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XT1511 SIDE规格书智能外控表面贴装SMD型LED.doc

上传人:HR专家 文档编号:11358171 上传时间:2020-04-03 格式:DOC 页数:12 大小:2.70MB
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资源描述

1、XT1511 SIDE规格书智能外控表面贴装SMD型LED文件编号: SPC/ SK6812 SIDE产品型号: XT1511 SIDE产品描述: 4.0x2.0x1.5毫0.2瓦特智能外控表面贴装型SMD LED版 本 号:01日 期:2017-04-15ELECTROSTATICSENSITIVE DEVICES智能外控表面贴装SMD型号: XT1511 SIDE1.产品概述:XT1511 SIDE是一个集控制电与发光电于一体的智能外控LED光源。每个元件即为一个像素点。像素点内部包含智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电,电源稳压电路,内置恒流电路,高精度RC振荡器,输出驱动采用专利PW

2、M技术,有效保证像素点内光的颜色高一致性。数据协议采用单极性归码的通讯方式,像素点在上电复位以后,DIN端接受从控制 器传输过来的数据,首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后,送到像素点内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部整形处电整形放大后通过DO端口开始转 发输出给下一个级联的像素点,每经过一个像素点的传输,信号减少24bit。像素点 采用自动整形转发技术,使得该像素点的级联个数受信号传送的限制,仅仅受限信 号传输速要求。LED具有低电压驱动,环保节能,高,散射角大,一致性好,超低功,超长寿命等优点。将控制电集成于LED上面,电变得加简单,体积小,安装加简。2.主要应用领域: LED

3、全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管,LED外观/情景照明 LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。3.特性说明: Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC; 控制电与芯片集成在SMD 4020元器件中,构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。 内置数据整形电,任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出,保证线波形畸变会加。 内置上电复位和掉电复位电,上电不亮灯; 灰度调节电路(256级灰度可调), 红光驱动特殊处理,配色更均衡, 单线数据传输,可无限级联。 整形转发强化技术,两点间传输距离超过10M. 数据传输

4、频率可达800Kbps, 当刷新速30帧/秒时,级联数小于1024点。4.机械尺寸:备注:1. 以上标示单位为毫米.2. 除非另外注明,尺寸公差为 0.1毫米.5. 引脚图及功能序号符号管脚名功能描述1DIN数据输入控制数据信号输入2VDD电源供电管脚3DOUT数据输出控制数据信号输出4GND地控制信号接地和电源接地6. 产品尺寸焊盘7.电气参数(极限参数,Ta=25,VSS=0V) :参数符号范围单位电压电压VDD+3.5+5.5V工作温度Topt-40+85储存温度Tstg-50+150ESD耐压VESD4KV8. 电气参数(如无特殊说明,TA=-20+70,VDD=4.55.5V,VSS

5、=0V):参数符号最小典型最大单位测试条件芯片内部电源电压VDD-5.2V-R/G/B端口耐压VDS,MAX-26V-DOUT驱动能力IDOH-49-mADOUT接地,最大驱动电流IDOL-50-mADOUT接正,最大灌电流信号输入翻转阀值VIH3.4-VVDD=5.0VVIL-1.6VPWM频率FPWM-1.2-KHZ-静态功耗IDD-1-mA-9.动态参数(Ta=25):参数符号最小典型最大单位测试条件数据传输速度fDIN-800-KHZ占空比67%(数据1)DOUT传输延迟TPLH-500nsDINDOUTTPHL-500nsIout上升时间Tr-100-nsVDS=1.5VTf-100

6、-nsIOUT=13mA10. 数据传输时间( TH+TL=1.25s600ns):T0H0码, 高电平时间0.3s0.15sT0L0码, 低电平时间0.9s0.15sT1H1码, 高电平时间0.6s0.15sT1L1码, 低电平时间0.6s0.15sTrstReset码,低电平时间80s11.时序波形图(Ta=25):输入码型: 连接方式:12.数据传输方式(Ta=25):注:其中D1为MCU端发送的数据,D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据。13. 24bit数据结构(Ta=25):注:高位先发,按照GRB的顺序发送数据(G7 G6 .B0)14. RGB芯片 特性参数:颜色波长(

7、nm)发光强度(mcd)工作电压(v)红色(Red)620-6251000-15002.0-2.3绿色(Green)520-5251500-22003.0-3.3蓝色(Blue)465-470700-10003.0-3.315. 典型应用电路:16.光电特性(氮化镓材料)150%150120%100%80%2060%40%1020%0.0010152015011.02.03.04.05.00500.0()=25 C120%100%80%60%40%20%0.00020406080100120(T=25C)100806040200020406080100120100%GREENBLUE80%RE

8、D60%40%20%0.00450500550600650700750800400波长 (nm)120030609090756045301500.20.40.60.81.0辐射角度焊盘温度(C)17. 包装标准:表面贴装LED采用卷盘包装,LED在用普通或防静电袋包装后再装在纸箱中. 纸箱用于保护运输途中LED不受机械冲击,纸箱不防水,因此请注意防潮防水。表面贴装型LED使用注意事项1. 特点通过这个资料,达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。2.描述通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法,为一让客户更好地使用阶新科技的LED产品,请参看下面的LED保护预防措施。3

9、.注意事项3.1. 灰尘与清洁LED的表面是采用硅树胶封装的, 硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用. 可是 , 硅树脂质柔软,易粘灰尘, 因此, 要保持作业环境的洁净. 当然, 在LED表面有一定限度内的尘埃, 也不会影响到发光亮度, 但我们仍应避免尘埃落到LED表面. 打开包装袋的就优先使用, 安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.在LED表面需要清洁时, 如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.不可使用具用溶解性的溶液清洁LED, 可使用一此异丙基的溶液, 在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解作用.请不要用超声波的方法清洁LED

10、,如果产品必须使用超声波,那么就要评估影响LED的一些参数,如超声波功率,烘烤的时间和装配的条件等,在清洁之前必须试运行,确认是否会影响到LED。3.2. 防潮包装TOP SMD LED属于湿敏元件,将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气,在包装袋中放有干燥剂,以吸收湿气。如果LED吸收了水气,那么在LED过回流焊时,水气就会蒸发而膨胀,有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。由于这个原因,防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。此款产品防潮等级为LEVEL6.表一: IPC/JEDEC J-STD-020 规定的材料防潮等级(MSL)定义包装拆封后车间寿命防潮等级

11、时间条件LEVEL1无限制30/85 % RHLEVEL21年30/60 % RHLEVEL2a4周30/60 % RHLEVEL3168小时30/60 % RHLEVEL472小时30/60 % RHLEVEL548小时30/60 % RHLEVEL5a24小时30/60 % RHLEVEL6取出即用30/60 % RH3.3. 储存为了避免LED吸湿,应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中,另外,也可在以下的环境中短时间储存:a. 温度: 530b. 湿度: 小于60%使用LED时,在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接,对于剩余的LED应再次封口包装。打开铝膜袋子后的LED

12、,应在1小时内完成回流焊接。如果需要烘烤,请参考以下的烘烤温度:在705的烤箱中烘烤不少于24小时3.4. 回流焊接 经阶新科技采用下面所列参数检测证明,表面贴装型LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则,阶新科技 建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。 3.5. 热量的产生对于LED产品,散热方面的设计是很重要的,在系统设计时请考虑LED所产生的热量,PCB板的热阻、LED放置的密度和相关组成,以及输入的电功率都会使温度增加。因此,为避免出现过多热量的产生,须保证LED运行时要在产品规

13、格书中所要求的最大规格范围之内。 在设定LED的驱动电流时,应考虑到最高的环境温度。3.6. 防静电及电涌. 静电和电涌会伤害到LED. 为保护好LED,无论什么时间与场合,只要接触到LED时,都要穿带防静电手带,防静电脚带及防静电手套. 所有的装置和仪器设备均须接地. 建议每一种产品在出货前检验时,都应有相关电性测试,以挑选出因静电而产生的不良品. 在电路设计时,应考虑消除电涌对LED危害的可能性.3.7. 其它如果超出规格书以外而进行使用时,出任何问题我们都将不承担责任 。LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光,要注意预防,不可过长时间用肉眼直视LED的光。在大量使用之前,应与我们交流,了解更详细的规格要求。LED产品形状和规格如有改变,请恕不能及时相告。修订记录编号日期Rev. No.修改/改变的原因2017-04-1501首次发行项目签名日期注释制表Jian Liang2017-04-25复核批准编号#

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