1、有机硅在电子产品的应用,需求 研究方向 国内状况及市场 建议,一。应用领域,1。粘接、加固； 2。腻缝、密封； 3。导热 4。灌封 5。其它,1。粘接、加固,将敏感元器件固定在电路板上； 粘接硅橡胶板 / 金属板； 密封胶条的连接密封； 电子模块盖板的密封（粘接）； 粘接、密封太阳能电池板； 粘接、固定焊点及引线； PCBA的加固。,粘接,粘接敏感元器件: 如传感器、晶振、液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、将器件固定在阴极显象管（CRT）等。 粘接橡胶（硅橡胶、氯丁胶）于金属基座或板件。,粘接-密封胶条的连接,密封胶条的连接： 采用脱醋酸型RTV硅橡胶 DC734（300ml/130
2、元/筒）或 晨光GD169（18元/支）、GD433（27元/支） 特点： 快速固化35分钟即可粘牢（脱离夹具）。 应用于： 挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密封条的粘接、IT行业EMC挤压导电胶条的连接等。,粘接-微波电路模块的环境密封,电子模块-微波电路模块的密封。当模块内部已有EMC密封，外部仅限于环境密封时可采用RTV硅橡胶密封。 特点： 工艺简单、可靠性高、不需加热。,粘接-,用于太阳能电池板的粘接密封。 国外：有采用双组份RTV型如：CY51019 白色（100：10配比） 国内：单组份RTV,粘接-用于焊点/引线的加固保护,用于焊点/引线的加固 粘接加热器终端焊接点与
3、引线（护套）的保护。 有高冲击振动焊接点与引线的粘接保护。 用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。,粘接-PCBA元器件加固,粘接- PCBA元器件加固,PCBA元器件加固材料 热熔胶 环氧树脂 RTV硅橡胶 硅宝482 C GD 414 ND 703 704 705 812 等,PCBA元器件加固材料性能比较,2. 腻缝 密封,应用于组合机柜的填缝 TSE382C 硅宝 889 C 应用于模块或壳体密封 流动型或触变型, 但粘接性和抗拉强度高,3.导热材料,导热材料,3.1 导热硅脂 组成: 导热粉料+硅油+助剂 应用: 是早期应用的界面(导热)材料 优缺点: 价格便宜, 使用简便 缺点是: 有硅
4、油溢出, 导致”硅”污染 界面有”气泡” 游动导致硅脂挤出 影响导热性.,3.2 常用导热硅脂,3.3 导热粘接材料, 导热材料,组成： 导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固 应用： 应用于功率器件与箱体之间的填缝导热其大的压缩比（）使间隙得到极好的整合 通性： 导热率：量 厚度： 硬度：度（邵） 可变形量：,灌封,单组分型 双组分缩合型 双组分加成型 市场： 应用技术 价格,LED电源,二. 研究方向,产品作精、作细、少而精。 了解市场需求； 了解应用细节； 了解同行-吸取其优点，改进提高自身。 导热产品是方向 导热系数 0.81.2 导热系数 1.22.0 导热系数 2.04.5 3. 抓住方向-定人、定方向. 恃之以恒 ( 35年),三. 国内状况及市场,1.国内有机硅生产单位有近百家 四川:中蓝晨光、硅宝、成都拓利- 北京三辰 上海尤耐 江苏康达 (ND) 桂林同信 广州兆舜,市场,2. 市场 军品-多品种、小批量、单件。 IT通信-大批量生产 民品 (电器、LED、太阳能、电/气、水表） -潜在市场、大批量生产。,四。建议,作好现有产品 开发新产品 产品性能及包装 抓住方向-定人、定方向. 恃之以恒 ( 35年),
