1、2018/6/13,LED 簡介(一),1,LED 簡介(一),LASTER TECH ELECTRONICS (DONG GUAN) CO., LTD.麗清電子科技(東莞)有限公司教育訓練資料,2018/6/13,LED 簡介(一),2,內容,I. LED發展史II. LED晶片種類簡介III. LED晶片生產簡介IV. LED封裝簡介V.二級體特性簡介,2018/6/13,LED 簡介(一),3,I. LED發展史,LED自從1964年被發明出來，其亮度每10年提升10倍。,2018/6/13,LED 簡介(一),4,LED當初被發展出來時，只有紅、黃及黃綠色，用途被局限於指示、顯示，用於
2、顯示看板上的顔色也僅有黃綠色、黃及紅色，而不能顯示全部，用途有限，因此LED被稱爲夕陽工業。可量産化之等色LED在1992年用Nichia發表出來，1994年正式量産，純綠色LED隨後也被發展出來，至此，光源三原色紅、綠等均已齊備，LED的應用進入一個全新的領域及市場，LED産業從夕陽工業轉身一變，又成爲新興工業。白光LED在1996年由Nichia發表出來，而且其亮度的提升非常快，因此白光LED被視爲下一代的照明光源，以取代現有的照明燈管。,2018/6/13,LED 簡介(一),5,II. LED晶片種類簡介,LED晶片又被稱爲-族晶片，主要是因爲其成份在化學周期表上 的A族與VA族的元素
3、： A-B, Al, Ga, In, Ta VA-N, P, Sn, Ti, BeLED晶片的主要結構可粗分爲基材，PN層及焊墊。一般紅黃光之基材爲：GaAs(As Type)、GaP(Ts Type) PN層：GaP(又稱二元晶片) GaAsP、AlGaAs(三元晶片) AlInGaP(四元晶片) 焊墊：金墊、鋁墊藍綠光之基材爲：Al2O3(又稱Sapphire等寶石) PN層：GaN、InGaN 焊墊：金墊、鋁墊,2018/6/13,LED 簡介(一),6,晶片種類與發光波長之對照表,2018/6/13,LED 簡介(一),7,III. LED晶片生產簡介,AS晶片,2018/6/13,L
4、ED 簡介(一),8,TS晶片,2018/6/13,LED 簡介(一),9,藍綠光晶片,2018/6/13,LED 簡介(一),10,IV. LED封裝簡介,LED的主要原物料：支架、晶片、銀膠、 金線、Epoxy、模粒。LED封裝的主要步驟： 固晶 、焊線 、封膠 、離模 、切單顆,2018/6/13,LED 簡介(一),11,固晶：使用原物 料-支架、晶 片、銀膠 將銀膠點在支架碗內，再將晶片放入碗中，利用銀膠將晶片和支架黏在一起放入烤箱將銀膠烤乾,2018/6/13,LED 簡介(一),12,焊線：使用原物料 金線將固晶好的材料放在焊線機上，將金線焊在晶片上方及第二焊點處，使陰陽極可導
5、。,2018/6/13,LED 簡介(一),13,封膠：使用原物料 Epoxy 、模粒拿Epoxy之A劑與B劑充分混合後，灌入模粒中，再將固晶焊線好之支架插入模粒中，一起放入烤箱烘烤，將Epoxy烤乾。,2018/6/13,LED 簡介(一),14,離模：將Epoxy烤幹之支架，從模粒中脫離 出來。切單顆：將離模之支架切成一顆一顆之LED 成品，至此LED之製造即完成。,2018/6/13,LED 簡介(一),15,V.二級體特性簡介,V=IR（電壓=電流電阻）當電壓大於起始電壓之後，只要電壓改變一點點，電流的改變就是非常大，此即二極體管主要的特性。電阻元件以電阻值爲其特性的區分，而發光二極體要用什麽爲其特性的區分？,
