1、LuoweitaoH201502华为 E9000融合架构刀片服务器培训1目录1Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title2Click to add Title5市场概述及定位产品规格及亮点成功案例订购指南Click to add Title6 如何获取资源3 产品对比22014Q4连续 6个季度全球第四Source: Gartner Quarterly Statistics: Servers, WW, 4Q14 Update 64.2 52.9 24.2 11.8 9.1 7.1 6.5 6.1 3.7 3.3 -11%5%2
2、9.0%43.1%7.8%-9.4%40.3%-6.4% -1.6%4.8%-40%-20%0%20%40%60%80%100%010203040506070HP Dell Lenovo Huawei Inspur Cisco Fujitsu Sugon SGI NEC万台2014Q4全球服 务 器发 货 量 TOP10出货量 YOY增长率 平均增长率华为服务器自 2013年 Q3以来连续六个季度排名全球前四中国厂商增长依然强劲，这也是 Lenovo完成收购 IBM x86业务后第一个季度，从发货量来看 IBM已跌出前十3刀片保持全球前三Source: Gartner Quarterly St
3、atistics: Servers, WW, 4Q14 Update 41.4 18.5 15.1 11.4 7.9 2.4 1.4 1.2 1.1 1.0 HP Cisco Huawei Dell IBM Lenovo Sugon Hitachi Fujitsu NEC全球 刀片 服 务 器发 货 量 TOP10（ 2014年 ， 万 台）华为刀片服务器发货量全球第三4刀片服务器位居中国区 No.1Source: Gartner Quarterly Statistics: Servers, AP, 4Q14 Update 9.6 2.4 1.4 1.2 0.9 0.6 0.5 0.8 024
4、6810中国区刀片服务 器 发货量分布（ 2014年，万台 ）2014年，华为刀片服务器出货量与销售额均以绝对优势位列中国区第一2.3 2.1 0.9 0.8 0.4 0.4 0.2 0.3 0.00.51.01.52.02.5中国区刀片服务 器 销售额分布（ 2014年，亿美元 ）5第 1 代 电信级 刀片服务器 T8000 (已停产 )同步业界的第一代刀片服务器，应用于国内互联网行业20032006200920112012第 1 代 电信级 刀片服务器 T8000 (已停产 )大量应用电信领域小型机平台替换与国内互联网行业第 1代 企业级 刀片服务器 E6000为电信运营、企业及互联网中、
5、高端应用提供高效的统一计算平台融合架构 刀片服务器E9000存储、计算、网络深度融合，满足云计算、高性能计算、高端企业应用的需求第 2代 企业级 刀片服务器 E6000H具有超群的计算性能和计算密度，可广泛满足各领域高密、集群化部署需求T8000 T8000 V2 E6000E6000HE9000华为刀片服务器发展历程6E9000定位市场定位 体系架构 产品特点 面向云计算、高端企业应用、互联网业务平台以及高性能计算等 IT规模化、高密度部署领域，提供全面的高性能计算支持 基于合理的 12U/16刀片结构，供电、散热、管理、交换等子系统全冗余优化设计；采用 Intel最新的 E5系列处理器；达
6、到最佳的性能、密度和能耗平衡 高性能支撑业务发展 高可靠保证稳定运行 低能耗降低运营成本 易管理简化运营维护7E9000应用场景满足多种工作 负载需求的模块化融合架构企业数据中心 大数据 应用加速一体机 高性能计算 HPC 关键应用物理机、虚拟机，计算存储网络融合基础设施 大 数据分析、存储平台应用性能加速，高速Fabric 互联， BI/DW，内存数据库 ,大数据半宽槽位支持 4S刀片，IB 交换 RISC to IAIO加速组件 PCIe SSD， GPU 网络 GE， 10GE， 40GE， 8GFC， FCoE， Infiniband 交换， TRILL大二层数据中心交换机存储 IPS
7、AN， FC-SAN， FCoE，分布式存储计算 2S， 4S计算节点、存储扩展型节点、 IO扩展型节点8目录2Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title1Click to add Title5市场概述和定位产品规格及亮点成功案例订购指南Click to add Title6 如何获取资源3 产品对比9E9000产品全景图机框E9000 机框机框计算节点CH121/CH121 V3交换模块交换模块CH220 V3CH140 V3半宽 2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供 8个全宽槽位或
8、16个半宽槽位支持 Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222 V3 CH240 CH242 V3半宽 2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽 IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽 4P计算节点超强计算（ E5-4600）超大内存全宽 4P计算节点超强计算（ E7 v2）存储、 IO扩展能力强GE 10GE/FCoE融合交换 IB FDR 多平面交换模块8G/16G FC 40GECX110 CX310 CX311CX116-直通 CX317-直通 CX611 10GE+FCCX911/CX912CX111 CX2108G FCG
9、E+FCCX915CX710CX22016G FC10E9000机 框机框E9000 机框机框计算节点CH121/CH121 V3交换模块交换模块CH220 V3CH140 V3半宽 2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供 8个全宽槽位或 16个半宽槽位支持 Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222 V3 CH240 CH242 V3半宽 2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽 IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽 4P计算节点超强计算（ E5-4600）超大内存全宽 4P计算节点超强计算（
10、 E7 v2）存储、 IO扩展能力强GE 10GE/FCoE融合交换 IB FDR 多平面交换模块8G/16G FC 40GECX110 CX310 CX311CX116-直通 CX317-直通 CX611 10GE+FCCX911/CX912CX111 CX2108G FCGE+FCCX915CX710CX22016G FC11E9000机框介绍E9000机框正视图及后视图半宽槽位全宽槽 位管 理模块交 换模块电源模块风扇模块 1E 2X 3X 4E机框区域介绍电源风道后插板风道液晶屏滑道区前插刀片区12演进平滑：面向未来 10年的演进能力 -网络图示说明技术趋势图网络发展趋势与 E9000
11、架构规划未来几年中 100GE、 IB EDR、 32G FC的出现和普及，使得对 25Gbps以上信号的支持成为平滑网络演进的必须要求， 华为 E9000高速机框在设计开始之时即以支持100GE和 IB EDR演进 ,保护用户未来 10年投资为目标 ，在高速信号支持、背板通信链路预留上做了充分的架构设计规划，完全可以平滑支持未来 10年主流网络演进的需求 ,并使我们的客户在高性能、大带宽、低时延、实时大数据分析竞争中领先其对手，抢占商业 先机13演进平滑：面向未来 10年的演进能力 -CPU图示说明独立风道设计及 Intel CPU规划表E9000散热规格及面向未来三代 CPU演进的散热设计
12、 刀片、交换、电源独立风道 智能调速风扇，高效散热 背板开孔 , 节点风道最短流通 1.5U高空间，更大进风空间CPU大代 CPU CPU类型 最高功耗 CPU 发布时间 MAX TDPRomley Ivy-BridgeIVB-EP 2S E5-26XX V2 2013.Q3 135WIVB-EP 4S E5-46XX V2 2013.Q4 130WIVB-EX E7-48XX V2E7-88XX V22013.Q3 155WGrantly Haswell HSW-EP 2S E5-26XX V3 2014 145WHSW-EP 4S E5-46XX V3 2014 135W规划HSW-EX
13、2S E7-48XX V3E7-88XX V32014 165W规划Next Generation165W?由于数据中心虚拟化发展的趋势以及竞争需要（特别是RISCtoIA与小型机的竞争），后续几年 INTEL CPU预计会集成更多的核，功耗仍然会上涨，从现在公布的详细规划中看，2013/14年的服务器 CPU最高功耗规划已经提升到了155W/165W。华为 E9000预测到了这个需求，提供了优良的刀片散热设计，轻松支持 未来 165W以上 CPU应用。 工作温度 范围更广泛：刀片可长期运行在 0C40 半宽刀片槽位支持 700W散热 全宽刀片槽位支持 1400W散热 后插交换槽位支持 280
14、W散热 刀片支持 E5/E7全系列 CPU和内存条满配工作不打折14华为 E9000采用机框 12U高度的优势说明E9000采用 12U高度的优势12U的高度是计算密度和能力 、 存储能力 、 长期演进等综合因素的最佳设计高度 ， 充分保护客户投资和降低客户 TCO， 为客户提供丰富的硬件扩展资源 ， 具体优势如下：a) E9000采用 12U的机框高度 ， 可提供充足的 散热能力 ， 完全满足基于未来 6 8年的 处理器的 发展趋势和业界整体器件功耗发展趋势 ， 充分保护客户投资 ， 同时可以满足 40度 长期工作温度 ， 提供更加 环境适应性 。b) 12U高度为每个 槽位 提供 2.4英
15、寸 高度的设计空间 ， 使得 单槽位空间内容纳 3层 2.5寸硬盘和 2层 3.5寸硬盘 ， 极大的拓展了系统的存储容量 ， 为分布式存储和大数据应用提供了更好的 集成 支持 。c) 12U高度可设计 16半宽槽位和 8个全宽槽位 ， 每个 节点均支持 1.5倍高内存 ， 传统刀片服务器厂商往往为了追求单位空间内的计算密度而压缩机框的高度 ， 这样的设计导致只能采用标准高度内存或更加昂贵的 VLP内存 ， 相比标准内存和 VLP内存 ， 1.5倍高内存具备更高的应用性价比注：如果友商引导 10U高度可以在 1柜部署 4框的概念 ， 反击策略为： E9000一柜三框 （ CH140） 可以实现比
16、友商一柜 4框还高的密度 ， 并且还可以预留额外的 4U空间放置存储 、 交换机 、 机架服务器等设备 ， 整体密度更高；15E9000计算节点机框E9000 机框机框计算节点CH121/CH121 V3交换模块交换模块CH220 V3CH140 V3半宽 2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高，提供 8个全宽槽位或 16个半宽槽位支持 Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222 V3 CH240 CH242 V3半宽 2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽 IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存储全宽 4
17、P计算节点超强计算（ E5-4600）超大内存全宽 4P计算节点超强计算（ E7 v2）存储、 IO扩展能力强GE 10GE/FCoE融合交换 IB FDR 多平面交换模块8G/16G FC 40GECX110 CX310 CX311CX116-直通 CX317-直通 CX611 10GE+FCCX911/CX912CX111 CX2108G FCGE+FCCX915CX710CX22016G FC16形态 半宽单槽 2P刀片服务器处理器 1/2 个 Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽 24个 DDR4 DIMM插槽，最大内存容量 1.5TB硬盘数量 2个 2.5英寸 S
18、AS或 SATA硬盘 ，支持 2 x PCIe SSD盘RAID支持 支持 RAID0、 1内置 Flash 支持 2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展 支持扩展 2个 PCIe x16 MEZZ扣卡支持扩展 1个 PCIe x16全高半长的标准卡操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度 5 -40尺寸（ WDH） 21
19、5mm 525mm 60.5mmCH121 V3产品图CH121 V3半宽计算节点正视图轴视图 强劲性能： 最大支持部署 2个 18核 2.3GHz CPU，支持全系列、全规格处理器 1.5倍高内存： 半宽槽位支持部署 24根 1.5倍高内存，最大内存容量可达 1.5TB 灵活开放： 支持标准 PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准 PCIe插卡进行业务优化亮点17产品图CH121 V3半宽计算节点内部视图CH121 V324 DDR4 DIMMs2*2.5inch HDD Bay2 x MEZZ扣卡1*PCIe x16 FHHL Slot高密扩展口： USB与显示器2*2.5inch HDD
20、BayRaid卡2*E5-2600 v3 CPUs2 x SATADOM2 x Micro SD18CH121 V3支持高可靠内置存储高可靠内置存储E5 v3节点全系支持高可靠内置存储 支持内置部署两张 MicroSD卡 (TF卡）， Cisco不支持内部部署 SD或 TF卡， HP、 IBM及 Dell支持 支持内置部署两个 SATADOM， E9000 E5 v3刀片独有 支持双卡 /双 SATADOM Raid1可靠部署， HP不支持，IBM、 Dell支持（ SD卡非 Micro SD卡） 可以做启动盘替代硬盘，降低成本，提高系统散热能力 可内置部署虚拟化操作系统2 x SATADOM
21、 2 x Micro SD卡刀片 内置高可靠 Micro SD卡（ TF卡） 内置双 SATA DOM容量 4G8G、 16G、 32G、 64G待引入 32G64G、 128G待引入速率class4（写入 4MB/s）、 10、UHS-I(顺序写入 10+M/s,读40+MB/s)SATA3.0 ，顺序写 45MB/s,读250MB/s可靠性 TF 卡为消费级产品，支持硬 Raid1企业级， MTBF 3， 000，000h,支持软 Raid1(12月份Ready)建议应用 系统、用户日志，启动引导， 诊断工具 系统启动、用户数据、内置虚 拟操作系统19CH121 V3支持 PCIe SSD
22、硬盘PCIeSSD硬盘CH121/220 V3支持 PCIe SSD硬盘0100000200000300000400000500000100% Read 70% Read 0% ReadIOPS4K Random WorkloadsPCIe/NVMe SAS 12Gb/s SATA 6Gb/s CH121 V3支持 PCIE 2.5”SSD 盘 比传统 SAS SSD盘更高读写速率 支持面板插拔（不支持暴力热插拔 ,必须管理界面先操作然后才可以插拔） 友商仅 IBM、 Dell支持正在引入：Intel P3700 800GB 2.5“ PCIE SSD硬盘201.5倍高大内存华为 1.5倍高大
23、内存技术1.5H, 42 46mmVLP19mm标准高度30mm业界通用HuaweiIBM E9000支持使用 1.5H高度 DDR3内存，成本比标准高度的降低 20 30% (32GB内存容量情况 ) 除去 CH140、 CH242外， E9000所有节点都支持 1.5倍高大内存！虚拟化解决方案中，采用 1.5H高度内存，节省投资 20 30%（内存） ！21CH121 V3 主流计算节点友商对比简单规格对比描述明显的优势和明显的劣势厂家型号HuaweiCH121 V3HPBL460 G9IBMX240 M5DellM630CiscoB200 M4机箱 E9000 C7000/C3000 F
24、lex system M1000e UCS 5108CPU E5-2600 V3 E5-2600 V3 E5-2600 V3 E5-2600 V3 E5-2600 V3Memory 24 DDR4 DIMM 16 DDR4 DIMM 24 DDR4 DIMM 24 DDR4 DIMM 24 DDR4 DIMMHDD 2*2.5 SATA/SAS/ HDD/PCIE SSD 2*2.5 SATA/SAS/HDD/SSD 2*2.5 SATA/SAS/ HDD或 4*1.8SSD 2*2.5 SATA/SAS/ HDD/PCIe SSD或 4*1.8 SSD 2*2.5 SATA/SASHDD/S
25、SDMEZZ卡 2*PCIe3.0 x162*PCie3.0 x162*10G/2*16FC/QDR、FDR IB2*PCIe3.0 x162*40G/2*10G/4*10G/6*10G2*8G/16 FC4*8G/16G FC2* FDR IB2*PCIe3.0 x84*10G(单芯片 )2*10GQDR、 FDR IB2*PCIe3.0 X16Cisco VIC 1380/12802*10G/Cisco Storage Accelerator adapters(最大 1.6TB)PCIe标卡支持一个 PCIe3.0 X16 全高半长PCIE SSD卡槽位（减配 6个DIMM）不支持 不支持
26、 不支持 不支持板载网口 无 可选， FLB 2*10G/2*20G 可选，与 MEZZ1互斥 可选 无内部扩展 1 2个 Micro SD卡支持 Raid12个 SATA DOM 1个 Micro SD卡1个 SATA接口 2个 Dual-slotted SD卡，支持Raid1 2个 SD卡，支持 Raid0,1 -内部扩展 2 1个 USB3.0 内部 1个 USB3.0 内部 1个 USB3.0 面板 - -显存 32M 16M - 16M -工作温度 5-40，全系列 CPU，内存满配10-35， 135W高主频以上 CPU时，只支持 12个DIMM5-40 10-35，猜测高功率 c
27、pu时，内存不能 满配 10-3522形态 半宽单槽 2个 2路计算节点刀片服务器处理器数量 2*（ 1/2） 个处理器型号 Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽 每个 2路计算节点 8DDR4 DIMM插槽，单刀片支持 2个 2路计算节点，单计算节点内存最大支持 512GB本地存储 每个 2路计算节点 ：1个 2.5英寸 SSD/SAS/SATA2个 Micro SD卡插槽，支持 Raid11个 USB3.0 U盘接口PCIe扩展 支持扩展 2个 PCIe x16 MEZZ 扣卡操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat
28、 Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度 5 -35CH140产品图CH140 V3 半宽双胞胎计算节点轴视图俯视图 超强计算： 支持最高 145W的处理器，可提供 418核 2.3GHz的超强计算能力 ， 超高密度： 单框支持 64个 Haswell EP处理器，计算密度业界领先 每个 2P节点可独立插拔亮点4DIMMs1*2.5inchHDD SSD4DIMMs2 x Micro SDslots23PhotoCH1408 DDR3 DIMMs1*2.5inch HDD Bay2*E
29、5-2600 CPUs2*1*2.5inch HDD Bay背板高速连接器半高 2P刀片服务器CH140 V3半宽双胞胎计算节点24计算密度业界领先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单框 CPU数 / E5-2600 v3 64/12U 32/10U 28/10U单独 2P维护 支持 支持 不支持2P节点内存通道数 8 6 6 单框支持 32个 2P节点、 64个 Haswell EP 145W CPU 单框浮点运算性能 42.39 Tflops 12U机框提供 16个 业务槽位，支持 32个 2P节点 单框支持 64个 145W处理器 ，密度业界最高 每节点
30、支持 8个内存通道 ，内存带宽领先E9000拥有业界最高的计算密度HUAWEI CH140 半宽槽位实现 2个 2P计算节点 支持 E5-2600 v3系列 CPU 每节点支持 8个内存通道 支持单节点维护IBM FlexSystem X222 DELL Power420 半宽 2节点 仅支持 2400系列 CPU 每节点只支持 6个内存通道 节点不能独立维护 全高 4节点 仅支持 2400系列 CPU 每节点只支持 6个内存通道25CH220/CH221产品图CH220 V3全宽 I/O扩展型计算节点正视图轴视图 PCIe扩展能力业界领先： 全宽槽位支持部署 6个 PCIe卡， PCIe扩展
31、能力业界第一 强劲性能： 全宽槽位支持 1700w散热，配置 2个全高全长 GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能 1.5倍高内存 ：支持 1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界领先亮点形态 全宽单槽 2P刀片服务器处理器 1/2 个 Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽 16个 DDR4 DIMM插槽，最大内存容量 1TB硬盘数量 2个 2.5英寸 SAS或 SATA硬盘 ，支持 2 x PCIe SSD硬盘RAID支持 支持 RAID0、 1内置 Flash 支持 2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCI
32、e扩展 支持扩展 4个 MEZZ扣卡（ x16和 x8各 2个）支持扩展 6个 PCIe3.0 x16标准卡，可以支持 3种组合模式：6个 FHHL单槽位 /1个 FHFL双槽位 +4个 FHHL单槽位 /2个 FHFL双槽位操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度 5 -40尺寸（ WDH） 215mm 525mm 60.5mm26产品图CH220 V32*2.5inch HDD Bay上：
33、 MEZZ3CH220 V3全宽 I/O扩展型计算节点内部视图16 DDR4 DIMMs高密扩展口： USB与显示器2*E5-2600 v3 CPUs下： MEZZ4上： MEZZ1下： MEZZ2Raid卡2 x SATADOM2 x Micro SD上： Slot5 PCIe x8 FHHL 下： Slot6 PCIe x8 FHHL2*2.5inch HDD Bay上： Slot2 PCIe x16 FHHL 下： Slot4 PCIe x8 FHHL上： Slot3 PCIe x8 FHHL 下： Slot1 PCIe x16 FHHL上： Slot5前出线下： Slot6前出线27C
34、H220 V3 PCIe标卡扩展能力业界第一CH220 V3 PCIe标卡扩展能力CH220 V3 I/O扩展型计算节点 Slot1/2、 Mezz2/3为 PCIE3.0 X16接口 Slot3/4/5/6、 Mezz1/4为 PCIE3.0 X8 (实际物理插座为 X16) Slot 5/6设计支持 PCIe外出线单框最多支持 48块 PCIe标卡，可支持高达： 或 3.2 TB*48 = 153.6 TB PCIe SSD卡存储容量 /每框 或 48台 虚拟图形工作站 /每框 或 16块 GPGPU辅助 HPC计算 /每框部署组合方式 插槽 信号类型 实际应用场景举例1 2块 FHFL双
35、槽位宽 X16 3.0卡1/2 2个PCIe 3.0 X16HPC：部署 2块 NVIDIATesla K10/K20/K40VDI： 部署 2块 NVIDIA Grid K1/K22 6块 FHHL单槽位宽 X8 3.0卡1/2/3/4/5/66个PCIe 3.0 X8高性能数据库（全 SSD存储）：部署 6块ES3000 SSD卡3 1块 FHFL双槽位宽 X16 3.0卡+ 4块 FHHL单槽位宽 X8 3.0卡Slot1 +Slot2/4/5/61个 PCIe 3.0 X16 + 4个 PCIe 3.0 X8VDI：部署 1块 NVIDIA Grid K1 + 4块 AMD W5000
36、(备注：需实际软件驱动支持 2类 GPU并行部署 ）4 2块 FHFL单槽位宽 X8 3.0卡 + 4块 FHHL单槽位宽 X8 3.0卡Slot1/2 +Slot2/4/5/62个 PCIe 3.0 X8 + 4个 PCIe 3.0 X8VDI：部署 2块 NVIDIA Quadro K4000+ 4块AMD W5000(备注：需实际软件驱动支持 2类GPU并行部署 ）5 4块 FHFL单槽位宽 X8带宽3.0卡Slot1/2/3/44个 PCIe 3.0 X8(物理插座为X16）VDI：部署 4块 NVIDIAQuadro K4000Slot #5Slot #6Mezz-3Mezz-4Me
37、zz-1Mezz-2CPU-2CPU-1RAIDSlot #2Slot #4Slot #3Slot #128CH220 V3 PCIe扩展能力友商对比补充 CH220单独对比表格 邱少真厂家型号HuaweiCH220 V3HPWS460C G8没看到G9发布，分析只要更换计算节点即可IBMX240 M5 PCIE ExpandnodeDellM610X没看到新产品发布，分析只要更换计算节点即可Cisco机箱 E9000 C7000/C3000 Flex system M1000e NACPU E5-2600 V3 E5-2600 V2 E5-2600 V3 Xeon 5600 系列Memory
38、 16 DDR4 DIMM 16 DDR3 DIMM 24 DDR4 DIMM 12 DDR3 DIMMHDD 2*2.5 SATA/SAS/ HDD 2*2.5SATA/SAS/HDD/SSD 2*2.5SATA/SAS/HDD/4*1.8 SSD 2*2.5 SATA/SAS/HDDMEZZ卡 2*PCIe3.0 x16+2*PCIE3.0 X8板载可选， FLB 2*10G，Mezz连接器被 PCIE 卡扩展占用4*PCIe3.0 x16 2*PCIe3.0 x8PCIE 卡扩展4*PCIe 3.08x和 2*PCIe3.0 16x支持 2个 350W全高全长 PCIe卡每刀片支持 2个
39、 x16 PCIe2.0插槽，半宽刀片线缆扩展2 *PCIE2.0 X16 全高全长卡和2*PCIE2.0 X8 半高半长卡，半宽刀片线缆扩展每刀片支持 2个 x16 PCIe2.0插槽，半宽刀片线缆扩展内部扩展 1 2个 Micro SD卡支持 Raid12个 SATA DOM 1个 Micro SD卡1个 SATA接口 2个 Dual-slotted SD卡，支持Raid1 2个 SD卡，支持 Raid0,1内部扩展 2 1个 USB3.0 内部 1个 USB3.0 内部 1个 USB3.0 面板 -工作温度 5-40，全系列 CPU，内存满配10-35， 135W高主频以上 CPU时，只
40、支持 12个DIMM5-40 10-35，猜测高功率 cpu时，内存不能 满配29CH222产品图CH222 V3全宽存储扩展型计算节点正视图轴视图 超大存储： 全宽槽位最多可配置 15个 2.5寸硬盘，最大硬盘容量 15T，适合大数据处理和软件定义存储 灵活开放： 支持标准 PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准 PCIe插卡进行业务优化 1.5倍高内存 ：支持 1.5倍高大内存，大内存应用性价比业界领先亮点形态 全宽单槽 2P刀片服务器处理器 1/2 个 Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽 24个 DDR4 DIMM插槽，最大内存容量 1.5TB硬盘数量 15个 2.5
41、英寸 SSD、 SAS或 SATA硬盘RAID支持 支持 RAID 0、 1、 10、 5、 50、 6、 60, 512MB/1GB RAID CacheLSI Raid 2208,2308,3008等内置 Flash 支持 2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展 支持扩展 2个 MEZZ扣卡 (PCIe x16)支持扩展 1个 PCIe x16 FHHL标准卡操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度 5 -40尺寸（ WDH） 215mm 525mm 60.5mm
