1、 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范 2003-11-30发布 2003-11-30实施 华 为 技 术 有 限 公 司 华为技术有限公司企业技术规范 前 言 本规范于 1999年 12月 25日首次发布。 本规范于 2001年 7月 30日第一次修订。 本规范于 2003年 10月 30日第二次修订。 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部 本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部 本 华为机密，未经许可不得扩散 第 1页，共 1页 华为技术有限公司企业技
2、术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 目 录 1 范围 . . 4 2 引用标准 . .4 3 术语 . . 4 4 电磁兼容基本概念 . .5 4.1 电磁兼容定义 . 5 4.2 电磁兼容 三要素 . . .5 4.3 通讯产品电磁兼容一般要求 . . 6 5 电磁屏蔽基本理论 . .7 5.1 屏蔽效能 . . .7 5.2 屏蔽体的缺陷 . 7 5.2.1 缝隙屏蔽 . 7 5.2.2 开孔屏蔽 . 8 5.2.3 电缆穿透 . 10 6 屏蔽设计 . .12 6.1 结构屏蔽效能 . .12 6.2 屏蔽方案与成本 . . 12 6.3 缝隙屏蔽设计 . .
3、13 6.3.1 紧固点连接缝隙 . 13 A. 减小缝隙的最大尺寸 . . 13 B. 增加缝隙深度 . 14 C. 紧固点间距 . . . 15 6.3.2 安装屏蔽材料 . . 17 6.3.3 屏蔽材料的选用 . 18 A. 常用屏蔽材料 . 18 B. 常用屏蔽材料性能参数 . . 24 6.4 开孔屏蔽设计 . .25 6.4.1 通风孔屏蔽 . .25 6.4.2 局部开孔屏蔽 . . 26 6.5 塑胶件屏蔽 . 27 6.6 单板局部屏蔽 . .28 6.6.1 盒体式屏蔽盒 . . 28 华为机密，未经许可不得扩散 第 2页，共 2页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA
4、0.400.0022 REV.3.0 内部公开 6.6.2 围框式屏蔽盒 . . 29 6.7 电缆屏蔽设计 . .29 6.7.1 屏蔽电缆夹线结构 . .29 6.7.2 屏蔽连接器转接 . 33 6.7.3 非屏蔽电缆 . .34 7 典型结构屏蔽方案 . .35 7.1 2000机柜屏蔽方案 . 35 7.2 2000插箱屏蔽方案 . 37 7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 . 42 7.4 R413 PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 . . .44 7.5 型材面板屏蔽 . .47 7.6 钣金面板屏蔽 . .49 7.7 扣板面板屏蔽 . .52 7.8 防水 &屏蔽结构 .
5、. .54 华为机密，未经许可不得扩散 第 3页，共 3页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 电磁兼容性结构设计规范 1 范围 本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。 本规范适应于公司产品结构总体方案和结构详细设计过程，是确定产品电磁兼容方案中 结构屏蔽方案的依据。华为公司所有需要屏蔽的产品结构方案必须符合本规范的相关规定。 2 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规范时应探讨、使用下列标准最新版本的可能 性。 GJB
6、1046 舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法 GJB 12190 接地、搭接和屏蔽设计的实施 MIL-HDBK-419 电子设备和设施的接地搭接和屏蔽 DKBA0.400.0038V2.0 屏蔽材料的代码规范 3 术语 本规范中的术语符合 IEC50-161电磁兼容性术语的规 定。 华为机密，未经许可不得扩散 第 4页，共 4页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 4 电磁兼容基本概念 4.1 电磁兼容定义 电磁兼容（ Electromagnetic Compatibility）指设备或分系统在其电磁环境中能正常 工作 且不
7、对该环境中的其他设备或分系统构成不能承受的电磁骚扰的能力，简称 EMC。 电磁兼容中兼容有两方面的含义，既设备对外的干扰不能超过干扰限制值，不能干扰其 他设备正常工作；同时也应具有超过抗干扰限制值的抗干扰能力，本身能够在其电磁环境下 正常工作。如图 4-1所示，如果产品的干扰值低于干扰限制值，抗干扰能力高于抗干扰限制 值，则可以认为这个产品符合电磁兼容性要求。 图 4-1 产品的电磁兼容性要求 4.2 电磁兼容三要素 电磁兼容的三要素为：干扰源、耦合通道、 敏感源。 例如当我们在研究交换机的辐射干扰问题时，交换机是干扰源，耦合通道为空间以及 各种电缆，与交换机在同一个环境中的其他电子设备就是敏
8、感源；同样的相对同一环境下设 备的辐射干扰来讲，交换机本身就成了敏感源。实现电磁兼容的手段也需要从三要素着手： 减小干扰源的对外辐射、切断耦合通道、提高敏感源的抗干扰能力。 结构本身并不存在电磁兼容的问题，结构屏蔽的功能就是切断电磁波在空间传播通道， 降低系统对外的辐射，同时也可以降低外部电磁场对设备内部的干扰，从而有助于提高系统 的电磁兼容性能。 华为机密， 未经许可不得扩散 第 5页，共 5页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 4.3 通讯产品电磁兼容一般要求 通讯产品的电磁兼容性能包括两部分：电磁发射（ EMI）和电磁敏感度（ EMS）
9、。电 磁发射包括辐射发射（ RE）和传导发射（ CE）；电磁敏感度（ EMS）包括辐射敏感度（ RS）、 传导敏感度（ CS）、静电放电（ ESD）、快速瞬态脉冲串（ EFT）、浪涌（ SURGE）、电压 跌落与短时中断（ DIPS） 、工频磁场敏感度（ MS）。 辐射发射（ RE）是考察产品通过壳体端口对外辐射的干扰。 传导发射（ CE）是考察产品通过线缆端口对外传导的干扰。 辐射敏感度（ RS）是考察产品对通过壳体端口耦合的外部干扰的承受能力。 传导敏感度（ CS）是考察产品对通过线缆端口耦合的外部干扰的承受能力。 静电放电（ ESD）是考察设备对静电干扰的承受能力，有接触放电和空气放电两
10、种情 况。 快速瞬态脉冲串（ EFT）考察感性负载切换产生的高频小能量脉冲对设备干扰的影响。 浪涌（ SURGE）是考察容性负载切换、雷电等产生的 大能量瞬态脉冲对设备干扰的影 响。 电压跌落与中断（ DIPS）是考察电网故障、短路等造成电压瞬时跌落和中断对设备干 扰的影响。 工频磁场敏感度（ MS）是考察产品抗工频磁场干扰的能力。 华为机密，未经许可不得扩散 第 6页，共 6页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 5 电磁屏蔽基本理论 5.1 屏蔽效能 屏蔽是利用屏蔽体阻止或者减少电磁能量传输的一种措施。屏蔽体的屏蔽效能 （ Shieldin
11、g Effectiveness，简称 SE）是指无屏蔽体时空间某点的电场强度 E1（或磁场强度 H1） 与有屏蔽体时该点电场强度 E2（或磁场强度 H2）的比值，为了计算方便，一般均用分贝（ dB） 来计量： SE SE 20 lg E 1 2 20 lg H 1 2 ，电场的屏蔽效能 ，磁场的屏蔽效能 式中： E1, H1 分别为无屏蔽体时的电场强度和磁场强度， E2 , H2 分别为有屏蔽体时的电场强度和磁场强度。 5.2 屏蔽体的缺陷 屏蔽体上不可避免地存在缝隙、开孔以及进出电缆等各种缺陷，这些缺陷将对屏蔽体的 屏蔽效能有急剧的劣化作用，可以说这些缺陷的屏蔽效能就是屏蔽体的屏蔽效能。 5
12、.2.1 缝隙屏蔽 这里讲的缝隙是指可拆式缝隙，例如产品中薄金属板之间常用螺钉、铆钉连接形成的缝 隙。由于连接紧固点间距不 宜太小，加上连接面表面不平和变形，不可避免在连接面之间产 生缝隙。如图 5-1所示。 华为机密，未经许可不得扩散 第 7页，共 7页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 图 5-1：缝隙的模型 缝隙对入射电磁波的屏蔽作用由两部分组成：一是缝隙开口处波阻抗与自由空间波阻抗 不匹配引起电磁波的反射损耗；二是电磁波透入缝隙，在内部传输时将产生的传输损耗。缝 隙的屏 蔽效能可以表示为： SE Ra Aa 式中： Ra 反射损耗，单
13、位 dB。 Aa 传输损耗，单位 dB。 其中缝隙的反射损耗可以表示为： Ra (1 N) 2 20 lg 4N 式中： N 缝隙开口处波阻抗与自由空间入射电磁波波阻抗之比 N lr 入射场为低阻抗场（磁场）时； N j6.69 10 5 f l 入射波为平面波时 r 屏蔽体离场源的距离（ cm）。 l 缝隙的长边尺寸（ cm）。 f 频率（ MHz）。 而缝隙的传输损耗可以表示为： Aa 27.3 l 式中： t 缝隙的深度，单位 cm。 从上面的分析可以看出，提高缝隙的屏蔽效能可以采取以下几种措施：增加缝隙的深度、 减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度
14、。 5.2.2 开孔屏蔽 屏蔽体上的开孔包括通风孔、调测孔、观察孔以及 I/O连接器开孔，这些开孔的屏蔽效 能与辐射源的特性、开孔离源的距离、频率、开孔的最大尺寸以及开孔的面积等诸多因素相 关。 常用的通风孔为穿孔金属板。当开孔的尺寸远小于电磁波波长时，穿孔金属板的屏蔽效 能可以表示为： SEdB A R B K 1 K 2 K3 式中： A 孔眼中的传输衰减（ Db）； 华为机密，未经许可不得扩散 第 8页，共 8页 32 t 20 lg (1 N) 2 N 3.D 华为技术有限公司企业技术规范 R 孔眼的单次反射损耗（ dB）； B 多次反射修正项（ dB）； K1 与孔个数有关的修正值（
15、 dB）； DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 K2 由于集肤深度不同而引入的低频修正项（ dB）； K3 由于相邻孔间的相互耦合引入的修正项（ dB）。 传输损耗 A，当入射波频率低于孔的截至频率 fc时： A 27.3 tw （ dB）矩形孔 A D （ dB）圆形孔 式中： t 孔的深度（ cm）； w 与电场垂直的矩形孔宽边长度（ cm）； D 圆形 孔的直径（ cm）。 单次反射损耗 R： R 4 N （ dB） 式中： N 孔眼特性阻抗与入射波阻抗之比； N wr 适用于低阻抗磁场的矩形孔； 682 r 适用于低阻抗磁场的园形孔； N j6.69 10 5 fw
16、 适用于平面波场的矩形孔； N j5.79 10 5 fD 适用于平面波场的园形孔； r 干扰源到屏蔽体的距离（ cm）； f 频率（ MHz）； 多次反射修正项 B，当A ( N 10dB时，多次反射修正项可以忽略，否 则： 1 )2 B 20 lg 1 ( N 1 )2 10 A/1 0 （ dB） K1 项，如果干扰源非常靠近屏蔽体，则 K1值可以忽略。当干扰源到屏蔽体的距离大于孔眼间 距时， K1 项可表示为 K 1 10 lgan （ dB） 式中： an 开孔区域空隙率。 K2 项， 华为机密，未经许可不得扩散 第 9页，共 9页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.
17、0022 REV.3.0 内部公开 K 2 20 lg(1 35p 2 .3 ) （ dB） 式中： p 孔间导体深度 /集肤深度 K3 项，当穿孔金属板上孔间距小，并且孔深比孔径小得多时，相邻孔之间有耦合作用，耦合 修正项表示为： K3 20 lgcoth(8 686 ) （ dB） 通过上面的分析公式可以知道，影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸， 其次是孔深，影响最小的是孔间距。 5.2.3 电缆穿透 电缆穿透是指一根电缆从屏蔽体中穿出去，将屏蔽体内部的辐射干扰带到外部，使得屏 蔽体的屏蔽效能急剧下降，如图 5-2所示。 屏屏屏 A B C 图 5-2：电缆穿透原理图 电缆穿
18、透的电路模型可以简单地用图 5-3表示，将电缆简化成一个导体，电缆在屏蔽体 内部为 AB段，在屏蔽体外部为 BC段。屏蔽体内部的干扰耦合到电缆 AB段上面，产生干扰电 流 Is 。干扰电流流过 B点时，由于 B点与屏蔽体之间未连接， ZB足够大，因此干扰电流 直接 穿透屏蔽体到 BC段。在 BC段干扰电流通过空间向外辐射。 A Is B Ie C Zs ZB Ze 机机机 华为机密，未经许可不得扩散 第 10页，共 10页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 图 5-3：电缆穿透电路模型 如果在 B点电缆与屏蔽体之间的可靠电连接，可以认为 ZB
19、 0，因此 Ie 0，电磁波在 屏蔽体 外部基本无辐射，电路模型如图 5-4所示： A Is B Ie C Zs Ze 机机机 图 5-4：穿透电缆与屏蔽体良好电接触时电路模型 针对电缆穿透问题，可以采取的措施是在电缆出屏蔽体时增加滤波，或者采用屏蔽电缆， 同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。 华为机密，未经许可不得扩散 第 11页，共 11页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 6 屏蔽设计 6.1 结构屏蔽效能 根据公司产品的现状和需求，将结构屏蔽壳体的屏蔽效能设计 规格大致分为三个等级， 如表 6-1所示。 在产品设计规格书中可以
20、这样描述屏蔽效能规格要求： 30-230MHz： 30dB， 230-1000MHz： 20dB。一般来讲，低频段的屏蔽效能比高频段高 10-15dB，因此也可以简单 描述成 30MHz-1GHz: 20dB。 表 6-1：结构屏蔽壳体屏蔽效能等级 级别 30-230MHz屏蔽效能 230-1000MHz屏蔽效能 1 20 10 2 30 20 3 40 30 6.2 屏蔽方案与成本 一般通讯产品的屏蔽方案可以分为机柜屏蔽、插箱 /子 架屏蔽、盒式结构屏蔽、单板 /模 块屏蔽以及单板局部屏蔽。 机柜屏蔽方案比较适合于内部模块均有不是很高屏蔽需求的情况，例如公司 08交换机产 品。机柜屏蔽时由于
21、屏蔽体中缝隙、开孔等缺陷比较多，方案成本会比较高。而且由于缺陷 较多，屏蔽效能一般不能做到太高。 插箱 /子架屏蔽方案以子架、插箱作为屏蔽壳体。模块屏蔽方案由于可以采用连接器直 接出线，对于屏蔽电缆得接地和增加滤波措施都比较方便，适合大量出线的产品。例如现在 的数通一体化机箱和光网络产品的子架。 单板 /模块屏蔽可以将不同单板之间相互隔离，即可以抑制对 外的干扰，也可以消除不 同单板之间的干扰。这种方案可能会导致结构方案比较复杂，相应的成本会比较高，并且可 能对散热不利。 单板局部屏蔽主要用于抑制单板上面局部器件或者局部电路的干扰，或者保护局部敏感 电路。单板局部屏蔽在无线产品中应用十分常见，
22、主要是通过安装屏蔽盒来实现，实现起来 十分容易。 华为机密，未经许可不得扩散 第 12页，共 12页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 原则上讲，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的。 屏蔽方案优先选用插箱 /子架屏蔽，在屏蔽效能要求比较高的场合，可以多种屏蔽方案 组合。 屏蔽的需求必然导致结构件成本增加，主要体现在：增加一定数量屏蔽材料、增加结构 件的复杂程度以及需要增加一些额外的工艺措施（导电性要求，喷涂保护）。一般来讲，屏 蔽的需求导致结构件成本增加 10%-20%左右。屏蔽效能要求越高，成本增加越多。 6.3 缝隙屏蔽设计 缝隙屏
23、蔽分为两种方式：紧固点（包 括螺钉、铆钉、点焊等）连接和在缝隙中安装屏蔽 材料。 紧固点连接的方案工艺简单，成本低廉，一般是首选的方法。对于活动缝隙（例如门） 或者结构方案中不允许采取太多紧固点的屏蔽体，可以在缝隙中安装屏蔽材料。 6.3.1 紧固点连接缝隙 缝隙的屏蔽效能与电磁波的特性、材料的导磁率、导电率、缝隙的最大尺寸，缝隙的深 度等因素有关，其中最主要的因素是缝隙的最大尺寸和缝隙的深度。从 5.2.1节中分析可以看 出，减小缝隙的最大尺寸、增加缝隙的深度有利于提高缝隙的屏蔽效能。 A. 减小缝隙的最大尺寸 减小缝 隙最大尺寸最直接的方法就是减小紧固点的间距。需要注意的是，如同 5.2.
24、1节中 的分析一样，缝隙的最大尺寸并不等于紧固点的间距。减小缝隙最大尺寸的措施除了减小紧 固点间距之外，还有提高连接面表面平面度要求和增加连接零件的刚性等。 增加连接零件的刚性有利于减小缝隙的最大尺寸，在同样的连接紧固点间距情况下，随 着连接零件刚性的增加，连接零件之间缝隙最大尺寸逐步减小，因此图 6-3中缝隙屏蔽效能 比图 6-2要好，而图 6-2缝隙的屏蔽效能比图 6-1要好。 华为机密，未经许可不得扩散 第 13页，共 13页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 图 6-1：钢板平面连接缝隙屏蔽 图 6-2：钢板折弯 90度之后连接的缝隙
25、屏蔽 图 6-3：钢板与型材连接的缝隙屏蔽方案 B. 增加缝隙深度 缝隙的深度指缝隙在电磁波衰减方向的尺寸，一般指两个零件直接搭接的 宽度，如图 6-1 中的 L。 经验表明，由于零件的刚性和紧固点作用的面积有限，单排紧固时缝隙深度超过 30mm 后屏蔽效能差别就不明显。一般缝隙宽度推荐值是 15-25mm。 增加缝隙深度可以采取一些迷宫或者嵌入式结构，如图 6-4所示。 华为机密，未经许可不得扩散 第 14页，共 14页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 采用双排紧固点方式同样可以增加缝隙的深度，如图 6-5所示。采用双排紧固方式最好 将两
26、排紧固点错开分布。 图 6-4：嵌入式结构 图 6-5：双排紧固 C. 紧固点间距 减小连接缝隙最大尺寸最直接的方法是减小紧固点间距。表 6-2是按照 DKBA0.460.0031 屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品板厚为 1.5mm，大小 600x600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表的推荐数据，并根据实际结 构 形式进行一定的调整 5-10mm。 华为机密，未经许可不得扩散 第 15页，共 15页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 表 6-2：单排紧固点距离推荐值 单位： mm 结构形式 缝隙深度 L
27、 屏蔽效能 屏蔽效能 屏蔽效能 10dB/1GHz 20dB/1GHz 30dB/1GHz 板 与板直接连接 10 110 60 30 15-20 130 70 40 25 140 80 45 板与板折弯 90癬后连接 10 120 70 40 15-20 140 80 50 25 150 90 55 板与型材或者压铸件连接 10 130 80 50 15-20 150 90 60 25 160 100 65 型材或压铸件之间连接 10 140 90 60 15-20 160 100 70 25 170 110 75 板与型材连接特例 15-20 180 110 80 25 200 120 9
28、0 华为机密，未经许可不得扩散 第 16页，共 16页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 表 6-3：双 排紧固点间距 D的推荐值 单位： mm 缝隙深度 L 屏蔽效能 20dB/1GHz 屏蔽效能 30dB/1GHz 30 120 80 50 150 100 70 180 120 6.3.2 安装屏蔽材料 活动缝隙或者其他条件限制不能使用太多的紧固点时，可以在缝隙中安装屏蔽材料。例 如门四周缝隙的屏蔽、拉手条两侧的屏蔽等。 对于安装屏蔽材料缝隙，影响其屏蔽效能的因素有：电磁波的特性、零件与屏蔽材料之 间的接触阻抗和屏蔽材料本身的电导率。零件
29、与屏蔽材料之间的接触阻抗越小，屏蔽效能越 高。而零件与屏蔽材料之间的接触 阻抗与屏蔽材料本身的阻抗、屏蔽材料的压缩量和屏蔽材 料的安装形式有关。 缝隙屏蔽设计时应选用导电性良好的屏蔽材料，采用合适的安装形式，对屏蔽材料施加 足够的压缩量，以获得屏蔽材料与零件之间较低的接触阻抗。如图 6-6所示，方式三是最优 的屏蔽材料安装形式，其次是方式二，在前两种方式不可能的情况下，可以采用方式一。 选用屏蔽材料时，还需要注意屏蔽材料与零件之间的相容性，避免产生电化学腐蚀。 图 6-6：缝隙安装屏蔽材料不同结构形式 华为机密，未经许可不得 扩散 第 17页，共 17页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA
30、0.400.0022 REV.3.0 内部公开 6.3.3 屏蔽材料的选用 A. 常用屏蔽材料 常用的屏蔽材料有：导电布、铍铜簧片、金属丝网、螺旋管、导电橡胶、 FIP点胶。除 FIP点胶技术外，公司对每类材料中允许使用的各种屏蔽材料进行了编码。目前公司许可使 用的屏蔽材料都在本规范内描述，缝隙屏蔽设计时 必须使用这些优选的屏蔽材料，并且屏蔽 材料的绘图和标注、安装要求必须符合 DKBA0.400.0038屏蔽材料的代码规范的规定。 表 6-4 导电布 华为代码 截面形状 截面尺寸 备注 宽度 3.8 mm，高度 1.5 mm EMIS-D01 半椭圆形 宽度 3 mm，高度 mm EMIS-
31、D02 方形 宽度 4 mm，高度 mm EMIS-D03 腰形 宽度 6.4 mm，高度 mm EMIS-D04 半椭圆形 EMIS-D05 C形 宽度 mm，高度 mm 华为机密，未经许可不得扩散 第 18页，共 18页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 宽度 4.3 mm，高度 mm EMIS-D06 半圆形 宽度 3 mm，高度 mm EMIS-D07 矩形 宽度 7mm，高度 1mm EMIS-D08 矩形 宽度 11mm，高度 4mm EMIS-D09 半椭圆形 宽度 9.5mm，高度 6.4mm EMIS-D10 半圆形 华为机
32、密，未经许可不得扩散 第 19页，共 19页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 宽度 9.5mm，高度 3.2mm EMIS-D11 矩形 表 6-5：簧片 华为代码 形状 外形尺寸 备注 宽度 mm，高度 5 mm EMIS-H01 指形 宽度 mm，高度 mm EMIS-H02 指形 宽度 7.1mm，高度 mm EMIS-H03 指形 宽度 5.8mm，高度 mm EMIS-H04 锯齿形 EMIS-H05 90度锯 齿形 安装宽度 mm，扭角高度 mm 华为机密，未经许可 不得扩散 第 20页，共 20页 华为技术有限公司企业技术规范
33、 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 宽度 mm，高度 mm EMIS-H06 C形 宽度 mm，高度 mm EMIS-H07 C形 EMIS-H08 异形 华为机密，未经许可不得扩散 第 21页，共 21页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 EMIS-H09 异形 表 6-7 金属丝网 华为代码 形状 尺寸 备注 宽度 mm，高度 9.52mm，无背胶。 EMIS-S01 半椭圆形 宽度 mm，高度 9.52mm，有背胶。 EMIS-S02 半椭圆形 表 6-8 导电橡胶 华为代码 形状 尺寸 备注 直径 1.02mm
34、EMIS-X01 圆形截面 宽度 3.1mm，高度 mm EMIS-X02 D形截面 BOM编码 EMIS-X03 圆形截面 O型圈直径 58.5mm，横截面直径 1.25mm 63250013 华为机密 ，未经许可不得扩散 第 22页，共 22页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 O型圈直径 43mm，横截面 1.25mm， BOM编码： EMIS-X04 圆形截面 63250014 直径 2.03mm， BOM编码 EMIS-X05 圆形截面 28050011 EMIS-X06 异型 用于室外机柜 表 6-9 其他屏蔽材料 华 为 编 码
35、 / 外形 描述 备注 名称 长 x宽 x厚 110mm譢 ul0150mm譢 ul02mm，有背胶； EMIS-A01 用 于 METRO 矩形 在 3GHz-5GHz范围内吸收损耗不小于 10dB， 吸波板 6040产品 中心频率 4GHz吸收损耗不小于 20dB 导电漆 / 喷涂固化后表面电阻小于 0.5ohm；涂层固化 用于塑胶件盒 华为机密，未经许可不得扩散 第 23页，共 23页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 后，用 3M 750胶带粘贴后，胶带上无明显金 体屏蔽 属颗粒，检验涂层之间的附着力；采用百格 刀法检验涂层与基体之间
36、的附着力；长期工 作温度 -5 70 滴胶固化后截面 宽度尺寸 1.2mm，公差正负 0.2mm，高度 0.9mm，公差正负 0.1mm； 滴 常用于无线压 点胶（ FIP） / 胶固化后对基体附着力 大于 10 N/cm；电阻 铸屏蔽盒体 小于 0.5 ohm；长期工作温度 -5 90 B. 常用屏蔽材料性能参数 屏蔽材料的压缩量是选用时的重要参数，另外还需考虑安装方式、可获得的屏蔽效能。 表6-10中的屏蔽效能是指在推荐压缩量下的屏蔽效能。 一般来讲导电布设计压缩量推荐为原始高度的 40-60%；簧片设计压缩量推荐为 30-60%；导电橡胶和 FIP点胶推荐压缩量为 15-25%；金属丝网
37、设计压缩量推荐为 30-60%。同 时在设计时应该考虑屏蔽材料的安装表面尺寸范围。 表 6-10：各种屏蔽材料性能参数 代码 原 始高度（ mm） 设 计 间 隙 推 压 缩 后 高 荐值 (mm) 度范围 (mm) 安装方式 屏蔽效能 EMIS-D01 1.5 0.8 0.6-1.0 背胶 30dB/1GHZ EMIS-D02 3 1.6 1.2-2.1 背胶 40dB/1GHz EMIS-D03 2 1.2 0.8-1.4 背胶 40dB/1GHz EMIS-D04 3.6 2 1.2-2.5 背胶 30dB/1GHZ EMIS-D05 9.8 4.5 4.0-5.0 背胶 30dB/1G
38、HZ EMIS-D06 2.7 0.5 2.0-2.2 背胶 40dB/1GHZ EMIS-D07 1 0.5 0.4-0.6 背胶 30dB/1GHZ EMIS-D08 1 0.5 0.4-0.6 背胶 30dB/1GHZ EMIS-D09 4 2 1.6-2.4 背胶 40dB/1GHZ EMIS-D10 6.4 4 3.5-4.5 背胶 40dB/1GHZ EMIS-D11 3.2 1.5 1.2-2.0 背胶 40dB/1GHZ EMIS-H01 5.8 3 1.5-4.5 背胶 50dB/1GHz EMIS-H02 3.6 2.4 1.8-3.0 背胶 50dB/1GHz 华为机密，
39、未经许可不得扩散 第 24页，共 23页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 EMIS-H03 2.8 1.9 1.6-2.2 背胶 50dB/1GHz EMIS-H04 0.8 0.3 0.1-0.6 背胶 40dB/1GHz EMIS-H05 0.8 0.3 0.1-0.6 背胶 40dB/1GHz EMIS-H06 2.8 / 1.8-2.2 卡装 40dB/1GHz EMIS-H07 2.8 / 1.8-2.2 卡装 40dB/1GHz EMIS-H08 3.5 0.5 / 卡装 25dB/1GHz EMIS-H09 3.5 0.5 /
40、 卡装 25dB/1GHz EMIS-S01 9.52 6.5 4.8-8.7 背胶 25dB/1GHz EMIS-S02 9.52 6.5 4.8-8.7 背胶 25dB/1GHz EMIS-X01 1.02 0.7 0.6-0.85 安装槽 20dB/1GHz EMIS-X02 3.41 2.6 2.3-2.9 安 装槽 20dB/1GHz EMIS-X03 1.15 0.8 0.6-1.0 安装槽 20dB/1GHz EMIS-X04 1.15 0.8 0.6-1.0 安装槽 20dB/1GHz EMIS-X05 2.03 1.6 1.5-1.7 安装槽 20dB/1GHz EMIS-X
41、06 8.00 5.0 4.5-5.5 背胶 20dB/1GHz 6.4 开孔屏蔽设计 6.4.1 通风孔屏蔽 最常用的通风孔是穿孔金属板，穿孔金属板就是直接在结构件的金属板上面开阵列的 孔。穿孔金属板的孔隙率在 30-60%之间，一般能够满足绝大多数产品散热的需要；屏蔽效能 在 10-30 dB/1GHz之间。 影响穿孔金属板的屏蔽效能最大的因素是开孔最大尺寸，下表中是不同大小、形状和板 厚开孔情况下穿孔金属板的屏蔽效能。 表 6-11：典型通风孔屏蔽效能 板 厚 孔间距 30-230MHz 230-1000MHz （ mm） 孔尺寸（ mm） （ mm） 孔隙率 屏蔽效能（ dB） 屏蔽效
42、能 (dB) 2.0 圆孔 4或外接 圆 4的六角孔 6 55 40 0.35 圆孔 5或外接 圆 5的六角孔 7 50 35 0.4 圆孔 6或外接 圆 6的六角孔 8 45 30 0.44 华为机密，未经许可不得扩 散 第 25页，共 25页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 圆孔 8或外接 圆 8的六角孔 10 35 20 0.5 方孔 4 X 4 6 50 35 0.44 方孔 5 X 5 7 45 30 0.51 方孔 6 X 6 8 40 25 0.56 方孔 8 X 8 10 30 15 0.64 方孔 10 X 10 12 2
43、5 10 0.69 圆孔 4或外接 圆 4的六角孔 6 50 35 0.35 圆孔 5或外接 圆 5的六角孔 7 45 30 0.4 圆孔 6或外接 圆 6的六角孔 8 40 25 0.44 圆孔 8或外接 1.5 圆 8的六角孔 10 30 15 0.5 方孔 4 X 4 6 45 30 0.44 方孔 5 X 5 7 40 25 0.51 方孔 6 X 6 8 35 20 0.56 方孔 8 X 8 10 25 10 0.64 方孔 10 X 10 12 20 5 0.69 圆孔 4或外接 圆 4的六角孔 6 45 30 0.35 圆孔 5或外接 圆 5的六角孔 7 40 25 0.4 圆
44、孔 6或外接 圆 6的六角孔 8 35 20 0.44 1.0 圆孔 8或外接 圆 8的六角孔 10 25 10 0.5 方孔 4 X 4 6 40 25 0.44 方孔 5 X 5 7 35 20 0.51 方孔 6 X 6 8 30 15 0.56 方孔 8 X 8 10 20 5 0.64 注：表 7-11为开孔数量为 50x50，测试方法遵循 DKBA0.460.0031屏蔽效能测试规范。 6.4.2 局部开孔屏蔽 局部开孔意思就是数量不多的开孔，一般指光纤出线孔、指示灯、拨码开关、调测孔和 观察孔等。局部开孔的屏蔽效能可以根据经验来判断，当开孔的最大尺寸小于电磁波波长的 华为机密，未
45、经许可不得扩散 第 26页，共 26页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 1/20时，屏蔽效能为 20dB，当开孔的最大尺寸小于电磁波波长的 1/50时，屏蔽效能为 30dB。 例如，当要求屏蔽效能为 20dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于 15mm（ 1GHz时波长为 300mm）。 6.5 塑胶件屏蔽 塑胶件的屏蔽设计主要有两种方案：在塑胶件内侧喷涂导电漆或者内衬薄金属片。 喷涂导电漆方案一般用于屏蔽效能一般不高于 15dB/1GHz的场合。推荐选用含 Ni/Cu颗 类的导电漆，这种类别的导电漆性价比比较合适。 导电漆的固化后表面
46、电应小于 0.2ohm/inch2。对于具体产品，可以将指标换算成最大对 角线电阻要求。 塑胶盒体中盒体盒盖之间的缝隙是塑胶件屏蔽最大难题。接缝的屏蔽措施一般有三种， 如图 6-7所示，分别适合于不同的应用场合。 方式一通过两个零件的接缝处相互咬合，利用塑胶件自身的弹性保证缝隙的接触。这种 屏蔽的方式比较简单，两个零件通过少数的几个螺钉连接即可。但是这种缝隙的结合方式很 难保证缝隙的可靠接触， 屏蔽效能不超过 10dB/1GHz。 方式二在接缝处增加屏蔽材料，屏蔽材料在两个零件压紧之后提供良好的屏蔽效果。在 结构设计允许的情况下，推荐采用这种性价比很好的解决方案。 方式三是在盒体的内侧固定不锈
47、钢片，利用不锈钢片与盒盖（已经喷导电漆）的内侧接 触。屏蔽效能可以达到 20dB/1GHz。 图 6-7：塑胶盒体盒盖缝隙常用屏蔽形式 华为机密，未经许可不得扩散 第 27页，共 27页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 6.6 单板局部屏蔽 当单板上有局部强干扰源或者敏感电路时，需要在单板的局部安装屏蔽盒。屏蔽盒有盒 体式结构和围框式结构两种形式。 6.6.1 盒体式屏蔽盒 盒体式结构屏蔽盒采用 0.3-0.5mm厚冷轧薄钢板或者镀锡钢板冲压、折弯而成，通过盒 体管脚与 PCB板经过波峰焊固定，如图 6-8所示。屏蔽效能一般可达 20dB/
48、1GHz。盒体的引脚 间距 应小于 12mm，引脚自身宽度一般为 0.8mm0.9mm，引脚长度不大于 3mm。盒体对角有 一对预紧引脚，安装屏蔽盒时，先将屏蔽盒扣上 PCB板，拧转预紧引脚，将屏蔽盒固定在 PCB 板上，再进行波峰焊。 图 6-8：盒体式屏蔽盒（波峰焊） 如果屏蔽盒需要更高的屏蔽效能，通过引脚焊接的方式屏蔽性能可能不满足要求，可以 采用回流焊，使屏蔽盒与 PCB板连接为一个整体。盒体上面有定位引脚限位，定位引脚一般 取 23个。安装时只需将屏蔽盒扣在 PCB板上，再进行回流焊接。 图 6-9：盒体式屏蔽盒（回流焊） 如果屏蔽盒内部的元器件需要调试，则屏蔽盒应设计成图 6-8所示的盒体与盒盖组合的 形式。如果不需要调试，则最好作成一体的，以简化结构形式。 华为机密，未经许可不得扩散 第 28页，共 28页 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA0.400.0022 REV.3.0 内部公开 6.6.2 围框式屏蔽盒 围框式结构的屏蔽盒主要用于 单板工作频率十分高的场合，如在射频模块。屏蔽盒与 PCB之间的连接可以是回流焊或者螺钉连接。 围框式屏蔽盒一般采用锌铝合金压铸或者型材拉制而成，加工后进行导电氧化或者化学 氧化处理，结构形式如图 6-10
