1、一.无铅锡条种类； 1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7) 2、电解纯锡条(电解处理高纯锡) 3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂) 4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接) 2 无铅锡条的特点； 1. 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。 2. 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 4. 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。3 无铅锡条的规格种类； 1.无铅纯锡条 2.无铅含铜锡条 3.无铅含银铜锡条 4.无铅含银锡条 5.无铅高温锡条 4 无铅锡条的规格特性；合金分类规格 熔点 特点 纯锡SnSn99.95227锡铜 Sn-CuSn99.3-Cu0.7
2、220-227熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。 Sn99.5-Cu0.5220-227Sn99.0-Cu1.0227-240锡银铜 Sn-Ag-CuSn-Ag3-Cu0.5215-220可靠性和可焊性较好，成本较高 Sn-Ag3.5-Cu0.7215-220锡银 Sn-AgSn-Ag3.5221高强度，力学性能良好，可焊性良好，适合于含银件焊接 5 合金成份（）熔点特点； 1.Sn/Cu0.7 227低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差， 可用于较低要求的焊接场所。 2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/
3、Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。 3.Sn/AG3.5 221成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217各项性能良好，熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。 6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218成本较Sn/AG3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。6 锡炉温度的设定； 1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50为最佳焊接温度。3.锡炉温度的最终决定，取决于实际过板焊接的良好程度。4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。
