標示處為孔邊與板邊距離 1板厚2/3 低于此要求時必須用CNC 鑽孔否則會裂孔2 標示處為孔邊至孔邊距離 2板厚 60%3郵票孔孔邊至孔邊 1.5mm其它与普通单面板相同 銀貫板安距设计图解：项目 图 解 简 述銀貫安距设计1貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5;2貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm即B0.35mm3焊盤與焊盤間距焊盤與線路間距最小為 0.3mm即:AD0.3mm;4貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;5保護菲林比貫孔焊盤單邊最小大0.3m
7、m6銀貫阻值控制為 50 毫歐/孔100 毫歐/2 孔;7貫孔與貫孔的最小孔距最小為 1.5mm即 E1.5mm8其余的與單面板相同。PCB 板曾制程方式單面 銀貫雙面 雙面板 多曾板 目前使用到的機種ABCD孔線路焊盤E單面板/銀灌孔Sing-Side/STH 雙面/多層Double/Multi-layer最小線寬/線距min trace/gap width0.15mm/0.15mm 0.07mm/0.07mm最小孔徑min toler0.7mm/0.4mm 0.3mm最大板面尺寸max board size610510mm 610510mm最大鋼箔厚度max copper thickness 3oz 4ozAll DIP TK/BL C43B,N9 OPT,N7 3401/3502NS301/310,MID &MININ4+3502Africa2PS2,AX300PS2,N3PS2DIP+SMD（紅膠） Africa2 USB,AX300USB,N6,Surf Mouse,Melco MRLDIP+雙面 SMDtop(錫膏 ) bottom(紅膠) Mini N6(GL/CY),MID &MININ4(GL,CY),Melco Laser2.4G27MHz Bluetooth 機種雙面 SMDtop(錫膏 ) bottom(紅膠) 多用于無線機種 Module 或 RX 上
