1、文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 1页 生效版本： A/0NO 制/修订日期修订编号 制/修订内容 页次 版本 页次 版本1 2016-7-7 新订 8 A/0编制 审核 批准文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 2页 生效版本： A/01目的确保产品品质符合标准规定的要求，为PCBA的检验提供检测依据。2适用范围本标准规定了PCBA主板检验的依据、方法，适用于万马新能源所有SMT贴片PCBA主板的检验过程，包括进料检验（委外加工）制程检验及出货检验。3引用标准1.GB/T2828-2012
2、 逐批检验抽样计划2.IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性4抽检方法4.1 产品外观及性能可分开检验，如涉及抽样检验，则抽样方案分别按照GB2828.1-2012，正常检验一次抽样方案， 一般检验水平，抽取样本进行检验，其中：产品外观及性能接收质量限（AQL）：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要缺陷（MIN）=1.0；产品包装接收质量限（AQL）：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要缺陷（MIN）=1.5；根据实际需要，其放宽或加严检验，亦根据GB2828.1-2012的转移规则和程序执行。4.2.不合格分
3、类：严重缺陷包括：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷；主要缺陷包括：功能缺陷影响正常使用，或性能参数超出规格标准或存在可能危及产品形象的缺陷，如零件缺件、零件断裂、错件、极性反、连焊等；PCB翘曲变形严重影响装配；主要标记的缺失等。次要缺陷包括：影响主板外观，不影响产品使用的缺陷，如PCB外观脏、有油污、轻微划痕不明显、色泽不均匀，包装破孔尺寸超标但不影响安装，标记歪斜，标记模糊可辨认等。5检验条件及ESD防护要求5.1 检验条件：在正常环境条件下；距离：肉眼与被测物距离40cm左右；角度：视角与被测物成45度角至90度角范围内；照明：40W荧光灯，室内照明500LUX，必要时以（
4、五倍以上）放大镜检验确认，光源距离检测者1-1.5m；检验设备与工具：塞规、放大镜、直流电源、功能测试夹具、游标卡尺、LCR测量仪等；5.2ESD防护：理想状况：（a）配戴干净手套与配合良好静电防护措施；（b）握持板边或板角执行检验。允收状况：具有良好的静电防护措施，用清洁的手握住PCB板边或板角进行检验，如下图所示：文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 3页 生效版本： A/0拒收状况：未有做任何ESD防护，直接接触导体，元器件及锡点表面。6. 外观检验项目6.1 外观检验缺陷定义：不良名称 缺陷定义空焊 零件与焊盘没有焊接虚焊 零件与焊盘有
5、焊接，但没有焊接牢固，导致焊接处有时会产生电隔离现象冷焊 焊点上有未熔融之焊锡（焊点表面呈皱纹或破玻璃状）偏移 零件贴片位置超出规定位置，分横向偏移及纵向偏移;多件 与图纸比较，PCBA多贴了元件少件（漏件） 与图纸比较，PCBA少贴了元件立碑 零件一端贴在焊盘上，另一端没有焊接并形成立起的形状错件 主板上零件规格与规定不符连焊（锡桥） 不应相连的元件管脚与管脚之间的锡连接在一起，或主板上不应相连的pad或线路上的锡连接在一起，或不应相连的元件与元件连接在一起极性反 有极性要求的元件贴片后极性与要求不符反贴（反白） 零件贴装后，表面垂直旋转了180度侧立 元件原本平放，贴片后元件成侧立状态焊盘
6、脱落 焊盘与基板表面分离少锡 零件焊锡时，焊锡位在引角或零件的高度的25%以下（除了少数异形零件及特殊零件，如滤波器、BGA等），从而造成锡量不足，焊接强度不够锡尖 不良焊接时拉出的焊锡形成尖端沾锡 因印刷不良或焊接不良，导致主板未刷锡部位或元件粘有锡膏浮高 元件本体浮起，与PCBA形成一段距离软划伤 由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度硬划伤 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 4页 生效版本： A/06.2 外观检验项目和标准：6.2
7、.1PCBA外观检查检验项目 图例或描述 检验内容及判定标准 缺陷类别CRI MAJ MINPCBA变形 已完成表面贴装贴组件的主板，变形高度超过长边长度的0.75%不可以，已完成通孔焊接的板，变形高度超过长边长度的1.5%不可以。变形导致无法装配或无法装入测试夹具中不可以。注：PCBA变形即使不影响装配和功能的实现，但不能降低对可靠性的要求. *PCBA起泡/分层 起泡/分层面积2mm*2mm不可以 *PCBA沾锡 1.金手指及天线PAD点沾锡：内圈锡点直径0.2mm，外圈锡点直径0.5mm不可以（如果金手指外圈直径小于1mm，则锡点直径大于金手指外圈直径的1/2不可以）2.金边或测试点或元
8、件沾锡:不平整不可以（如保持平整不作缺陷）3.通孔（定位孔、焊孔、螺丝孔等）沾锡影响组装不可以 *PCBA割板要求 割板后，邮票孔切割口应与板边平齐，突出边缘轮廓的毛刺0.25mm不可以 *割板导致缺角/分层面积2mm*2mm，且未伤及电路 *割板导致缺角/分层面积2mm*2mm，且未伤及电路不可以 *伤及电路或伤及金手指或损伤元件或影响组装（测试）均不可以 *割板导致露铜不可以 *文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 5页 生效版本： A/0*元件浮高 浮高 直插件浮高1mm不可以，贴片元件及开关键浮高0.1mm不可以。注：除特殊要求PCBA
9、划伤 软划伤 绝缘漆未破裂（未伤及电路），线划痕宽度0.5mm或长度大于2cm不可以 *绝缘漆未破裂（未伤及电路），点划痕面积2mm*2mm不可以 *硬划伤 露铜但未伤及电路，面积1mm*1mm不可以 *露铜伤及电路不可以，金手指硬划伤不可以（需镀金处理）断线不可以 *PCBA清洁度 1有残留的标签纸不可以2对于要求清洗的焊剂，还能发现它的残留物，或者在电气接触表面上有任何活性焊剂的残留物不可以，有明显的侵蚀不可以 *6.2.2 元件焊接状况的检查锡膏印刷 1高度不在规定范围内不允许；2漏印不允许；3印锡面积小于丝网开孔面积的75%不允许；4锡膏与PAD偏移超过PAD面积的25%不可以； *焊
10、接湿润性要求 需要焊接的焊盘，元件引脚或金属端不润湿，导致焊锡面表面成凸状，或焊锡面表面形成珠状颗粒物不可以 *空焊 不可以（屏蔽框除外，屏蔽框空焊标准见屏蔽框检查的特殊要求） *虚焊 不可以（屏蔽框除外，屏蔽框虚焊标准见屏蔽框检查的特殊要求） *文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 6页 生效版本： A/0冷焊 不可以 *多件 不可以 *少件 不可以 *错件 不可以 *焊锡破裂 不可以 *锡尖 1锡尖影响功能、组装、测试不可以；2违反最小电气不可以。 *锡珠/锡渣 任何造成短路的锡珠/锡渣不允许锡珠/锡渣（包括泼溅的焊锡）直径0.13mm不可
11、以 *立碑 组件一端竖立，不可以 *文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 7页 生效版本： A/0侧立 片式元件侧立不符合下列条件的其中一条即判定为不合格：1片式元件宽与高的比应小于2比1；2元件金属端子与焊盘需100%重叠焊接（元件端子未偏出焊盘），且焊接湿润性符合要求；3元件需有3个以上金属端面；4单片板子侧立少于或等于3个。 *反白 1单片组件板内片式电阻/电容/电感反白不允许超过3个；2其它元件（包括仅有底部端子的片式元件，如排阻/排容/二极管等）不允许有反白现象。 *极性反 不可以 *连焊（锡桥） 不应相连的元件管脚与管脚之间的锡连接
12、在一起不可以，或主板上不应相连的pad或线路（包括在X-RAY照射下发现）上的锡连接在一起不可以，或不应相连的元件与元件连接在一起不可以。 *焊盘脱落 不允许 *点胶 胶污染焊盘和焊接面，使实际焊接长度50%可焊接长度不可以（与少锡造成焊接不良类似） *文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 8页 生效版本： A/01粘接固定材料接触元器件的高度未达到元器件本体高度的25%（最小）至100%（最大）不可以2粘接材料轻微流入元器件本体底部，造成元件损伤不可以。 *少锡 1实际焊接未端连接宽度（C）50%元件端子宽度（W）或50%焊盘宽度（P）不可以
13、（取二者中的最小值）；2对片式元件，焊接高度（h）25%元件高度（H）不可以，如图2所示少锡不可以；3对有脚元件（如扁平、L形和翼形引脚）焊接高度50%引脚厚度不可以。 *多锡 1对片式元件，锡量不得覆盖元件本体；2对有脚元件，锡量不得触及元件本体。 *片式元件本体缺陷 1片式元件本体的断裂，破损不可以；2片式元件的金属端缺失宽度大于25%不允许，厚度大于25%不允许，长度缺失大于50%不允许。 *叠装 图纸没有要求时，元器件被叠装不可以 *屏蔽框 1屏蔽框虚焊的标准:外拐角焊点要焊牢，其余焊点非连续的三个焊点虚焊，且浮高不超过0.1mm可以允收；2屏蔽框（盖）变形影响组装不可以；3屏蔽框（盖
14、）有极性要求的，极性不正确不可以；.屏蔽框（盖）表面发黄或发黑不可以。 *文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 9页 生效版本： A/0偏移 侧面偏移 1焊接面少锡/虚焊/空焊不可以；2片式元件/有脚元件（如扁平、L形、J形和翼形引脚）/城堡型元件/底部端子元件：侧面偏移距离大于PAD宽度或元件宽度的50%不可以（取二者中的最小值）；3圆柱型端子侧面偏移距离大于PAD宽度或元件宽度的25%不可以（取二者中的最小值）。 *末端偏移 1焊接面少锡、虚焊/空焊不可以；2片式元件不可以末端偏移；3有脚元件（如扁平、L形、J形和翼形引脚）不违反最小最小电气间隙。 *角度偏移 对配合元件（如电池连接器、T卡座、SIM卡座）元件贴装时旋转造成角度偏移：A偏出丝印框不可以B实际装配与配合件干涉不可以 *面阵列/球栅阵列焊点（BGA） 焊点桥连（短路）不可以 *焊点回流不完全不可以 *焊点破裂不可以 *焊料球未被焊料润湿（枕头效应）不可以 *左图为正常的BGA焊球文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 10页 生效版本： A/0文件名称： PCBA表面贴装检验规程 生效日期： 2016-7-7文件编号： 页数 第 11页 生效版本： A/0
