1、,研究学术 造就人才,电工电子实训,吕文兵 金翠红,工程培训中心,-收音机组装准备工作,佑启乡邦 振导社会,2,2021/1/20,3,2021/1/20,4,收音机常用元器件,一、电阻,（一）作用,用作负载、分流器、分压器以及用来调节电路中某一点的工作电流，与电容器一起起到滤波的作用。,5,收音机常用元器件,一、电阻,（二）电阻图形符号,电位器 可调电阻 半可调电阻 压敏电阻 光敏电阻 国际通用电阻符号,6,收音机常用元器件,一、电阻,（三）分类,按材料：炭膜电阻（RT）、金属膜电阻(RJ)、金属氧化膜电阻(RY) 按阻值：固定式、可变式 按结构：圆柱形、管型、圆盘形、平面片状 按用途：通用
2、型、精密型、高阻型、高压型、高频型,7,收音机常用元器件,一、电阻,（四）色环电阻的读法,8,收音机常用元器件,一、电阻,（四）色环电阻的读法,R1 棕 黑 黄 1 0 4,R2 棕 绿 棕 1 5 1,练习,10 0000,=,=,15 0,=,100K,9,收音机常用元器件,二、电容,（一）作用,通交流，阻直流,10,收音机常用元器件,二、电容,（二）分类,按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等,（在收音机的装配中，我们所用的是瓷片电容和电解电容）,11,收音机常用元器件,二、电容,（三）瓷片电容,瓷片电容(ceramiccapacitor
3、)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。（注意：瓷片电容没有极性。）,12,收音机常用元器件,二、电容,（三）瓷片电容,瓷片电容的外形和电路符号,13,收音机常用元器件,二、电容,（四）电解电容,电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。,14,收音机常用元器件,二、电容,（四）电解电容,电解电容有正负极（引脚：长正，短负）,电解电容的外形图和电路符号,15,收音机常用元器件
4、,二、电容,（五）电容的读法,直读法：0.01，0.047，3300pf 用乘方数表示：同电阻的读法相同，101=10+0=100PF 102=10+00=1000pf (两位数以下的直读，如，1=1pf，30=30pf）,16,收音机常用元器件,三、电感,（一）电感的作用,1、变压器主要用来变换电压或阻抗。 2、组成LC滤波器，谐振回路、均衡电路和去耦电路等线圈可以用来。,变压器电路符号,并联LC回路,17,收音机常用元器件,三、电感,（二）电感的分类,1、按电感形式分类：固定电感、可变电感。 2、按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 3、按工作性质分类：天线线圈、振
5、荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈,18,2021/1/20,19,清点材料,一、电阻 共5只,R1 棕 黑 黄 100K,R2 棕 绿 棕 150,R3 红 红 红 2.2K,R5 绿 棕 棕510,R4 棕 黑 棕100,20,清点材料,二、瓷片电容 共15只,C5 1P 1只,1,C7、14、18、20 104 4只,104,C11 221 1只,221,C1、2 30P 2只,30,C9、10、22 103 3只,103,C3、4 15P 2只,15,C16 151 1只,151,C15 223 1只,223,21,清点材料,三、电解电容 共7只,C6 1只,220F,C19、21
6、2只,10F,C8、12、13、17 4只,22,清点材料,四、集成电路 共1片,23,清点材料,五、四联电容 共1个,四联电容反面,四联电容正面,24,清点材料,六、发光二极管 共1个,发光二极管有正负极,25,清点材料,七、振荡线圈（红色） 中频变压器（黄色）各1个,26,清点材料,八、滤波器、鉴频器 共3个,CF2滤波器,CF3鉴频器,CF1滤波器,27,清点材料,九、空芯电感 共2个,L1 4.5 L2 3.5,28,清点材料,十、电位器 共1个,RP 50K,29,清点材料,十一、其他,电路板1片,喇叭1个,30,清点材料,十一、其他,31,2021/1/20,32,集成块,塑封 双
7、排列 贴片式 鸥翼型,小圆孔,1、有小圆孔那边的引脚为第一个引脚 2、共28个引脚 3、引脚顺序按逆时针排列,33,集成块-引脚功能介绍,34,集成块焊接,1、将集成块平放在电路板上,35,集成电路焊接,2、对准后用手按住,36,集成电路焊接,3、随意焊接几个角来固定集成块,37,集成电路焊接,4、熔化焊锡丝在烙铁头上,38,集成电路焊接,5、四面全部用熔化的焊锡丝固定好,39,集成块焊接,6、在集成块两头均匀上焊锡,40,集成电路焊接,7、两头都上好了焊锡,41,集成电路焊接,8、去掉多余的焊锡,42,集成电路焊接,9、使电烙铁按照以下方向运动,43,集成电路焊接,10、焊接完成,44,2021/1/20,45,插装工艺原则,先低后高，先小后大，先轻后重。,46,插装工艺元件脚的弯制成型,47,插装工艺方法,48,插装工艺方法,49,总结焊接前的准备工作,焊接前的准备工作,清点元件,元件弯制,元件插放,确认读数,2021/1/20,研究学术 造就人才,佑启乡邦 振导社会,结束,本课要求：,1、掌握常用元器件的识别； 2、掌握色环电阻和瓷片电容的读法； 3、掌握集成块引脚的顺序，了解每只脚的功能； 4、能够正确的安装元器件；,
