1、1 先塞孔後印板面油墨 採用三台印刷機 2 連塞帶印 採用兩台印刷機 3 於綠油加工前塞孔 一般採用於HDI BGA板印制 目前大部份 目前大部份 目前大部份 目前大部份PCB PCB PCB PCB客戶 客戶 客戶 客戶採用 採用 採用 採用之塞孔加工流程 之塞孔加工流程 之塞孔加工流程 之塞孔加工流程 3 於綠油加工前塞孔 一般採用於HDI BGA板印制 4 於噴錫後塞孔 塞孔量必須控制在30 40 注 注 注 注 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板必 必 必 必須採 須採 須採 須採用分後烤烘固化 用分後烤烘固化 用分後烤烘固化 用分後烤烘固化 用同一烤箱完成 用同一烤箱完成 用同一烤
2、箱完成 用同一烤箱完成 1 起泡 空泡問題 Kong Pao 於HAL加工 2 錫珠問題 Solder Ball 於HAL加工 3 彈油問題 Bleeding 於後固化加工 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板常 常 常 常見問題 見問題 見問題 見問題 3 彈油問題 Bleeding 於後固化加工 4 爆孔問題 於後固化加工 5 透光裂痕問題 Cracking 於後固化加工塞孔 塞孔 塞孔 塞孔常 常 常 常遇到 遇到 遇到 遇到問題 問題 問題 問題 較易 較易 難 較易 塞孔量控制 塞孔量控制 塞孔量控制 塞孔量控制 較慢 較慢 最快 快 效率方面 效率方面 效率方面 效率方面 於 於
3、於 於噴錫 噴錫 噴錫 噴錫後 後 後 後塞孔 塞孔 塞孔 塞孔 於 於 於 於綠 綠 綠 綠油 油 油 油加工前塞孔 加工前塞孔 加工前塞孔 加工前塞孔 連 連 連 連塞 塞 塞 塞帶 帶 帶 帶印 印 印 印 採 採 採 採用 用 用 用兩 兩 兩 兩台印刷 台印刷 台印刷 台印刷機 機 機 機 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 採 採 採 採用 用 用 用三台 三台 三台 三台印刷 印刷 印刷 印刷機 機 機 機 塞孔方法 塞孔方法 塞孔方法 塞孔方法 不同塞孔方法 不同塞孔方法 不同塞孔方法 不同塞孔方法之 之 之 之比 比 比 比較 較
4、較 較 存在 不會出現 存在 存在 爆孔 爆孔 爆孔 爆孔 不可以 錫珠出現 可以 可以 可以 重工方面 重工方面 重工方面 重工方面 較易 塞孔量不足 不會出現 較易 塞孔量不足 不會 透光裂痕 透光裂痕 透光裂痕 透光裂痕 存在 不會出現 存在 存在 彈 彈 彈 彈油 油 油 油 不會出現 除翻噴錫外 存在 塞孔量不足 較易存在 存在 塞孔量不足 錫 錫 錫 錫珠 珠 珠 珠 不會出現 存在 存在 較易存在 起泡 起泡 起泡 起泡 空泡 空泡 空泡 空泡 油墨塞孔量 油墨塞孔量 油墨塞孔量 油墨塞孔量之 之 之 之影 影 影 影響 響 響 響因素 因素 因素 因素 多 軟 硬 刮刀硬度 刮
5、刀硬度 刮刀硬度 刮刀硬度 Squeegee Hardness Squeegee Hardness Squeegee Hardness Squeegee Hardness 多 小 大 網 網 網 網目 目 目 目 Mesh size Mesh size Mesh size Mesh size 多 低 高 黏度 黏度 黏度 黏度 Viscosity Viscosity Viscosity Viscosity 油墨塞孔量 油墨塞孔量 油墨塞孔量 油墨塞孔量 影 影 影 影響件 響件 響件 響件件 件 件 件 影 影 影 影響 響 響 響因素 因素 因素 因素 多 推印油 扒印油 刮刀印刷方法 刮刀
6、印刷方法 刮刀印刷方法 刮刀印刷方法 10mm 10mm 10mm 10mm厚 厚 厚 厚 多 薄 厚 網漿 網漿 網漿 網漿厚度 厚度 厚度 厚度 Emulsion Thickness Emulsion Thickness Emulsion Thickness Emulsion Thickness 多 小 大 印刷 印刷 印刷 印刷壓 壓 壓 壓力 力 力 力 Printing Pressure Printing Pressure Printing Pressure Printing Pressure 多 慢 快 印刷速度 印刷速度 印刷速度 印刷速度 Printing Speed Prin
7、ting Speed Printing Speed Printing Speed 多 小 大 刮刀攻角 刮刀攻角 刮刀攻角 刮刀攻角 Attack Angle Attack Angle Attack Angle Attack Angle 一般塞孔印 一般塞孔印 一般塞孔印 一般塞孔印制 制 制 制之所需工具 之所需工具 之所需工具 之所需工具 1 刮刀之選擇 20mm厚 2 墊底基板 3 釘床 雙面印刷 3 釘床 雙面印刷 4 塞孔網版之選擇 鋁片 絲網 5 印刷機之選擇 2 3台 注 注 注 注 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板必 必 必 必須採 須採 須採 須採分 分 分 分段 段 段
8、 段後烘烤固化 後烘烤固化 後烘烤固化 後烘烤固化 用同一烤箱 用同一烤箱 用同一烤箱 用同一烤箱 20mm 20mm 20mm 20mm厚 厚 厚 厚塞孔 塞孔 塞孔 塞孔刮刀 刮刀 刮刀 刮刀之 之 之 之應 應 應 應用 用 用 用 TAIYO建議採用 刮刀厚度 20mm 固定座寬度 20mm 刮刀底部闊度 5mm 斜磨角度 25 o 20mm刮刀 橫切面 斜磨角度 25 刮刀硬度 70 o 印刷狀況 選擇 選擇 選擇 選擇塞 塞 塞 塞孔刮刀及塞孔方法 孔刮刀及塞孔方法 孔刮刀及塞孔方法 孔刮刀及塞孔方法 扒印法 扒印法 扒印法 扒印法 10mm 10mm 10mm 10mm厚刮刀 厚
9、刮刀 厚刮刀 厚刮刀 推印法 推印法 推印法 推印法 10mm 10mm 10mm 10mm厚刮刀 厚刮刀 厚刮刀 厚刮刀 扒印法 扒印法 扒印法 扒印法 20mm 20mm 20mm 20mm厚刮刀 厚刮刀 厚刮刀 厚刮刀 部份PCB客戶採用 大部份PCB客戶採用 部份PCB客戶採用 攻角大 難於塞孔 板厚1 6mm 刮一刀難於塞滿 最少刮印2 3次 攻角小 易於塞孔 板厚1 6mm 可刮一刀塞滿 但印 刷速度慢 攻角小 易於塞孔 板厚1 6mm 可刮一刀塞滿 TAIYO不建議採用塞孔方法 由於刮刀硬度較厚刮刀差 於塞孔 推刮時會出現變形 導致塞孔較果 出現不均勻現象 TAIYO建議採用之塞
10、孔厚刮刀 攻 攻 攻 攻角 角 角 角對 對 對 對塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔之 之 之 之影 影 影 影響 響 響 響 攻角 攻角 刮刀印刷時對油墨之受力 F1 f F F2 F2 F1 f F F F1 F2 f 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔墊 墊 墊 墊底 底 底 底基板之 基板之 基板之 基板之制 制 制 制造 造 造 造 TAIYO建議採用 目的 有助於塞孔時空氣釋放 可減少印刷次數 並可使印刷時 刮刀壓力平均 同時使不同灌孔徑之塞孔量均等 可用 於塞孔及第一面印刷 基板材料 1 6mm厚 FR 4基板 蝕去表面銅箔較佳 PCB PCB PCB PCB 墊 墊 墊 墊底 底 底 底
11、基板 基板 基板 基板 鑽孔徑 只須在所有塞孔位鑽孔直徑為 3 5mm Dia 並多 鑽管位孔 與生產板相同 作固定生產板 釘 釘 釘 釘床 床 床 床之 之 之 之制 制 制 制造 造 造 造 塞孔板建議採用雙面印刷 目的 雙面濕印時專用 一般用於印刷第二面 注意事項 1 釘與釘之間距離 30mm 2 尖釘之使用 作Via通孔之支撐 基板材料 1 6mm厚 FR 4基板 2 尖釘之使用 作Via通孔之支撐 3 平釘之使用 作銅面及基材之支撐 PCB PCB PCB PCB 釘 釘 釘 釘床 床 床 床基板 基板 基板 基板 尖 尖 尖 尖釘 釘 釘 釘 平 平 平 平釘 釘 釘 釘 30mm
12、 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 先塞孔後印板面油墨 採用三台印刷機 塞孔油墨推印方向 1 覆墨刀 扒印油厚 刮刀 表面油墨印刷方向 2 3 印油刀 印油刀 連 連 連 連塞 塞 塞 塞帶 帶 帶 帶印 印 印 印 採用雙刮刀印刷機 塞孔油墨推印方向 1 推印油刀 扒印油刀 表面油墨印刷方向 2 推印油刀 扒印油刀 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔網 網 網 網版之 版之 版之 版之選擇 選擇 選擇 選擇及 及 及 及制 制 制 制造 造 造 造 1 鋁片網版 鋁片厚度 0 3mm 2 絲印網版 一般採用36T絲網 網漿厚度50 m 塞孔徑之Opening直徑 鑽孔直徑
13、 鑽孔徑 0 1 0 15mm 0 5mm Dia 或以下 鑽孔徑 0 1mm 0 5mm Dia 以上 注 若塞孔徑之Opening過大 孔環表面油墨過厚出現漬 墨問題 會導致HAL時產生空泡掉油問題 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔網 網 網 網版 版 版 版之 之 之 之比 比 比 比較 較 較 較 塞孔時部份會出現不均勻 由於 絲網纖維阻擋 較佳 塞孔效果 較簡單 與普通擋點絲網制造相同 較繁 須採用鑽機鑽孔 制造方面 絲 絲 絲 絲印 印 印 印網 網 網 網版 版 版 版 鋁 鋁 鋁 鋁片 片 片 片網 網 網 網版 版 版 版 絲網纖維阻擋 對 對 對 對位之 位之 位之 位之建議
14、建議 建議 建議 若採用鋁片網版塞孔時 由於鋁片不透光問題難於對位 建 議先採用Mylar薄膜對位 大部份PCB客戶 部份客戶採用膠片 對位 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔填 填 填 填滿 滿 滿 滿量 量 量 量之分析 之分析 之分析 之分析 少於50 不建議 100 以上 不建議 80 90 可接受 90 100 較理想 裂痕透光 錫珠問題 較易出現空泡 問題 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔常 常 常 常遇到 遇到 遇到 遇到問題 問題 問題 問題 不建議 一般用於噴錫後塞 孔 不建議 可接受 較理想 板面 板面 板面 板面油墨 油墨 油墨 油墨印刷 印刷 印刷 印刷網 網 網 網版 版 版 版 絲
15、 絲 絲 絲印 印 印 印網 網 網 網版 版 版 版 一般採用90 120目 36T或48T絲網 塞孔位置加 加 加 加擋點 擋點 擋點 擋點或不 不 不 不加 加 加 加擋點 擋點 擋點 擋點網版 不用加擋點 0 3mm或以下 10 14mil 0 35 0 45mm Dia 鑽孔徑 0 1mm 0 5mm Dia 以上 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔位 位 位 位擋點直徑 擋點直徑 擋點直徑 擋點直徑 鑽 鑽 鑽 鑽孔 孔 孔 孔直徑 直徑 直徑 直徑 注 為減少孔環表面油墨過厚出現漬墨問題 不少PCB客 戶於塞孔位置加設擋點 塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔網 網 網 網版 版 版 版開 開
16、 開 開窗 窗 窗 窗大小 大小 大小 大小之 之 之 之影 影 影 影響 響 響 響 採用三台絲印機 1 塞孔 c s面 2 板面印刷 c s面 2 板面印刷 c s面 3 板面印刷 s s面 漬墨問題 連 連 連 連塞 塞 塞 塞帶 帶 帶 帶印 印 印 印之 之 之 之塞 塞 塞 塞孔 孔 孔 孔狀況 狀況 狀況 狀況 採用兩台絲印機 1 c s面印刷 2 s s面印刷 氣泡 加 加 加 加擋點 擋點 擋點 擋點印刷 印刷 印刷 印刷狀況 狀況 狀況 狀況之比 之比 之比 之比較 較 較 較 採用三台絲印機 板面印刷 s s面 板面印刷 c s面 塞孔 c s面 加擋點印刷 加擋點印刷
17、加擋點印刷1 為改善塞孔板出現起泡及爆孔問題 顯影後必需 採用分段烤板固化方式烤板 80 80 80 80 o o o o C 60 90min C 60 90min C 60 90min C 60 90min 150 160 150 160 150 160 150 160 o o o o C 60min C 60min C 60min C 60min 否則在噴錫加工後 熱風整平 於塞孔位置油墨常出現起泡問題 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板注意 注意 注意 注意事項 事項 事項 事項 1 2 大部份PCB客戶採用立式烤箱烤板 並以三段式溫 度設定為 80 o C 60 90min 120
18、 o C 30min 150 160 o C 60min 部份客戶隧道式烤箱烤烘固化 註 化學浸金板不能採用160 o C高溫烤板 由於過高溫度烤板 會使銅表面氧化 導致化學浸金加工後出現掉油問題 3 分段烤烘固化 Step cure 必 必 必 必須採 須採 須採 須採用同一 用同一 用同一 用同一個 個 個 個烤箱 烤箱 烤箱 烤箱 及 及 及 及連續 連續 連續 連續性升 性升 性升 性升溫 溫 溫 溫烤 烤 烤 烤烘 烘 烘 烘固化 固化 固化 固化 減少塞孔內油墨溫度改變 急速上升 導致塞孔油墨或油墨內空氣膨脹並向外 推出 形成爆孔問題 同時 開始 始 始 始時 時 時 時烤箱 烤箱
19、 烤箱 烤箱溫 溫 溫 溫度必 度必 度必 度必須 須 須 須 降至 降至 降至 降至40 40 40 40 60 60 60 60 o o o o C C C C間 間 間 間 否則採用分段烤烘固化沒有作用 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板注意 注意 注意 注意事項 事項 事項 事項 2 這是解決爆孔問題及起泡問題之最佳方法 參見 下圖 4 塞孔板文字油墨之印刷 必 必 必 必須 須 須 須在 在 在 在分段固化 分段固化 分段固化 分段固化完成 完成 完成 完成後 後 後 後進 進 進 進 行 行 行 行印刷 印刷 印刷 印刷 否則會出現起泡及爆孔問題 這因為以下 兩原因 i 若塞孔板孔內油墨溶劑未能完全揮發時 即分段 塞孔 塞孔 塞孔 塞孔板 板 板 板注意 注意 注意 注意事項 事項 事項 事項 3 i 若塞孔板孔內油墨溶劑未能完全揮發時 即分段 烤板低溫烤烘不足 油墨處於高溫固化時會出 現爆孔或彈油問題 ii 另一方面 沒有採用分段烤板時 由於孔內油 墨因溫度改變 急速上升至150 o C高溫 塞孔油 墨或空氣膨脹並向外推出 形成爆孔問題
