1、混频器的设计与仿真设计题目： 混频器的设计与仿真 学生姓名： 学 院： 专 业： 指导老师： 学 号： 日 期: 2011 年 12 月 20 日目 录一、射频电路与 ADS 概述 .31、射频电路概述 .32、ADS 概述 3二、混频器的设计 .71.混频器的基本原理 .72、混频器的技术指标 .9三、混频器的设计 .91、3 DB 定向耦合器的设计 .91.1、建立工程 91.2、搭建电路原理图 101.3、设置微带线参数 111.4、耦合器的 S 参数仿真 122、完整混频器电路设计 .173、低通滤波器的设计 .21四、混频器性能仿真 231、混频器功能仿真 .231.1、仿真原理图的
2、建立 231.2 功能仿真 .252、本振功率的选择 .273、混频器的三阶交调点分析 .283.1、三阶交调点的测量 283.2、三阶交调点与本振功率的关系 314、混频器的输入驻波比仿真 .31五、 设计总结 .33一、 射频电路与 ADS 概述1、 射频电路概述射频是指超高频率的无线电波，对于工作频率较高的电路，人们经常称为“高频电路”或“射频（RF）电路”或“微波电路”等等。 工程上通常是指工作频段的波长在 10m 1mm或频率在 30MHz 300GHz之间的电路。此外，有时还含有亚毫米波（ 1mm0.1mm 或 300GHz 3000GHz）等。 一方面，随着频率升高到射频频段，通
3、常在分析 DC和低频电路时乐于采用的基尔霍夫定律、欧姆定律以及电压电流的分析工具，已不精确或不再适用。分布参数的影响不容忽略。另一方面，纯正采用电磁场理论方法，尽管可以很好的全波分析和计及分布参数等的影响，但很难触及高频放大器、VCO、混频器等实用内容。所以，射频电路设计与应用已成为信息技术发展的关键技术之一。2、ADS 概述ADS电子设计自动化（EDA 软件全称为 Advanced Design System，是美国安捷伦（Agilent）公司所生产拥有的电子设计自动化软件；ADS 功能十分强大，包含时域电路仿真 (SPICE-like Simulation)、频域电路仿真 (Harmoni
4、c Balance、Linear Analysis)、三维电磁仿真 (EM Simulation)、通信系统仿真(Communication System Simulation)和数字信号处理仿真设计（DSP）；支持射频和系统设计工程师开发所有类型的 RF 设计，从简单到复杂，从离散的射频/微波模块到用于通信和航天/国防的集成 MMIC，是当今国内各大学和研究所使用最多的微波/射频电路和通信系统仿真软件软件。2.1 ADS 的仿真设计方法ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真；ADS 仿真分
5、析方法具体介绍如下：2.1.1 高频 SPICE分析和卷积分析（Convolution）高频 SPICE分析方法提供如 SPICE仿真器般的瞬态分析，可分析线性与非)(/1038Hzfsmfc线性电路的瞬态效应。在 SPICE仿真器中，无法直接使用的频域分析模型，如微带线带状线等，可于高频 SPICE仿真器中直接使用，因为在仿真时可于高频SPICE仿真器会将频域分析模型进行拉式变换后进行瞬态分析，而不需要使用者将该模型转化为等效 RLC电路。因此高频 SPICE除了可以做低频电路的瞬态分析，也可以分析高频电路的瞬态响应。此外高频 SPICE也提供瞬态噪声分析的功能，可以用来仿真电路的瞬态噪声，
6、如振荡器或锁相环的 jitter。卷积分析方法为架构在 SPICE高频仿真器上的高级时域分析方法，藉由卷积分析可以更加准确的用时域的方法分析于频率相关的元件，如以 S参数定义的元件、传输线、微带线等。2.1.2 线性分析线性分析为频域的电路仿真分析方法，可以将线性或非线性的射频与微波电路做线性分析。当进行线性分析时，软件会先针对电路中每个元件计算所需的线性参数，如 S、Z、Y 和 H参数、电路阻抗、噪声、反射系数、稳定系数、增益或损耗等（若为非线性元件则计算其工作点之线性参数），在进行整个电路的分析、仿真。2.1.3 谐波平衡分析( Harmonic Balance)谐波平衡分析提供频域、稳态
7、、大信号的电路分析仿真方法，可以用来分析具有多频输入信号的非线性电路，得到非线性的电路响应，如噪声、功率压缩点、谐波失真等。与时域的 SPICE仿真分析相比较，谐波平衡对于非线性的电路分析，可以提供一个比较快速有效的分析方法。谐波平衡分析方法的出现填补了 SPICE的瞬态响应分析与线性 S参数分析对具有多频输入信号的非线性电路仿真上的不足。尤其在现今的高频通信系统中，大多包含了混频电路结构，使得谐波平衡分析方法的使用更加频繁，也越趋重要。另外针对高度非线性电路，如锁相环中的分频器，ADS 也提供了瞬态辅助谐波平衡(Transient Assistant HB)的仿真方法，在电路分析时先执行瞬态
8、分析，并将此瞬态分析的结果作为谐波平衡分析时的初始条件进行电路仿真，藉由此种方法可以有效地解决在高度非线性的电路分析时会发生的不收敛情况。2.1.4 电路包络分析（Circuit Envelope）电路包络分析包含了时域与频域的分析方法，可以使用于包含调频信号的电路或通信系统中。电路包络分析借鉴了 SPICE与谐波平衡两种仿真方法的优点，将较低频的调频信号用时域 SPICE仿真方法来分析，而较高频的载波信号则以频域的谐波平衡仿真方法进行分析2.1.5 射频系统分析射频系统分析方法提供使用者模拟评估系统特性，其中系统的电路模型除可以使用行为级模型外，也可以使用元件电路模型进行习用响应验证。射频系
9、统仿真分析包含了上述的线性分析、谐波平衡分析和电路包络分析，分别用来验证射频系统的无源元件与线性化系统模型特性、非线性系统模型特性、具有数字调频信号的系统特性。2.1.6 拖勒密分析（Ptolemy）拖勒密分析方法具有可以仿真同时具有数字信号与模拟、高频信号的混合模式系统能力。ADS 中分别提供了数字元件模型（如 FIR滤波器、IIR 滤波器，AND逻辑门、OR 逻辑门等）、通信系统元件模型（如 QAM调频解调器、Raised Cosine滤波器等）及模拟高频元件模型（如 IQ编码器、切比雪夫滤波器、混频器等）可供使用。2.1.7 电磁仿真分析(Momentum)ADS软件提供了一个 2.5D
10、的平面电磁仿真分析功能Momentum（ADS2005A 版本 Momentum已经升级为 3D电磁仿真器），可以用来仿真微带线、带状线、共面波导等的电磁特性，天线的辐射特性，以及电路板上的寄生、耦合效应。所分析的 S参数结果可直接使用于些波平衡和电路包络等电路分析中，进行电路设计与验证。在 Momentum电磁分析中提供两种分析模式：Momentum微波模式即 Momentum和 Momentum射频模式即 Momentum RF；使用者可以根据电路的工作频段和尺寸判断、选择使用。2.2 ADS 的设计辅助功能ADS软件除了上述的仿真分析功能外，还包含其他设计辅助功能以增加使用者使用上的方便
11、性与提高电路设计效率。ADS 所提供的辅助设计功能简介如下：2.2.1 设计指南（Design Guide）设计指南是藉由范例与指令的说明示范电路设计的设计流程，使用者可以经由这些范例与指令，学习如何利用 ADS软件高效地进行电路设计。目前 ADS所提供的设计指南包括：WLAN 设计指南、Bluetooth 设计指南、CDMA2000设计指南、RF System 设计指南、Mixer 设计指南、Oscillator 设计指南、Passive Circuits 设计指南、Phased Locked Loop 设计指南、Amplifier设计指南、Filter 设计指南等。除了使用 ADS软件自带
12、的设计指南外，使用者也可以通过软件中的 DesignGuide Developer Studio建立自己的设计指南。2.2.2 仿真向导（Simulation Wizard）仿真向导提供 step-by-step的设定界面供设计人员进行电路分析与设计，使用者可以藉由图形化界面设定所需验证的电路响应。ADS提供的仿真向导包括：元件特性（Device Characterization）、放大器（Amplifier）、混频器（Mixer）和线性电路（Linear Circuit）。2.2.3 仿真与结果显示模板（Simulation & Data Display Template）为了增加仿真分析的
13、方便性，ADS 软件提供了仿真模板功能，让使用者可以将经常重复使用的仿真设定（如仿真控制器、电压电流源、变量参数设定等）制定成一个模板，直接使用，避免了重复设定所需的时间和步骤。结果显示模板也具有相同的功能，使用者可以将经常使用的绘图或列表格式制作成模板以减少重复设定所需的时间。除了使用者自行建立外，ADS 软件也提供了标准的仿真与结果显示模板可供使用。2.2.3 电子笔记本（Electronic Notebook）电子笔记本可以让使用者将所设计电路与仿真结果，加入文字叙述，制成一份网页式的报告。由电子笔记本所制成的报告，不需执行 ADS软件即可以在浏览器上浏览。2.3 ADS 与其他 EDA
14、 软件和测试设备间的连接由于现今复杂庞大的的电路设计，每个电子设计自动化软件在整个系统设计中均扮演着螺丝钉的角色，因此软件与软件之间、软件与硬件之间、软件与元件厂商之间的沟通与连接也成为设计中不容忽视的一环。ADS 软件与其他设计验证软件、硬件的连接简介如下： 2.3.1 SPICE电路转换器（SPICE Netlist Translator）SPICE电路转换器可以将由 Cadence、Spectre、PSPICE、HSPICE 及Berkeley SPICE所产生的电路图转换成 ADS使用的格式进行仿真分析、另外也可以将由 ADS产生的电路转出成 SPICE格式的电路，做布局与电路结构检查
15、（LVS，Layout Versus Schematic Checking）与布局寄生抽取（Layout Parasitic Extraction）等验证。2.3.2 电路与布局文件格式转换器（IFF Schematic and Layout Translator）电路与布局格式转换器提供使用者与其他 EDA软件连接沟通的桥梁，藉由此转换器可以将不同 EDA软件所产生的文件，转换成 ADS可以使用的文件格式。2.3.3 布局转换器（Artwork Translator）布局式转换器提供使用者将由其他 CAD或 EDA软件所产生的布局文件导入ADS软件编辑使用，可以转换的格式包括 IDES、GD
16、SII、DXF、与 Gerber等格式。2.3.4 SPICE模型产生器（SPICE Model Generator）SPICE模型产生器可以将由频域分析得到的或是由测量仪器得到的 S参数转换为 SPICE可以使用的格式，以弥补 SPICE仿真软件无法使用测量或仿真所得到的 S参数资料的不足。2.3.5 设计工具箱（Design Kit）对于 IC设计来说，EDA 软件除了需要提供准确快速的仿真方法外，与半导体厂商的元件模型间的连接更是不可或缺的，设计工具箱便是扮演了 ADS软件与厂商元件模型间沟通的重要角色。ADS 软件可以藉由设计工具箱将半导体厂商的元件模型读入，供使用者进行电路的设计、仿
17、真与分析。2.3.6 仪器连接器仪器连接器提供了 ADS软件与测量仪器连接的功能，使用者可以通过仪器伺服器将网络分析仪测量得到的资料或 SnP格式的文件导入 ADS软件中进行仿真分析，也可以将软件仿真所得的结果输出到仪器（如信号发生器），作为待测元件的测试信号。二、 混频器的原理在无线通信系统中，混频器也是一种常见的射频电路组件，它主要用来对信号进行频率变换。在接收机中，一般用来对接收机的射频信号进行下变频；在发射机中，一般用来对中频信号进行上变频。下面将设计一个镜像抑制混频器，并 对他的参数进行仿真。1、混频器的基本原理混频器通常被用来将不同频率的信号相乘，以实现频率的变换。它最基本的作用有
18、两个：上变频和下变频。其中上变频的作用是将中频信号与本振信号混频成为发射的射频信号，通过天线发射出去；下变频器的作用是将天线接收到的射频信号与本地载波信号混频，经过滤波后得到中频信号，并送到中频处理模块进行处理。图 1就是一个平衡混频器的电离臂，1 到 3、4 端口以及从 2到 3、4 端口都是功率平分而相位差 90。 。图 1 镜像抑制混频器的原理假设射频信号和本振信号分别从隔离臂 1、2 端口加入时，初相位都是0。 ，考虑到传输相同的路径不影响相对相位关系。通过定向耦合器，加到VD1，VD2 上的信号和本振电压分别为由式 1到式 4表示：（1）)2/cos(1 tVvss（2）LLL（3）
19、2 tsss（4）)/c(vLL可见，射频信号和本振信号都分别以 /2 相位差分配到两只二极管上，故这类混频器称为 /2 型平衡混频器。由一般混频电流的计算公式，并考虑到射频电压和本振电压的相位差，可以得到 D1中混频电流为：（5）)()2/(exp)(,1 tjntjmIti Lsmnn同样 D2中的混频电流为：（6）)/()(e)(,2 tjtjIti Lsmnn当 m=1，n=1 时，利用式（7）的关系，可以求出中频电流如式（8）所示。（7）1,1,II（8）2/)cos(|41, tIi LsIF这样就可以看出，输出的中频信号的频率是输入的射频信号的频率与本振信号的频率之差，从而达到了
20、混频的目的。2、混频器的技术指标混频器主要的技术指标如下：（1） 、噪声系数和等效相位噪声：它描述了混频器的噪声特性，有两种表现形式，分别为单边带噪音系数和双边带噪音系数。（2） 、变频增益：虽然混频器的输入信号和输出信号的频率不同，但仍然可以利用输出信号功率与输入信号功率之比来表示混频器的增益。（3） 、动态范围：混频器的动态范围是指它正常工作时的输入信号的功率范围，超过这个范围将对信号的增益和频率成分产生影响。（4） 、双频三阶交调与线性度。（5） 、工作频率：混频器的工作频率是指输入或输出射频信号的频率。（6） 、隔离度：隔离度一般是指混频器射频信号输入端口与本振信号输入端口之间的隔离特
21、性。（7） 、本振功率：本振功率是指完成混频功能需要输入本振信号的功率。三、混频器的设计图 1所示的混频器电路主要由 3 dB定向耦合器、匹配电路和晶体管组成。1、3dB 定向耦合器的设计1.1、建立工程（1） 、运行 ADS，弹出 ADS的主窗口。（2）、选择【File】 【New Project】命令，打开“New Project” （新建工程）对话框，可以看见对话框中已经存在了默认的工作路径“c:usersdefault”，在路径的末尾输入工程名为：mixer，并且在【Project Technology Files】栏中选择“ADS Standard:Length unilmillim
22、eter”,即工程中的默认长度单位为毫米，如图 2示。图 2 新建 mixer 工程（3） 、单击【OK】按钮，完成新建工程，同时打开原理图设计窗口。1.2、搭建电路原理图（1） 、选择【File】 【New Design 】命令，在工程中新建一个原理图。（2） 、在新建设计窗口中给新建的原理图命名，这里命名为 3dB_couple，并单击工具栏中的【Save】按钮保存设计。（3） 、在原理图设计窗口的元件面板列表中选择“TLines-Microstrip”元件面板，并从元件面板中选择 3个 MLIN和 2个 MTEE插入到原理图中。（4） 、调整它们的放置方式，并按照图 3所示的形式连接起来
23、，组成定向耦合器的一条支路。（5） 、从“TLines-Microstrip”元件面板中再选择 3个 MLIN和 2个 MTEE插入到原理图中。MLINTL1L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL2L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL3L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee2W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee5W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“图 3 定向
24、耦合器的一条支路（6） 、按照图 4所示的方式连接刚刚插入的微带线，形成定向耦合器的另外一条支路，可以看出这两条支路是对称的。（7） 、从“TLines-Microstrip”元件面板中再选择 2个 MLIN插入到原理图中，作为连接两个支路的微带线，并将两条支路连接起来，如图 5所示。MLINTL4L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL5L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL6L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee3W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSub
25、st=“MSub1“MTEE_ADSTee4W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“图 4 定向耦合器的另一条支路MLINTL8L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL7L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee5W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL4L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL5L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL6L=2.5
26、 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee3W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee4W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee2W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL3L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL2L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL1L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub
27、1“图 5 两条支路的连接（8） 、这样，耦合器的电路结构就完成了，比较图 5和图 1，可以发现混频器中耦合器部分与刚刚搭建的耦合器电路结构是相同的。1.3、设置微带线参数通过前面微带电路设计的知识可以知道，对于微带线电路，有两种参数：尺寸参数和电气参数，下面就分别对这两种参数进行设置，具体过程如下。（1）、从“TLines-Microstrip”元件面板列表中选择一个微MSUBSub1Rough=0.01 mTanD=0.03T=0.05 mHu=15 Cond=4.1E+7Mur=1Er=4.2H=0.5 mMSub带线参数设置控件 MSUB，插入到原理图中。（2） 、双击 MSUB控件，
28、按照下面内容进行参数设置： H=0.5mm，表示微带线所在的基板的厚度为 0.5mm。 Er=4.2，表示微带线的相对介电常数为 4.2。 Mur=1，表示微带线的相对磁导率为 1。 Cond=4.1E+7，表示微带线的电导率为 4.1E+7。 Hu=15mm，表示微带线的封装高度为 15mm。 T=0.005mm，表示微带线的金属层厚度近似为 0.005mm。 TanD=0.0003，表示微带线的损耗角正切为 0.0003。 Rough=0.0001mm，表示微带线的表面粗糙度为 0.0001mm。完成设置的 MSUB控件如图 6所示。 图 6 完成设置的 MSub控件（3）、耦合器两边的引
29、出线应是特性阻抗为 50欧姆的微带线，它的宽度 W可由微带线计算工具得到，具体方法是在菜单栏中选择【Tools】 【LineCalc】 【Start Linecalc】命令，在窗口中输入与 MSUB控件中相同的内容。（4） 、在 Electrical中输入 Z0=50 、E_Eff=90 。 ，单击【Synthesize】按钮，进行 W、L 与 Z0、E_Eff 间的相互换算，最后得到微带线的线宽为 0.98mm，长度为 10.46mm（四分之一波长） 。（5） 、在 Electrical中输入 Z0=35 、E_Eff=90 。 ，单击【Synthesize】按钮，进行 W、L 与 Z0、E
30、_Eff 间的相互换算，最后得到微带线的线宽为 1.67mm，长度为 10.2mm（四分之一波长） 。（6） 、 按照下面的内容设置耦合器重各段微带线的尺寸参数。、TL1、TL3、TL4、TL6 的尺寸参数为： W=0.98mm，表示微带线宽度为 0.98mm。 L=2.5mm，表示微带线的线长为 2.5mm。、TL2、TL5 的尺寸参数为： W=1.67mm，表示微带线宽度为 1.67mm。 L=10.2mm，表示微带线的线长为 10.2mm。、Teel、Tee4 的尺寸参数为： W1=0.98mm，表示 T型微带线接口 1的线宽为 0.98mm。 W2=1.67mm，表示 T型微带线接口
31、2的线宽为 1.67mm。 W3=0.98mm，表示 T型微带线接口 3的线宽为 0.98mm。、Tee2、Tee3 的尺寸参数为： W1=1.67mm，表示 T型微带线接口 1的线宽为 1.67mm。 W2=0.98mm，表示 T型微带线接口 2的线宽为 0.98mm。 W3=0.98mm，表示 T型微带线接口 3的线宽为 0.98mm。完成了电气参数和尺寸参数设置的电路原理图如图 7所示。（7） 、完成了微带线电路参数的设置后，下面就对这个电路进行 S参数仿真。 。1.4、耦合器的 S 参数仿真对耦合器的 S参数仿真主要是为了观察端口 1，2 和端口 3，4 间的 S参数，包括 S参数的幅
32、度和相位。（1） 、在原理图设计窗口中选择 S参数仿真元件面板“Simulation-S_Param”，并选择终端负载 Term放置在耦合器的 4个端口上，分别用来定义 4个端口。（2） 、单击工具栏中的【GROUND】按钮，在电路原理图中插入四个“地” ，并按照图 8连接好电路原理图。MLINTL8L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL7L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee5W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL4L=2.5 mmW=0.98 m
33、mSubst=“MSub1“MLINTL5L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL6L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee3W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee4W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee2W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL3L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL2L=
34、10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL1L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“图 7 完成参数设置的微带线TermTerm4Z=50 OhmNum=4TermTerm1Z=50 OhmNum=1TermTerm3Z=50 OhmNum=3TermTerm2Z=50 OhmNum=2MTEE_ADSTee2W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee1W3=0.98 mmW2=1.67 mmW1=0.9? mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee4W3=0.98 mm
35、W2=1.67 mmW1=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL1L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MTEE_ADSTee3W3=0.98 mmW2=0.98 mmW1=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL9L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL8L=10.46 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL5L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“MLINTL4L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL7L=2.5 mmW=0.98
36、mmSubst=“MSub1“MLINTL3L=2.5 mmW=0.98 mmSubst=“MSub1“MLINTL2L=10.2 mmW=1.67 mmSubst=“MSub1“图 8 用于 S参数仿真的原理图（3） 、在 S参数仿真元件面板“Simulation-S_Param”中选择一个 S参数仿真控制器，并插入到原理图中。（4） 、双击 S参数仿真控制器，按照下面内容设置参数： Start=3.2GHz，表示频率扫描的起始频率为 3.2GHz。 Stop=4.4GHz，表示频率扫描的终止频率为 4.4GHz。 Step=50MHz，表示频率扫描的频率间隔为 50MHz。完成参数设置的
37、S参数仿真控制器如图 9所示。图 9 完成参数设置的 S参数仿真控制器（5） 、单击工具栏中的【Simulate】按钮执行仿真结束。（6） 、仿真结束后，系统弹出数据显示窗口，首先在数据显示窗口中插入一个关于 参数的矩形图和一个关于 参数的矩形图，如图 9所示。从图中1S12S可以看出， 参数曲线和 参数曲线在 3.8GHz处的值都在-40dB 以下，这也12就是说耦合器的端口反射系数和端口间隔离度都可以达到要求。 3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.4-40-30-20-50-10freq, GHzdB(S(1,1)3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.4-50-4
38、0-30-20-60-10freq, GHzdB(S(1,2)图 9 耦合器的 参数和 参数曲线1S12（7） 、在数据显示窗口中，插入一个关于 参数和一个关于 参数的矩341S形图，如图 10所示。从图中可以看出，1 端口到 3端口以及从 1端口到 4端口的都有 3dB左右的衰减，这同样是满足设计要求的。3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.4-4.5-4.0-3.5-5.0-3.0freq, GHzdB(S(3,1)3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.4-3.3-3.2-3.1-3.4-3.0freq, GHzdB(S(4,1)图 10 耦合器的 参数和 参数曲线
39、31S41（8） 、在数据显示窗口中分别插入一个关于 参数相位和 参数相位的矩形41S图，如图 11所示。从图 11中可以看出，相位曲线是线性的，同样满足设计要求。3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.4-160-140-120-100-180-80freq, GHzphase(S(3,1)3.4 3.6 3.8 4.0 4.23.2 4.410012014016080180freq, GHzphase(S(4,1)图 11 耦合器的 参数相位和 参数相位曲线31S41S这样就完成了 3dB定向耦合器的设计，并且仿真表明，它的参数完全满足设计要求，可以进行混频器电路其他部分的设计。
40、2、完整混频器电路设计完成了 3dB定向耦合器的设计后，就可以加入混频器的其他部分了，主要包括混频管和匹配电路。（1） 、在电路原理图中删除用于 S参数仿真的 4个终端负载。（2） 、在原理图设计窗口中选择“Lumped-Components”元件面板列表，并在元件面板中选择两个电感 L和两个电容 C插入原理图中。 （3） 、单击工具栏中的【GROUND】按钮，在原理图中插入两个“地” 。（4） 、按照图 12所示的方式，将“地” 、电容、电感和定向耦合器连接起来，其中电容和电感是作为匹配电路用的。（5） 、从“Devices-Diodes”元件面板中选择一个二极管模型 Diode M，并插入
41、到原理图中，按照下面参数进行设置。图 12 加入匹配电路的定向耦合器a、 Is=5.0e-9A，表示二极管的饱和电流为 5.0e-9A。 b、 Rs=6.0Ohm，表示二极管导通电阻为 6.0Ohm。c、 N=1.02，表示二极管的发射系数为 1.02。d、 Tt=0sec，表示二极管的传输时间为 0sec。e、 Cjo=0.2pF，表示二极管零偏置节电容为 0.2pF。f、 Vj=0.8V，表示二极管的结电压为 0.8V。g、 M=0.5，表示二极管的等级系数为 0.5。h、 Bv=10V，表示二极管的击穿电压为 10V。i、 Ibv=101 ，表示二极管在击穿电压时的电流为 101 。A
42、Aj、 其他参数不填，按照默认设置。完成设置的二极管模型如图 13所示。Diode_ModelDIODEM1AlParams=Eg=Xti=Trise=Tnom=AlowScaling=noFcsw=Vjsw=Msw=Cjsw=Ikp=Ns=Gleaksw =Rsw=Jsw=Ffe=Af=Kf=Nbvl=Ibvl=Nbv=Ibv=101 uABv=10 VIkf=Nr=Isr=Imelt=Imax=Fc=M=0.5Vj=0.8 VCjo=0.2 pFCd=Tt=0 secN=1.02Gleak=Rs=6.0 OhmIs=5.0e-9 A图 13 二极管模型参数的设置图 14 加入二极管后的电路
43、图（6） 、在原理图设计窗口中选择“Devices-Diodes”元件面板列表，并在面板中选择两个Diode 插入到原理图中，将二极管按照图 14 所示的方式连接到电路原理图中。二极管中的Model=DIODEM1 说明，二极管的参数由二极管模型 DIODEM1 决定。（7） 、双击原理图中的电容和电感，分别设置电容值为 0.35pF，电感值为 1.66nH，设置完成的匹配网络如图 15 所示。 图 15（8） 、在原理图设计窗口中选择“TLines-Microstrip”元件面板列表，并选择一个 MLIN微带线插入到原理图中。（9） 、双击微带线，设置微带线的长度和宽度分别为 W=0.98m
44、m 和 L=18.6mm。（10） 、把微带线按照图 16 的方式连接到电路中，这样完整的混频器电路就搭建完成了。图 16 完整的混频器电路3、低通滤波器的设计由于混频器输出的频率成分中含有其他的高次谐波成分，因此混频输出后，需要对信号进行滤波才能得到需要的中频信号，下面设计中频滤波器。（1）在工程中新建一个原理图，命名为“filter_lp” 。（2）选择“Lumped-Components”元件面板列表，在元件面板中选择 3 个电感和 2 个电容，并插入到电路原理图中。（3）单击工具栏中的【GROUND 】按钮，在原理图中插入两个“地” 。（4）按照图 18 所示的方式将电容、电感和“地”
45、连接起来。（5）双击电路中的电容、电感元件，按照图 17 所示的值对它们的参数进行设置：图 17 滤波器电路的结构及参数设置（6）从“Simulation-S_Param ”元件面板中选择两个终端负载元件，并分别插入到滤波器的输入输出端口。（7）单击工具栏中的【GROUND 】按钮，在原理图中插入两个“地” ，并与终端负载连接。这样仿真电路就搭建完毕了，如图 18 所示。图 18 滤波器仿真电路（8）从“Simulation-S_Param”元件面板中选择一个 S参数仿真控制器，并按下面内容进行参数设置：a、 Start=0.1GHz，表示频率扫描的起始频率为 0.1GHz。b、 Stop=4
46、GHz，表示频率扫描的终止频率为 4GHz。c、 Step=10MHz，表示频率扫描的频率间隔为 10MHz。完成设置的 S参数仿真控制器如图 19所示。（9）单击工具栏中的【Simulate】按钮进行仿真，并等待仿真结束。（10）仿真结束后，系统弹出数据显示窗口，在数据显示窗口中插入一个关于 参数的矩形图，如图 20所示。从图 22中可以看出，这显然是一个低通21S滤波器的幅度响应。这样低通滤波器的设计就完成了，下面开始对混频器电路进行仿真。S_ParamSP1Step=10 MHzStop=4 GHzStart=0.1 GHzS-PARAMETERS图 19 完成设置的 S参数仿真控制器0
47、.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.50.0 4.0-40-30-20-10-500freq, GHzdB(S(2,1)图 20 滤波器的 参数曲线21S四、混频器性能仿真1、混频器功能仿真现对混频器的功能进行验证，通过观察本振信号、输入射频信号和输出中频信号验证混频器的混频功能。1.1、仿真原理图的建立首先建立对混频器进行谐波平衡法仿真的电路原理图，具体步骤如下。（1）新建一个电路原理图，并以名称“mixer_hb”保存。（2）将完整的混频器电路和滤波器电路复制到新的电路原理图中，并按照图21的方式连接起来。（3）选择“Sources-Freq Domain”元件面板，并在面板
48、中选择两个功率源P_1Tone，插入到原理图中，分别连接在混频器电路的射频输入端和本振输入端。图 21 滤波器与混频器的连接（4）双击两个功率源，按照下面的内容设置它们的参数。1PORT1 的参数为a、P=dbmtow(RF_pwr)，表示功率源 PORT1的输出信号功率为 RF_pwr dBm。b、Freq= RF_freq GHz，表示功率源 PORT1的输出信号频率为 RF_freq GHz。2PORT2 的参数为a、P=dbmtow(LO_pwr)，表示功率源 PORT2的输出信号功率为 LO_pwr dBm。b、Freq= LO_freq GHz，表示功率源 PORT2的输出信号频率
49、为 LO_freq GHz。完成设置的功率源如图 22所示 VAR1LO_freq=3.6pwr10RF_freq=3.8pwr-20EqnVar图 22 滤波器与混频器的连接 图 23 VAR控件中的变量（5）单击工具栏中的【VAR】按钮，在原理图中插入一个变量控件，双击变量控件，按照下面的内容设置变量及其默认值：a、RF_pwr=-20，表示变量 RF_pwr的默认值为-20 dBm。b、RF_freq=3.8，表示变量 RF_freq的默认值为 3.8 GHz。c、LO_pwr=10，表示变量 LO_pwr的默认值为 10 dBm。d、LO_freq=3.6，表示变量 LO_freq的默认值为 3.6GHz。完成设置的 VAR控件如图 23所示。（6）选择“Simulation-HB”元件面板，兵在面板中选择一个终端负载插入到原理图的输出端。（7
