1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。PCB流程教育训练教材资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。A. 教学目标 :使公司新进员工对设定表及流程卡的内容有一初步认知.B. 课前准备 :b1. 授课对象 : 公司新进员工b2. 学员需配合事项 : 每次授课后须认真复习 , 有不懂的及时提问 , 待学习完毕后进行笔试.b3. 授课总时数 : 约 2H.C. 内容纲要 :内 容授课目标进行方式时间教学器材场地页次了解相关讲师单向说明1.5H投 影 仪一.设定表的说明教育训练区218内容& 白板了解相关讲师单向说明0.5H投 影 仪二.流程卡的说明教育训
2、练区1821内容& 白板D. 评核方式 : 笔试注: 以上凡有 * 标识的为必须掌握内容 , 其余只需基本了解即可 .资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。一 .PCB简述 ( )PCB是英文 (Printed Circuit Board)印制线路板的简称。一般把在绝缘材料上, 按预定设计 , 制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板 ,亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它 , 小到电子手表、 计算器、 通用电
3、脑 , 大到计算机、 通迅电子设备、 航空、航天、 军用武器系统 , 只要有集成电路等电子元器件 , 它们之间电气互连都要用到 PCB。PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性 , 如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形 ;为元器件插装、粘装、 检查、维修提供识别字符标记图形。二 .基本 PCB叠构 ( )原板 (Core, C-stage)? 完全固化的玻纤 / 树脂系统? 铜箔? 以 core 的厚度来区分半固化片 (PP, B-stage)?部分固化的玻纤 / 树脂系统资料内容仅供您学习参考，
4、如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。? 以玻纤的类型来区分铜箔 (Copper foil)? 电解铜箔和压延铜箔? 1OZ=1.4mil原板示例原板公差叠构Dk2.5 mil+/-0.7 mil10804.285 mil+/-1 mil106/23134.406 mil+/-1 mil1080/23134.508 mil+/-1.5 mil2313/21164.439.5 mil+/-1.5 mil2x21164.4312 mil+/-1.5 mil1080/7628/10804.5521 mil+/-2.5 mil3x76284.7528 mil+/-2.5 mil4x76284.7547
5、 mil+/- 5 mil7x76284.90PP示例PP 类型厚度胶含量Dk1062 mil74%4.0010802.5 mil65%4.2821164.5 mil55%4.4876287.0 mil43%4.7021133.5 mil57%4.40资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。三 .PCB流程 ( ) 1 普通多层板1.1 内层1.1.1 前处理资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。去除铜箔表面的脏物 ,油脂等 .1.1.2 压瞙将干瞙压到原板表面1.1.3 曝光将图形从底片转移到原板上.1.1.4 显影将未曝光的干瞙显影掉 .资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1.1.5 蚀刻将没有干瞙盖住地方的铜箔蚀刻掉.1.1.6 除胶将曝光过的干瞙去除 ,露出线路 .1.1.7 冲孔冲出 AOI 和压板等需要的定位孔 .
