1、HONET P3高密特性介绍,1.0,引入,在MD5500/UA5000V100R007之后，综合接入高密特性产品版本陆续推出。高密产品的硬件结构是什么？高密与低密产品有何异同？高密产品有哪些组网应用？,学习完本课程，您应该能够：,学习目标,了解HONET P3高密产品的硬件结构 掌握高密与低密产品的异同 了解HONET P3高密产品的版本规划与组网应用,参考资料,HONET P3产品版本使用指导书（按版本规划定时刷新，请关注support网站上的最新资料） 31131325-MD5500多业务汇聚分发设备-V100R009,V1.90 31131328-UA5000一体化接入设备单元-V10
2、0R009,高密,V1.90,课程内容,第一章 高密产品简介 第二章 高密产品的硬件结构 第三章 高密新特性 第四章 高密版本规划与组网应用,高密特性简介,高密UA5000是新一代综合接入平台，具备“高密度、高性能、高可靠性”的特点，与原来低密UA5000系统相比，由于采用了新技术和新设计，高密UA5000在带宽能力、组播能力、IP特性和AG特性等方面有了很大的提升，组网应用也更加灵活了，而宽带ATM特性与原有系统基本上保持一致。,高密特性简介,高密度： 体现在3方面：用户板高密度、用户框高密度、机柜高密度。 1）用户板高密度支持高密度32路ADSL/ADSL2+用户板 2）用户框高密度新设计
3、了3种插框:主框、辅框和从框，主框有12个业务槽 位，从框有14个业务槽位，辅框有18个业务槽位,其中辅框 为全业务板槽位。 3）机柜高密度室内型F02A单机柜最多可以配置4个插框，主辅从 辅， 可以最大支持1984线宽带用户或1984线窄带业务或992线宽窄 带合一用户（采用32路COMBO板可以达到1984线宽窄带合一用 户）。,课程内容,第一章 高密产品简介 第二章 高密产品的硬件结构 第三章 高密新特性 第四章 高密版本规划与组网应用,机框类型演进,低密UA5000高密UA5000,前出线,后出线,前出线,后出线,UAFM,UAFS,HUBM,HUBS,HABA,HABB,HABD(主
4、框),HABF(辅框),HABE(从框),HABA,HABB,HABD,HABE,HABF,框间级联示意图,单板类型演进,单板类型演进,注意: 1、原来低密插框上的宽带业务板H601ADLA、H601SDLA、H601CSLA 不能在高密插框上使用； 2、原有低密插框上的所有窄带业务板可以在高密插框上使用； 3、原来低密插框上使用的双槽位电源板PWX不能插在高密插框上,课程内容,第一章 高密产品简介 第二章 高密产品的硬件结构 第三章 高密新特性 第四章 高密版本规划与组网应用,组网应用,根据宽带业务上行方式、窄带业务是否单级组网，高密特性的组网应用主要有：,宽带IP上行 MSTP组网,宽带IP上行 SDH+FE/GE组网,
