1、CAM350基本操作步骤CAM基本操作步骤用法每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。 1.导入文件 首先自动导入文件(File-Import-Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-Layers-Align)并设定原点位置(Edit-Change-Origin-Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-Layers-Reorder),将没用的层删除(Edit-Layers-Remove)。2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时,可以
2、用孔径孔位转成Flash(Utilities-Draw-Custom,Utilities-Draw-Flash-Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-Measure-Object-Object)是否满足制程能力。3.线路处理 首先测量最小线径、线距(Analysis-DRC),看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit
3、-Change-Dcode),检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏,用Edit-Layers-Snap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏,则用Edit-Layers-Snap Drill to Pad命令),线路PAD的Ring是否够大(Analysis-DRC),线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消(Edit-Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理 查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距(将线
4、路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点(Add-Flash)。5.文字处理检查文字线宽(Info-Report-Dcode)、高度(Info-Measure-Point-point)、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。注:a:UL MARK和DATE CODE一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b:客户有特殊要求或PC
5、B无文字层时,UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片(Edit-Copy)、加工作边。接着加AI孔(钻孔编辑状态下,Add-Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-Text)、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角(Edit-Line Change-Fillet,如果需导圆角则用下述命令:Edit-Line Change-Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版
6、与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。8.合层 操作:Tables-Composites。按Add增加一个Composites Name,Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负),Dark为正片属性(加层),Clear为负片属性(减层)。 在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录D/S&MLB原始资料CHECK LIST呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料 CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-Copper Area)。经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-Export-Drill Data)和光绘资料(File-Export-Composites)。 钻孔输出格式:Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。 光绘资料输出格式:Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。