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类型触摸屏(电阻屏_电容屏)结构及工艺讲稿.ppt

  • 上传人:精品资料
  • 文档编号:11319348
  • 上传时间:2020-03-17
  • 格式:PPT
  • 页数:41
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    触摸屏(电阻屏_电容屏)结构及工艺讲稿.ppt
    资源描述:

    1、RTP,CTP介绍及生产工序,Reporter:water ,大纲,RTP RTP结构 RTP原理 RTP分类 RTP生产工序 CTP CTP结构 CTP原理 CTP分类 CTP生产工序,Company Logo,电阻式触摸屏(RTP)的结构,主要有三层: ITO Glass基材为玻璃or有机玻璃 ITO Film基材为经过硬化处理的塑料 细小的透明隔离点厚:千分之一英寸,PS: 1.不是所有TP都需要ITO! 2.相对LCD、PDP、EL/OLED 等产品而言,Touch panel 产品对ITO 膜面电阻值要求就很高!,ITO特征 透明透光率80%,90%以上 导电0.25-10,000/

    2、 ,通常为 50-1000/ 。厚? 浅黄绿色,RTP原理(以四线式为例),触摸屏两个金属导电层是触摸屏的两个工作面,在每个工作面的两端各涂有一条银胶,称为该工作面的一对电极。四线电阻模拟屏的两层透明金属层工作时每层分时施加恒定电压:一个竖直方向,一个水平方向,共需四根引线。当触摸时产生的压力使两导电层接通,侦测层检测到与工作层触点位置相对应的电阻值一致的电压值,根据此电压值与实际工作层分压的比值而得到触摸的X,Y坐标。,RTP分类(以电极个数),电阻式触摸屏生产工序3D图解,一、玻璃ITO导电层镀膜,电阻式触摸屏生产工序3D图解,二、图形制备阻蚀图案制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,三、图

    3、形制备蚀刻图案,电阻式触摸屏生产工序3D图解,四、图形制备图形成形,电阻式触摸屏生产工序3D图解,五、工作面防护层制作,Glass导电层在印刷保护胶前 ,应该先整版印刷隔点。,电阻式触摸屏生产工序3D图解,六、外围电电路制作,1.ITO film印刷银浆厚度在15-20um之间.不能有渗透.干版现象印刷好银浆后,一定要放在平整的网车上,以免烘烤材料变形.材料烘烤后,正反两面贴上保护膜,先贴导电面,后贴背面. 2.Glass film印刷银浆厚度在7-12um 之间. 不能有断线. 渗透.干版现象. 材料烘烤后,需要用万用表测试下线电阻值是否在设计要求内,后再用兆欧表测引线间的绝缘阻抗(100V

    4、,100M ).待材料冷却后才可印刷下一版次.,电阻式触摸屏生产工序3D图解,七、电气隔离绝缘层制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,八、密封胶制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,九、PET ITO导电层镀膜,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十、图形制备阻蚀图案制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十一、图形制备蚀刻图案,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十二、图形制备图形成形,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十三、工作面防护层制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十四、外围电路制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十五、电气隔离绝缘层制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十六、填充防护层制作,电阻式触摸屏生产

    5、工序3D图解,十七、密封胶层制作,电阻式触摸屏生产工序3D图解,十八、成品功能层分解图,CTP结构,CTP工作原理,普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏,玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层,最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候,人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。,电容触摸屏分类,Company Logo,表面电容式由一个普通的ITO

    6、层和一个金属边框,当一根手指触摸屏幕时,从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角完成,不需要复杂的ITO图案 投射电容式(感应电容式)采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层,这些ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极 自感应电容式 互感应电容式,CTP生产工序,1.镀膜,基板,ITO镀膜,金属镀膜,Sputter原理图,Remark:金属镀在锡面,2.1 ITO蚀刻-单面制程,基板,上光阻,曝光,显影,Mask,光阻,蚀刻,去光阻,ITO,基板,上光阻,曝光,显影 (搭桥),上光阻,曝光,镀金属层,显影,蚀刻,去光阻,搭桥所用光阻为负光阻,ITO&金属蚀刻使用正光阻,搭桥结构示意图,ITO,绝缘材料,金属,2.2 金属蚀刻-双面制程(Metal First),基板,上光阻,曝光,显影,Mask,光阻,蚀刻,去光阻,金属,ITO,基板,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻,非金属面ITO蚀刻-双面制程,基板,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻,双层结构示意图,金属面ITO,金属,非金属面ITO,网印可剥胶,印刷电极,切割,功能测试,后段流程介绍,Sensor,ACF贴合,FPC贴合,功能测试,后段流程介绍,贴光学胶,贴盖板,加压脱泡,功能测试,TP 产业链构成,Thank You !,

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