1、 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 1 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 页 次 版 本 修 改 内 容 修改日期 共29页 A/0 新制订 2006/10/29共23页 A/1 修改热冲击的条件及蚀刻因子的标准图片 2007/6/25 修 改 记 录 序号 分发部门 会签 分发份数 接收签名 回收份数 回收签名 回收日期1 管理者代表2 企管部 3 生产部 4 品管部 1份 5 工程部 6 工艺部 7 财务部 8 市场部 受控文件分发记录 9 物流部 受控文件回收记录签署栏 批 准： 聂昌猛 签 名
2、：_ 日 期：_ 审 核： 王胜兰 签 名：_ 日 期：_ 编 制： 李小梨 签 名：_ 日 期：_ 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 2 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 1.0 目 录 1. 0目录 2. 0实验室方针 3. 0实验室范围 4. 0实验室组织架构及实验室人员岗位职责 4.1组织架构 4.2实验室人员岗位职责 4.2.1实验室负责人职责 4.2.2仪校人员主要职责 4.2.3试验人员主要职责 5.0实验室工作规定 5.1试验工作流程 5.2试验过程控制 6.0计量检测设备控制 7.0
3、环境控制 7.1实验室环境条件控制 7.2实验室安全 8.0测量系统分析 9.0统计技朮应用 10.0培训 11.0外部实验室/校验机构要求 12.0质量记录 12.1检定证书及检测数据公正性 12.2相关文件/记录 13.0试验操作方法 13.1 金相切片的制作 13.2 阻焊剂硬度的测试 13.3阻焊剂厚度的测试 13.4 可焊性测试 13.5 热应力冲击测试 13.6 蚀刻因子的测试 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 3 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 13.7 孔壁铜厚的测试 13.8 背光
4、级数的测试 13.9 弯曲、扭曲度的测试 13.10 孔壁粗糙度测试 13.11 3M胶测试 13.12 曝光均匀度测试 13.13 烤箱温度测试 2.0实验室方针 真实客观、公正有效、事实求是、精益求精、持久创新 3.0实验室范围 3.1实验室的试验及检测设备：详见计量检测设备控制清单 ； 3.2测试项目及范围： 过程 测试项目 式样 提供责任人 试验设备/仪器 测试责任人 频率 测试数量 能力范围 弯曲/扭曲度 300*300 IQC 塞尺、 大理石平台 实验室 每批 1张/批 0.5%-0.75%来料 板料 热冲击 300*280 IQC 锡炉、秒表 实验室 每批 1张/批 260*10
5、*1次288*10*3次 硬度测试 试验板 PE 硬度铅笔 实验室 开发新油 3PNL 6H 热冲击 试验板 PE 锡炉、秒表 实验室 开发新油 1PNL 288 10S 3次 工艺部 油墨 3M胶测试 试验板 PE 3M胶纸 实验室 开发新油 3PNL 同一位置试拉3次 钻房 双面/多层 孔壁粗糙度 PNL板 PE 金相显微镜/研机/烘箱 实验室 参数更改时 1PNL 1.4mil 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 4 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 开料 烘箱 温度均匀度 测试9点 钻房 数位测
6、温仪 实验室 2周1次 每台 10 沉铜 双面/多层 背光 PNL板 电镀QA 金相显微镜/研磨机/烘箱实验室 1次/2H 1PNL 8级 曝光机 曝光均匀度 测试5点 D/F UV能量计 实 验室 2周1次 每台 80% 线路 烘箱 温度均匀度 测试9点 钻房 数位测温仪 实验室 2周1次 每台 10 孔壁Cu厚 PNL板 电镀QA 金相显微镜/研磨机/烘箱实 验室 每个PO/每班 1PNL 依MI 电板Ni/Au 孔壁粗糙度 PNL板 PE 金相显微镜/研磨机/烘箱实 验室 参数更改时 1PNL 1.0mil 电镀 电板Pb/Sn 孔壁Cu厚 PNL板 电镀QA 金相显微镜/研磨机/烘箱实
7、 验室 每个PO/每班 1PNL 依MI 电镀 电板Pb/Sn 孔壁粗糙度 PNL板 PE 金相显微镜/研磨机/烘箱实 验室 参数更改时 1PNL 1.0mil 蚀刻 双面 蚀刻因子 PNL板 电镀QA 金相显微镜/研磨机/烘箱实 验室 每班1次 1PNL 1.3 曝光机 曝光均匀度 测试5点 网房 UV能量计 实 验室2周1次 每台 80% 房网 烘箱 温度均匀度 测试9点 网房 数字测温机 实 验室2周1次 每台 10 曝光机 曝光均匀度 测试5点 W/F UV能量计 实 验室2周1次 每台 80% 绿油 烘箱 温度均匀度 测试9点 W/F 数字测温仪 实 验室2周1次 每台 10 作业指
8、导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 5 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 品管部 热冲击PNL板 WFQA 锡炉/秒表 实 验室 同种油墨，每班一次 1PNL 260 5S 1次 厚度 PNL板 WFQA 金相显微镜/研磨机/烘箱实 验室 同种油墨，每班一次 1PNL 线路10UM线路拐角5UM 阻焊印刷 硬度 PNL板 WFQA 硬度铅笔 实 验室 同种油墨，每班一次 1PNL 6H 成品板 微切片SET板 FQA 金相显微镜/研磨机/烘箱实验室 据客户要求 据客户要求 依MI 可焊性试验 SET板 FQA
9、 锡炉、秒表 实验室 每个PO 1SET 260 5S 1次 热冲击SET板 FQA 锡炉、秒表 实验室 每个PO 1SET 260 5S 1次 FQA 双面/多层 孔壁铜厚 SET板 FQA CMI测铜仪/金相显微镜 实验室 每个PO 1SET 依MI 备注： 1、对于外发加工板依进料加工检验规范HKSOP-08-WI-001的相关要求进行测试；2、如客户有其它要求依客户要求由本厂或委外进行测试。 4.0实验室组织架构及实验室人员岗位职责 4.1组织架构 品保课 物理实验室 仪器校验与管理 制程设备检测 试验测试 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月2
10、9日 版 本A/1 页 码第 6 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.2实验室人员岗位职责 4.2.1实验室负责人职责 a.保证实验室设备仪器的配备，人员素质，实验室环境条件等。负责组织检测试验 人员的培训、考核和取证工作。 b.对实验室检测试验的公正性、独立性、正确性、科学性负全面的责任。 c.负责对实验室人员的培训及工作安排。 d.承接各部门的试验申请。 e.负责审阅校验规范、仪器操作规范、试验方法等内部文件。 f.负责审核产品试验报告。 g.协调实验室各项工作及确保试验/检测质量。 h.工作区间的7S工作。 i.及时完成上级交付之工作。 j.实验室消耗品的申购、申领
11、及保管。 4.2.2仪校人员岗位职责。 a.按照计量检测设备控制程序及作业手册的要求，承担计量检测设备的校验任务。 b.所有计量检测设备的校验必须按校验规范进行操作。 c.按要求作好校验记录，保证数据的真实客观。 d.对计量检测设备的停用、报废作出技朮性鉴定，必要时可签署处理意见。 e.对标准件等的完好性负责；并做好计量检测设备、标准件等的每周巡检工作。 f.对测量件进行标识，认真做好检测记录并开具试验/检测报告，并对检测结果的正 确性负责。 g.认真做好原始记录和收发记录并合理利用和妥善保管修理配件。 h.对计量检测设备的定期MSA工作 4.2.3试验人员的岗位职责 a.所有试验必须严格按照
12、 试验/检测申请反馈单 的要求及本手册规定的测试方法进行试验，并对试验过程进行监控。 b.按要求作好试验记录，出具试验报告，保证试验数据的真实客观。 c.及时向实验室负责人及申请部门报告试验中出现的异常问题。 d.定斯或不定期对试验设备进行维护、保养。 5.0实验室工作规定 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 7 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 5.1试验/检测工作流程参见实验室管理控制程序 5.2试验过程控制 5.2.1试验人员在接收试验/检测申请反馈单时，必须检查其测试要求，并核对申请人 员提供的
13、数据、样品等是否完整、正确。 5.2.2各项试验必须按照有关测试条件（操作规范，测试方法）规定的环境试验条件、设备 和程序进行试验。 5.2.3试验样品在试验前应进行产品标识，如：编号、涂色等，以防不同试验条件下测试样 品混淆，试验结束后的式样应及时归档或放置在规定的标识区域内。 5.2.4测试样品在试验设备中的放置必须符合试验条件的要求，按操作规范的标准进行放 置。 5.2.5试验人员在试验前，必须消化数据，熟悉内容和操作要求，试验所用的操作规程、技 朮数据应现行有效；被测试式样安装、放置完毕后，必须进行工作性检查，不能发生 因安装不当而造成的故障。 5.2.6试验过程中不允许随意中断试验，
14、如出现异常或故障时，应立即停止试验并通知实验 室负责人或检修人员处理；如发生重大故障，应做好原始记录，保护现场，立即通知 报告品管部主管和经理。 5.2.7试验过程中操作人员不得随意离开现场，要随时观察和记录各类仪器仪表、试验设备 的工作状态，换班时必须做好交接班记录。 5.2.8试验过程中，试验人员必须根据实际情况及客观事实对数据、结果进行记录，不得添 加任何个人的主观意识、观念。 5.2.9试验过程中，试验人员应做好各种原始记录，并对数据及试验结果的正确性、公证性 负责，操作人员在试验记录上签名或盖章，并注明日期，保证原始记录的完整性，原 始记录不得任意涂改，如有改动，必须是杠改，并由更改
15、人在更改处签名或盖章。 5.2.10试验结束后，应及时对试验结果、数据进行整理、分析，并出具 “试验报告”和式 样、底单的归档保存工作。 5.2.11试验人员应按试验/检测申请反馈单的要求，及时的完成各试验项目，将试验 结果准时反馈给申请人员/申请部门。 5.2.12试验人员在进行试验时，应根据不同的测试项目统筹安排，达到节约试验成本（包 括式样，试验材料，工作时间等）的目的。 6.0计量检测设备控制 按计量检测设备控制程序执行 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 8 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册
16、7.0环境控制 7.1 实验室环境条件控制 7.1.1 实验室环境条件基本要求 7.1.1.1实验室的标准温度为20，一般检测间及试验间的温度应保持在205。 7.1.1.2 实验室内的相对湿度一般应保持在6015%。 7.1.1.3 实验室的噪音、防震、防尘、防腐蚀、防磁与屏蔽等方面的环境条件应符合试验项目及计量检测仪器设备对环境条件的要求，室内采光应利于试验检定 工作和计量检测工作的进行。 7.1.2 实验室的环境条件出现异常，例如温度和湿度超过规定范围且明显影响检定或检测结果时，应及时报告实验室负责人，并逐级报告品保课主管及品管部经理。当环境条件经常出现异常情况或不能满足试验项目及计量检
17、测仪器设备工作时，应据实书面报告公司有关领导，采取适当措施给予解决。在已有的条件下，实验室要采取积极措施保管维护好计量仪器设备和计量标准器具。 7.1.3 实验室环境条件的日常控制与管理 7.1.3.1 实验室应保持整齐洁净，每天工作结束后要进行必要的清理，定期擦拭仪器设备，仪器设备使用完后应将器具及其附件摆放整齐，盖上仪器罩或防尘布；一切用电的仪器设备使用完毕后均应切断电源。 7.1.3.2 实验室内严禁吸烟、吃零食和存放食物等，非试验室人员未经同意不得进入室内。经同意进入的人中在人数上就应严格控制，以免引起室内温度、湿度的波动变化。 7.1.3.3 实验室应有专人负责本室内温、湿度情况的记
18、录，有空调和除湿设备的室内不应随便开启门窗，应指定专人负责操作控调设备或除湿机，确保计量检测设备在操作手册规定的温、湿度条件下进行操作和试验。 7.2实验室安全 7.2.1实验室是存放公司各类主要计量检测设备的地方，是进行校验、进行各项性能试验的重要场所、全体试验人员应保障试验室工作场地公共安全与技朮安全。 7.2.2实验室人员在进行校验和试验/检测时应严格遵守安全生产规定。 7.2.3实验室人员在进行高温、高压、带电场合时，须有两人以上在场方许操作。发现不安全等异常情况应立即停止作业并及时报告有关领导，排除不安全等异常情况后方可继续操作。 7.2.4校验、维修及试验/检测所用易燃、易爆及有毒
19、危险品应单独存放，少存少放，指定专人负责领用、保管，保管与使用场地禁止烟火。 7.2.6 本公司非实验定人员未有试验申请不得随便进入实验室，公司以外人员需进入实验室作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 9 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 时应报告质量部领导获得批准后通知试验室方可进入，经同意进入试验室的公司外人员就有本室或检测人员的陪同，遵守试验室的各项规定，严禁乱摸乱动室内仪器设备及其它各项设施。 8.0测量系统分析 8.1为了更好地了解变差的来源，避免这些变差影响系统产生的结果，并难定量表示和传递特
20、定的测量系统的局限性，采用测量系统分析，以确定测量系统的重复性和再现性。且在以下条件下进行测量系统分析： a.计量检测设备新采购在验收/先期评估时； b.控制计划中规定的测量系统每年至少分析一次，且间隔不大于12个月； c.当影响测量系统的变差因素（人员、量具、方法和环境）发生较大变化时，应重新作测量系统分析； d.如顾客有要求，应将顾客提出的测量系统分析列入测量系统分析计划 。 8.2实验室主导测量系统分析的进行，收集数据并对测量系统进行分析，结论评估。 8.3各相关部门的评价人负责提供真实、可靠的数据，配合实验室进行测理系统分析。 8.3测量系统分析的具体实施方法按测量系统分析作业办法执行
21、。 9.0统计技朮应用 9.1 按控制计划提及的测量系统，实施测量系统分析，以确定测量系统的重复性和再现性，具体按8.0进行操作。 9.2对一些形成数据的验证活动应采用适用的统计技朮。 10.0培训 10.1进行试验或校验的所有操作员之最低资历必须满足 培训控制程序的相关条件，并接受本公司相关培训，取得资格后才可独立进行理化试验操作。 10.2 所有试验人员必须具有相关专业知识，并且严格按有关标准及试验方法进行试验。 11.0外部实验室/校验机构要求 11.1外部试验室/校验机构应经过相关主管部门或顾客资格认可， 必须提供有效的证明文件以证明其能满足顾客要求的试验/检测/校验能力。 11.2如
22、果顾客有指定的外部实验室，按顾客要求执行。 11.3在计量检测设备校验时，如果外校验结构没有能力校验，可由计量检测设备的供货商或制造商校验。 12.0质量记录 12.1校验证书与试验/检测数据的公正性 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 10 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 12.1.1对计量检测设备进行校验的原始记录及最后的结论应和所出具的校验证书，合格证 内容一致。 12.1.2各种计量检测设备的原始记录表格、校验证书、合格证、试验检测报告单和其它各 种彩色标志等由物理实验室统一设计印制或采购。
23、12.1.3校验证书，试验/检测报告及其它原始记录的检测数据应完整、正确、清楚；并应有 试验人员和校验人员及负责人的签名或盖章 12.1.4各种校验证书、试验/检测报告及标签填写错时则不准杠改，必须重新签发校验证书、报告及标签。 12.1.5 送检部门与个人不得私自涂改校验证书、试验/检测报告、合格证等标签上的数据， 若对校验证书、试验/检测报告、合格证等标签上的内容有疑问，或发现有不实之处， 可向品管部提出质疑，待品管部查实后由物理实验室予以更正。 12.1.6 送检部门与个人及其它人员不得以任何手段干拢和阻碍计量、试验人员按照规定出 具校验证书、试验/检测报告、合格证以及各种原始记录。 1
24、2.2相关文件/质量记录 12.2.1计量检测设备校验证书 12.2.2 IPC-TM650印制线路板测试方法 12.2.3 IPC-A-600F印制线路板的可接收性 12.2.4 IPC-6012A 印制线路板性能技朮规范 12.2.5计量检测设备使用操作手册 12.2.6 MI生产制作指示单 12.2.7生产作业指导书 12.2.8 IPC-4101刚性及多层印制板用基材 13.0试验操作方法. 各试验/检测操作方法件以下附页： 13.1 金相切片的制作 1.0目的 测试镀层厚度，观察镀层分布结构，精确测试孔壁铜厚，线路铜厚，线径，阻焊剂厚度等，测试孔壁粗糙度，蚀刻因子，及其它微观分析等。
25、 2.0范围 板材，半成品及成品板 3.0仪器，设备及参考文件 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 11 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 3.1 金相研磨机 3.2 金相显微镜 3.3 烘箱 4.0用具 冲切片机、铝片、剪刀、双面胶、水晶胶、催化剂、固化剂、勾针、胶模、润滑油、棉签、无尘纸、洗涤剂、微蚀液。 5.0制作步骤 5.1冲切片 用冲切片机在被测板上选择要做切片的位置冲出切片； 5.2预磨切片 将切片的一边磨平，使之能垂直立于水平桌面上，在做孔切片时，此边应与排孔平行； 5.3磨胶模 将水晶胶
26、模一端磨平，放在水平桌面上无缝隙； 5.4调水晶胶 将水晶胶倒入容器中，先滴入催化剂，充分搅拌均匀后滴入固化剂，再将固化剂搅拌均匀， 在搅拌时应尽量避免气泡的产生，水晶胶、催化剂、固化剂按1：1：1配置，即1个切片 的水晶胶配1滴催化剂和1滴固化剂。 5.5做底板 用剪刀剪切合适的铝片大小，将双面胶紧密的贴在铝片上，注意不要留缝隙； 5.6灌胶 将切片立于铝片上，在胶模内壁均匀的涂上润滑油，将胶模立于铝片上，使切片置于中央， 压紧，将调好的水晶胶倒入切片模具，直到浸没切片，如孔内有气泡则用针或铅笔芯捅出； 5.7冷却 当切片完全被固化、冷却后则可将切片取出研磨； 5.8研磨 待切片冷却后将其从
27、模具中取出，拿到金相碾磨机上用400目的粗砂纸磨至接近孔的位置， 然后用800目左右的砂纸磨至孔的位置，再用2000目的砂纸磨至接近孔的1/3位置，最后 用3000目细磨至孔的中心位置，要求磨出的切片观察面水平，光滑，处于孔的中心位置， 非孔切片，也应按上述步骤研磨； 5.9抛光 磨好后的切片用抛光粉对其进行抛光，使做好的切片光亮，美观易于观测。 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 12 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 5.10清洗 用洗洁精清洗切片，将抛光粉清洗干净: 5.11微蚀 滴微蚀剂于观测面
28、上，3-5秒后用净布擦去微蚀，即可进行观测(微蚀剂的配制:5-10cc氨 水 + 45cc 纯水+ 2-3滴双氧水)，在测试蚀刻因子时，不需进行微蚀； 5.13观测 根据要求用金相显微镜进行测试或观察金相切片， 5.14记录、保存 将观测结果记录于试验/检测申请/反馈单或出具试验/检测报告 ，将结果反馈到申请部门，将金相切片做好标识并保存。 6.0标准： 根据测试项目作具体要求 13.2 阻焊剂硬度的测试 1.0目的 测试阻焊油墨及线路油墨的硬度。 2.0范围 所有丝印后的半成品板或成品板。 3.0参考文件 MI生产制作指示单 4.0用具 1-8H标准测试硬度铅笔、橡皮擦。 5.0测试方法 将
29、测试板放在一个牢固的水平平面上,首先从最硬的铅笔开始,将铅笔相对于板面45o的角度斜压着阻焊膜，用均匀的压力将铅笔斜向下往前推进1英吋,将铅笔由硬至软重复以上过程,直到不能刺破阻焊膜为止,此时使用的铅笔的硬度即为油墨硬度。 6.0标准: 6.1线路油墨硬度2H或依供货商提供相关标准 6.2曝光阻焊油硬度6H或依客户相关标准（MI） 13.3 阻焊剂厚度的测试 1.0目的 测试线路油墨、阻焊油墨的厚度 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 13 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 2.0范围 所有丝印后的半成
30、品板、成品板。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1金相显微镜 3.2 本手册13.1金相切片的制作方法 3.4 IPC-A-600F 3.5 MI 生产制作指示单 4.0测试方法 4.1做金相切片测试 4.1.1根据要求确定待测试的部位； 4.1.2按本手册13.1金相切片的制作方法做好金相切片； 4.1.3用金相显微镜测试线路上及线路拐角处油墨厚度，如下图：a为线路上，b为拐角处； 油墨层 a b 5.0标准 5.1客户有特别要求依MI指示 5.2客户无明确要求按IPC-A-600F：大铜皮及线路上10um，线路拐角处5um. 13.4 可焊性测试 1.0目的 测试焊盘、铜箔的焊锡能力。 2
31、.0范围 所有半成品板、成品板、板料等。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 锡炉 3.2 烘箱 3.3 IPC-TM-650 2.4.14,IPC-S-804 3.4 MI 生产制作指示单 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 14 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.0测试方法 4.1选取在正常生产流程的半成品板或成品板； 4.2在烘箱中105烤板4H； 4.3将试样浸入助焊剂中至少保持5sec(注意除去金属化孔内气泡)，取出，垂直放置以便流掉多余的助焊剂（客户无特别要求，应使用中性助焊剂） ； 4
32、.4将锡炉温度旋扭调整至260，用胶板拂去锡炉表面锡渣； 4.5用铁夹夹住实验板的两边，一边接触锡面，斜着放下至另一边，稍微用力，使板面紧贴锡面，并轻轻摇摆以便排出产生的气泡，板面接触锡面5+/-1秒后取出； 4.6用异丙醇溶剂清除试样上的焊剂残渣； 5.0标准 5.1目视铜箔上锡情况，检查有无不沾锡，锡面针孔等不良,至少95%的焊点完全湿润，至多允许5%的焊点半湿润，不允许不湿润的现象； 5.2客户有特别要求依MI指示。 13.5 热应力冲击测试 1.0目的 测试阻焊剂、半成品板、成品板、板料的耐热应力冲击能力。 2.0范围 所有阻焊剂、半成品板、成品板、板料。 3.0仪器、设备及参考文件
33、3.1 锡炉 3.2 烘箱 3.3 IPC-TM-650 2.6.8 4.0测试方法 4.1生产半成品板、成品板的试验方法 4.1.1选取在正常生产流程的半成品板或成品板； 4.1.2所取试验板须经150，30min烘干处理； 4.1.3将试样浸入助焊剂中至少保持5sec(注意除去金属化孔内气泡)，取出，垂直放置以便 流掉多余的助焊剂（客户无特别要求，应使用中性助焊剂） ； 4.1.4根据不同类型的板将锡炉温度旋扭调整至260，用胶板拂去锡炉表面锡渣； 4.1.5用铁夹夹住试验板的两边，热固油及感光油在260条件下浮锡1次，UV油 在260条件下浮 锡1次5s； 作业指导书 文件编号HKSOP
34、-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 15 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.1.6用异丙醇溶剂清除试样上的焊剂残渣。 4.2板料的试验方法 4.2.1式样尺寸为（50.80.75）mm*(50.8-0.75)mm,应包括覆铜箔和完全蚀刻掉铜箔两种式样，且式样边缘需用砂纸打磨，使呈光滑状态； 4.2.2式样应放置在1252的空气循环式烘箱中保持4-6h,取出后冷却至室温； 4.2.3式样冷却后用RF100-25型号助焊剂清洗式样表面，将式样保持在规定温度的焊锡槽液面浮焊所要求的时间（见下表） ，保持式样与焊锡面直接接触，并用向下按
35、压的方法搅动焊锡 板材类型 时间 温度 FR4 CEM-1/CEM-3 2885 10S/ 3次 2605 20S/1次 4.2.4用异丙醇溶剂清除试样上的焊剂残渣 5.0标准 基材及阻焊层无任何形式的起泡，分层，焦点，白斑，碎裂或空洞及其它损伤（距离板边2mm内不作评定） 。 13.6 蚀刻因子的测试 1.0目的 考察侧蚀效果，侧入蚀指数。 2.0范围 所有蚀刻后的半成品板、成品板。 3.0仪器，设备及参考文件 3.1 金相研磨机 3.2 金相显微镜 3.3 烘箱 3.4 本手册13.1金相切片的制作方法 3.5 IPC-A-600 3.6 MI生产制作指示单 4.0测试方法 作业指导书 文
36、件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 16 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.1按本手册13.1金相切片的制作方法做测试蚀刻因子的金相切片； 4.2在金相显微镜下观测金相切片会看到如上图所示的图形（依Au/Ni板为例） ； 4.3分别测试出w1、w2、h的数值； 4.4计算、蚀刻因子En= 2h/(w1-w2) 5.0标准 5.1按IPC标准En1.3合格； 5.2客户有特殊要求，依MI指示。 13.7 孔壁铜厚的测试 1.0目的 测试PTH孔壁铜厚度 2.0范围 所有电镀后半成品板、成品板 3.0仪器，设备及参考
37、文件 3.1测铜厚仪 3.2金相显微镜 3.3MI生产制作指示单 3.4本手册13.1金相切片的制作方法 4.0金相切片测试（适用于电Ni/Au板） 4.0.1按本手册13.1金相切片的制作方法制作孔铜测试切片； 4.0.2用金相显微镜测试孔壁铜厚，每孔测试6点(测试位置如下图)； 4.0.3记下每点读数，并计算平均值。 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 17 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.2用MRX测铜厚仪测试(适用于电CU板, 电SN/PB板) 4.2.1在测试板上选取孔径相同,位置相同的
38、点用MRX测铜厚仪进行测试; 4.2.2在板上按统计原理均匀选取9个孔分别进行测试; 4.2.3记下每点读数及测量平均值. 5.0标准 依MI客户要求 13.8 背光级数的测试 1.0目的 检查PCB沉铜效果。 2.0范围 沉铜后的半成品板。 3.0仪器，设备及参考文件 金相研磨机 金相显微镜 4.0测试方法 4.1试样制作 用冲切片机冲出板边缘的测试孔，用金相研磨机把切片的一边磨平，露出纤维层，另一边 则磨至孔的中心位置，剩余厚度一般为3-5mm左右。 4.2用40倍的金相显微镜观察半破孔的透光度； 4.3将观察结果与背光试验等级标准图（见附件）对照，判定样品的级数。 5.0标准 背光级数8
39、级为合格 6.0相关质量记录 6.1沉铜背光检测记录表 HKSOP-09-WI-001-R1 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 18 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 19 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 13.9 弯曲、扭曲度的测试 1.0目的 测试覆铜板、成品板弯曲或扭曲程度。 2.0范围 板料、成品板等。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 塞尺 3.2 大理石平台
40、3.3 IPC-TM-650(2.4.22.1) 3.4 IPC-6012A 3.5 IPC-4101 4.0测试方法 4.1对于覆铜板式样尺寸应为（3002mm）*(3002mm),对切成较小尺寸的板及成品PCB，用其实际尺寸计算。 4.2在切割时应注意使力学弯曲最小的方式进行切割，切不允许对式样进行化学或机械清洗。 4.3把式样放在大理石平台上，反复转动后确定最大垂直位移，把塞规插入大理石平台和式样下表面之间，测量最大垂直位移值；计算弯曲度或扭曲度。 弯曲度=所测最大垂直位移/该边长度*100；扭曲度=所测最大垂直位移/该对角线长度*100 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-00
41、1 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 20 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 弯曲 5.0标准 5.1成品板接收标准：有表面贴装的板0.75，无表面贴装的板1.0； 5.2客户有特别要求依MI指示。 13.10 孔壁粗糙度测试 1.0目的 测试孔壁粗糙程度。 2.0范围 电钻、电镀后半成品板或成品板。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 金相研磨机 3.2 金相显微镜 3.3 烘箱 3.4 本手册13.1金相切片制作方法 3.5 MI生产制作指示单 4.0测试方法 4.1按本手册13.1金相切片制作方法，做要测板的排孔金相切片； 4.2在金相显微镜下选
42、择孔壁粗糙度大的那一边孔壁进行测量 4.3在显微镜下从孔壁的上端点移到下端点，在孔最粗时，测出此点与孔壁边缘的距离，即为该孔的孔壁粗糙度； 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 21 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.4用同样方法测试其它孔的孔壁粗糙度。 5.0标准 5.1钻孔孔壁粗糙度：双面板1.4mil(35um)，多层板1.0mil(25.4um)； 5.2电镀孔壁粗糙度：1.0mil(25.4um)或不小于孔径要求； 5.3客户有特别要求依MI指示。 13.11 3M胶测试 1.0目的 订定确
43、保镀层、印刷层结合力符合要求。 2.0范围 电镀、录油印刷、文字及碳油印刷皆属之。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 IPC-TM-650(2.4.28.1) 4.0测试方法 4.1准备试验工具：3M600#(810#)单面胶纸； 4.2取一块待测板，如是在制程中取板，则让其充分冷却至室温； 4.3将胶纸紧贴于被测物表面，至少50mm长，并用布碎或手指压实以赶走气泡； 4.4静止1分钟后，以与板面垂直的方向向上迅速拉起，在一个位置上试拉3次； 4.5目视胶纸表面有无被剥起之物。 5.0标准 5.1胶纸表面不得有任何镀层、绿油、文字或碳油沾附(若为镀层测试，边缘悬丝将 不被列为不合格) 5.2
44、目视被测物表面被拉后，也不得有镀层松动、离层、起泡等现象； 13.12 曝光均匀度测试 1.0目的 保证曝光机、晒纲机在正常情况下作业 2.0范围 曝光机、晒纲机的检测。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 能量计 4.0测试方法 4.1用能量计检测曝光机的上灯和下灯，要求检测框的四个角及中间共五个位置的测量（如 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 22 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 图所示） ； 4.2按能量计操作规范对曝光机、晒纲机进行检测。 4.3记下能量计的读数，并计算出光能均匀度（计算方法
45、：在所测的五个值中，用最小的测 量数除以最大的测量数乘以100） 5.0标准 光能均匀度达到80为合格。 6.0相关质量记录 6.1曝光机光能检测调整表 HKSOP-09-WI-001-R2 13.13 烤箱温度测试 1.0目的 保证烤箱在正常情况下作业。 2.0范围 所有烤箱的检测。 3.0仪器、设备及参考文件 3.1 数字温度计 3.2 测温线 4.0测试方法 4.1在对烤箱检测时，要求在负载即烤板时对炉内各点温度进行测量。首先按测温线的编号把 其对应的系在炉内的九个位置（如下图所示） ，放入板后，打开电源开关，等待烤炉升温， 当烤炉停止加热时，已完成升温，可对各点进行读数；在读数时，先打开数字温度计的电 源开关，把红色插头插入数字温度计的“”极； 作业指导书 文件编号HKSOP-09-WI-001 制订日期2006年10月29日 版 本A/1 页 码第 23 页 共 23 页 文 件 名 称 物理实验室工作手册 4.2记录各点温度。 4.3计算烤箱的平均温度。 5.0标准 炉内各点温度不可大于设定温度之10。 6.0相关质量记录 6.1沉铜背光检测表HKSOP-09-WI-001-R1 6.2曝光机光能检测调整表HKSOP-09-WI-001-R2 6.3烤箱温度检测调整表HKSOP-09-WI-001-R3
