1、指示 報告 連絡收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號 -品名規格-供應商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R 亦即雙邊20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框 Layout: 長Lmax+20, 寬Wmax+20 5.1 若”零件最
2、大本體的最外緣與 PAD 最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6 所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. OK NG6.1 文字框線寬6 mil.7 SMD 零件極性標示:(1) QFP: 以第一 pin 缺角表示.(圖 a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖 b)(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖 c)(a) (b) (c)7.1 零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2 用來標示極性的文字框線寬12 mil.零件腳/ Metal DownPCB PAD文字框- 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70
3、 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註8 V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L80 mil.9 V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L200 mil.10 V-Cut 或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L140 mil.11 V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L180 mil.12 郵票孔與周圍突出板邊零件
4、的文字框須距離 L40 mil.V-CutL郵票孔L文字框 文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框 文字框LLV-Cut 郵票孔L文字框 文字框LL- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註13 本體厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必須挖空. 俯視圖 側視圖14 所有 PCB 廠郵票孔及 V-CUT 的機構圖必須一致.15 PCB 之某一長邊上需有兩個 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板邊需等於(X,Y)=(200, 200) milTooli
5、ng hole 完成孔直徑為 160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直徑 = 20 mil BGA PAD 的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直徑 = 16 mil BGA PAD 的綠漆直徑 = 22 mil17 BGA 文字框外緣標示 W = 30 mil 寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA 極性以三角形實心框標示.BGA 實體 PCB LAYOUTV-CUTPCB V-CUT零件XYPCB短邊PCB 長邊BGA
6、 PADVIA HolePCB 基材銅 TRACE 在綠漆下綠漆INTELBGA LLLLW- 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註18 各類金手指長度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為 Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度W; Via Hole 落在金手指頂部 L 內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole 內. AGP / NLX / SLOT 1 轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NL
7、X / SLOT 1 轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI 的零件面 : L=600, W=20, Y=260 PCI 的錫面 : L=200, W=20, Y=260AGP / NLX PCI/ SLOT 1 轉接卡 19 多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在 V-cut 正面及背面各標示一個 100mil 的白點.(2) 聯板為單面板, 在 V-cut 零件面標示一個 100mil 的白點.(3) 所有 PCB 廠白點標示的位置皆一致.WLYWLY100mil 白點標示V-Cut- 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-003
8、7 99/07/12錫偷 LAYOUT RULE 建議規範項次 項目 備註1 Short Body 型的 VGA 15 Pin 的最後一排零件腳在 LAYOUT 時須在錫面 LAY錫偷.Ps: DIP 過板方向為 I/O Port 朝前.2 Socket 7 及 Socket 370 的角落朝後的位置在 LAYOUT 時須在錫面 LAY 錫偷.3 其餘零件在台北工廠 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 時會標出易短路的 Pin 位置, R 過錫爐後方(PTH 中心點的後 180 度)的大銅箔則不可與 PTH 直接相接, 需間隔 W 60 mil.10 PCB 零件面上須印刷白色文字框,
9、此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件後壓住, 其白框長 L*寬 W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為 Shop Flow 貼條碼, 以利電腦化管理.PCILNGOK錫面法二：零件面及內層DIP 過板方向銅箔 綠漆 PAD 基材W1/4LwL法一：零件面及內層- 10 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 建議規範項次 項目 備註11 若同一片板子有兩種機種名稱, 但其 LAYOUT 皆相同, 為避免 SMT 生產時混板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如： OEM 客戶: 用圓形噴
10、錫(直徑= 40 mil)光學點. ASUS: 用正方形噴錫( 長*寬 = 25*25 mil)光學點.Ps: 由於 R 並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規範”.4.2 DIP 零件的包裝須為硬 TRAY 盤包裝, 或 Tube 包裝.5 SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳的平面度須5 mil. SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳與 METAL DOWN (例如 SODIMM的兩個 METAL DOWN)的綜合平面度須6 mil.6 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構
11、成的平面之間的平行度須10 mil. 7 Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜 .-A-10 A- 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件選用 建議規範項次 項目 備註8 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域 W*L(例如貼MYLAR 膠帶)以利置件機吸取 .，其面積建議如下 (單位 mil)：(1) Y200 且 X800：平坦區域面積 W*L72*72(2) Y200 且 X800：平坦區域面積 W*L120*120(3) 200Y400：平坦區域面積 W*L1
12、20*120(4) Y 400：平坦區域面積 W*L240*240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。9 所有 SMD Connectors 須有定位及兩個防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可).10 PCB 無防呆孔但 Connector 卻有極性要求, 其插入的 DIP Connectors 須有一個定位防呆 Post, 以防插件極反 .11 Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須6 mil; 亦即左右偏移中心線各允許 3mil.12 若 SMD Connector 有極性 , 則在 Connector 本體頂部標示極性.MYLAR WLYX
13、A6 -A-極性標示文字框SMD 零件腳防呆 PostDIP 零件腳- 15 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12零件包裝 建議規範項次 項目 備註1 Taping 包裝尺寸 rule(單位 mil):零件公差: dLcWdcWbaLbaLcc min,max, , / 包裝 10482ax,max, ,Hcpc Case 1:Case 2: WpLp LcWpWcH Taping 膠帶Lp Lc極性包裝方向一致- 16 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12附件一 : 光學點Layo
14、ut 位置1. Index B 光學點距板邊位置必要大於2. Index N 光學點距板邊位置必要大於3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(a i , bI)與前一版本(ai , bi)必須 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑 100mil 的白點, 白點位置隨版本變化而改變 , 以利辨別文章由北京天华世纪科技 http:/ 提供90 mil200 milPCB 長邊PCB短邊SMT 進板方向| a1 - a2 | 200 mil 或| b1 - b2 | 200 mil200 mil200 milPCB 長邊PCB短邊SMT 進板方向 銅框a1b1b2a2
