1、印制线路用金属箔标准的技术要求2006 年 04 月 16 日 22:05 不详 作者：佚名 用户评论（0）关键字： 技术要求(2) 印制线路(2)摘要 本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。前言 随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。近年来 IPC 标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC4562印制线路用金属箔为依据介绍印制线路用金属箔的技术要求。1国内外印制线路用金属箔标准的发展状况随着电子技术的
2、发展，对印制线路用金属箔不断提出新的要求，也促进了印制线路用金属箔的发展。1992 年日本工业标准颁布了 JISC 6512印制电路板用电解铜箔和 JIS6511印制电路板用铜箔试验方法，1996 年颁布了 JIS C6513印制电路板用压延铜箔。JIS 印制电路用金属箔标准共涉及 6 种金属箔，三种电解铜箔(标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，180高延伸性电解铜箔)，型号分别为 ECF1、ECF2、ECF3。三种压延铜箔(即冷压延铜箔，轻冷压延铜箔，退火压延铜箔)，型号分别为 RCF1、RCF2、RCF3。JISC 6512 和 JIS C6513 对电解箔和压延箔的主要技术要求包括：光面
3、和粗糙面的外观、针孔、尺寸 (长度、宽度、质量厚度及偏差)，铜纯度、质量电阻率、铜箔光面的粗糙度、拉伸强度及延伸率。JIS6511印制电路板用铜箔试验方法标准包含了 JISC 6512 和 JIS C6513涉及的试验方法。1995 年国际电工委员会颁布了 IEC124951内连结构材料第五部分 无镀敷层和有涂镀层导电箔和导电膜规范第一部分：制造覆铜基材用铜箔，该标准共涉及六种金属箔品种，三种电解铜箔(即标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，高延伸性电解铜箔)，其代号为 E1、E2、E3。三种压延铜箔(即压延锻造铜箔，轻冷压延锻造铜箔，退火压延铜箔)，其代号为 W1、W2、W3。该标准对印制线路
4、用电解铜箔和压延铜箔的主要技术要求包括：单位面积质量、厚度、纯度、电性能(试样的最小电导和试样的最大电阻)、拉伸强度、剥离强度、光面和处理面的表面粗糙度、同时对卷状和片状铜箔的长度和宽度及偏差提出要求。1992 年 IPC 颁布 IPCMF150印制线路用金属箔标准，该标准共涉及 8 种金属箔。1999 年对 IPCMF150印制线路用金属箔标准进行修订形成 IPC-MF150G印制线路用金属箔，该标准未正式出版。其共涉及 10 种金属箔。2000 年又制订了 IPC4562印制线路用金属箔，该标准代替了 IPCMF150G。IPC4562 共涉及 11 种金属箔。该标准不仅涉及金属箔的产品品
5、种多于 IEC 标准和 JIS 标准，而且也较 IEC 和 JIS 标准技术要求更多、更严格。我国现行的国家标准 GBT5230-1995 共涉及两种电解铜箔即标准电解铜箔和高延展性电解铜箔。该标准对铜箔的技术要求包括：单位面积质量偏差、长度宽度允许偏差、拉伸强度、延伸率、质量电阻率、纯度、可焊性、针孔和渗透点、铜箔的光面，粗糙面及处理面的表现质量。正在修订的国家标准GBT5230 以 IPC4562 为依据，该标准共涉及 9 种铜箔。国内外金属箔品种及型号对照见表 1。表 1金属箔品种 标准电解铜箔 高延展性电解铜箔 高温高延伸性电解铜箔 退火电解铜箔 低温退火电解铜箔 压延锻造铜箔 轻冷压
6、延锻造制造 退火锻造铜箔 压延锻造可低温退火铜箔 标准电解镍箱 退火电解铜箔IPC4562 型号 2000 STD HD THE ANN LTA AR LCR ANN LTA NI AGB/T5230 型号 1995 STD HD 2000 E-01 E-02 E-03 E-04 E-05 W-01 W-02 W-03 W-04JIS C 6512-1992 和 JIS C 6513-1996 型号 ECF1 ECF2 ECF3 RCF1 RCF2 RCF3IEC1249-5-1 型号 1995 E1 E2 E3 R1 R2 R32IPC4562 涉及的金属箔的品种及型号最新 IPC4562-
7、2000 类标准涉及的金属箔共 11 种，其型号及详细规范编号如下：金属箔种类 IPC4562 金属箔型号 IPC4562 详细规范编号标准电解铜箔 STD IPC45621：高延展性电解铜箔 HD IPC45622高温高延展性电解铜箔 THE IPC45623退火电解铜箔 ANN IPC45624压延锻造铜箔 AR IPC45625轻冷压延锻造铜箔 LCR IPC45626退火锻造铜箔 ANN IPC45627可低温退火压延锻造铜箔 LTA IPC45628电解镍箔 NI IPC45629电解低温退火铜箔 LTA IPC456210(11)电解退火铜箔 A IPC4562113印制线路用金属
8、箔的质量分级印制线路用金属箔按照特性的质量保证水平差异分为三级：1 级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的应用场合。2 极：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。3 级：适用于要求保证等级最高的应用场合。在这三个等级中，3 级的质量保证水平最高，2 级的质量保证水平适中，1 级的质量保证水平最低。4 印制线路用金属箔的技术要求IPC4562 印制线路对金属箔的主要技术要求包括：外观要求(清洁度，针孔和气隙度，麻点和压痕，缺口和撕裂，皱折，划痕，)、尺寸要求(长度，宽度，面积质量，厚度及允许偏差，箔轮廓)、物理性能要求(拉伸强度，疲劳延展性，延伸率，剥
9、离强度，载体分离强度，金属箔表面粗糙度)、工艺要求(可蚀刻性，可焊性，处理完善性，)、加工质量、金属箔纯度、质量电阻率。以下详细介绍各项技术要求及所采用的试验方法。41 清洁度 用正常视力或校准为 1515 的视力检查，金属箔不应有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物、其它影响箔使用寿命、加工性能及外观的缺陷。42 针孔和气隙度 按 IPCTM650 212 试验，对于 17m 金属箔，每 300mm300mm 区域，染色浸透点不应超过 5 个；对于大于 17m 金属箔，每 300mm300mm 区域，染色浸透点不应超过 3 个；对于小于 17m 的金属箔，针孔和气隙度的数目由供需双方商定。
10、43 缺口和撕裂 用正常视力或校准为 1515 的视力检查时，金属箔不应有缺口和撕裂。44 划痕 划痕深度不应超过金属箔标称厚度的 20；划痕深度为金属箔标称厚度的 520时，每300mm300mm 区域，划痕数不应超过 3 条；深度小于金属箔标称厚度的 5的划痕可以忽略不计45 麻点和压痕 按 IPCTM650 215 试验，金属箔不应有直径超过 10mm 的压痕及麻点；每 300mm300mm 区域，直径小于 10mm 的压痕及麻点不应超过 2 个；对直径小于标称厚度 5的压痕和麻点可以忽略不计。46 片状箔的长度和宽度 长度和宽度由供需双方商定，其偏差为320mm 或由供需双方商定。47
11、 卷状箔的宽度 金属箔的宽度由供需双方商定，其偏差为160mm 或由供需双方商定。48 厚度 包括任何处理在内金属箔的总厚度，按 IPCTM65022121 试验时，应符合表 1 规定。481 电解铜箔的最小厚度不应超过表 2 规定标称厚度的 90，最大厚度不应超过最大箔轮廓加表2 标称厚度的 110；对于标准轮廓箔，没有最大厚度要求。482 压延铜箔 压延箔的最小厚度不应小于表 2 中标称值的 95%，最大厚度不应超过最大箔轮廓加 表 1 中标称厚度的 110。对于标准轮廓箔，没有规定最大厚度要求。483 其它金属箔 当按 IPCTM650 22121 试验时，包括任何处理在内箔的总厚度应符
12、合相应箔代号的规定值。对电解箔和压延箔的厚度公差分别为10和5。表 2箔代号 E Q T H M 1 2 3 4 5 6 7 10 14单位面积质量g/m2 45.1 75.9 106.8 152.5 228.8 305.0 610.0 915.0 1220.0 1525.0 1830.0 2135.0 3050.0 4270.0标准厚度m 5.1 8.5 12.0 17.1 25.7 34.3 68.6 102.9 137.2 171.5 205.7 240.0 342.9 480.149 单位面积质量491 铜箔 除非另有规定，包括任何处理在内，铜箔的单位面积质量应符合表 2。电解箔和压延
13、箔的单位面积质量偏差分别应符合表 2 规定标称值的10和5。492 其它金属箔 当用户规定时，单位面积质量按 IPCTM650 2212 测定。410 箔轮廓 金属箔的轮廓应按 IPCTM650 22.17 方法，用 Rz(DIN 或 RTM 参数测定，低轮廓箔和甚低轮廓箔的轮廓参数最大值分别应为 102m 和 51m。411 金属箔表面粗糙度 金属箔表面粗糙度要求适用于未经处理的电解箔的双面及未经处理的压延箔。按 IPCTM650 2217 测定，金属箔的表面粗糙度算术平均值应不大于 043m。412 可蚀刻性 按 IPCTM650 23.6，2.37，2371 蚀刻，表面处理的金属箔包括箔
14、能用正常的蚀刻工艺除去。在一卷内，处理基本均匀。413 可化学清洗性 按 IPCTM650 2311 评定，金属箔应显示外观均匀。414 可焊性 铜箔按 IPCTM650 2412 试验，不应有焊剂不润湿迹象。此要求不适用于带载体箔。415 处理完善性 按 IPCTM650 2415 试验，处理完善性的实际要求应按订货文件规定或由供需双方商定。416 加工质量 金属箔加工工艺方法应使其质量保持一致，不应有不轨则瘤状物、皱折、污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响金属箔寿命、使用性或金属箔外观的缺陷。417 铜箔的纯度 按 IPC-TM650 2315 试验，未经处理的铜箔应符合
15、以下最低纯度要求(银含量按铜计)：压延箔 999电解箔 998418 质量电阻率 按 IPCTM650 2514 试验，未经处理的铜箔在 20时的最大质量电阻率应符合表 4 规定。在 20时压延箔的最大质量电阻率应符合表 5 规定，镍箔的性能在发展中。表 4 电解铜箔的质量质量电阻率（所有型号）质量代号 E Q T H M 305g/m2 或以上最大质量电阻率 g/m2 0.181 0.171 0.170 0.166 0.164 0.162表 5 压延铜箔的质量电阻率（所有质量）ANN 型 AR 型和 LTA 型 LCR 型最大质量电阻率 g/m2 0.155 0.160 0.155-0.16
16、0（按回火）419 拉伸强度 延伸率 疲劳延展性 分别按 IPCTM650 24.18 和 2421 测定，指标应符合表 6 规定420 剥离强度 金属箔的剥离强度按 IPCTM650 248 进行试验，剥离强度指标由供需双方商定。表 6箔名称与型号 标准电解铜箔 STD 高延伸性电解铜箔 HD 高温高延伸性 电解铜箔 THE 退火电解铜箔 ANN 压延锻造铜箔 AR 轻冷压延锻造铜箔 LCR 退火锻造铜箔 ANN 标准电解镍箔 NI 压延锻造可低温退火箔 LTA 可低温退火电解箔 LTA 电解退火铜箔 A标准电解铜箔STD高延伸性电解铜箔HD高温高延伸性 电解铜箔THE退火电解铜箔ANN压延
17、锻造铜箔AR轻冷压延锻造铜箔LCR退火锻造铜箔ANN标准电解镍箔 NI压延锻造可低温退火箔LTA 可低温退火电解箔LTA电解退火铜箔A标称厚度mm 0.017, 0.034, 0.068, 0.017, 0.034, 0.068, 0.017, 0.034, 0.068, 0.017, 0.034, 0.068, 0.017, 0.034, 0.068, 0.017, 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.068 0.017 0.034 0.034 0.017 0.034 0.034 0.017 0.034 0.068拉伸强度 2 N/mm 2
18、3207 276 276 103 207 207 207 276 276 103 138 172 345 345 345 177-345 177-345 103 138 172 550 480 103 138 138 103 138 138 276 276 276180 103 138 138 97 152 138 276 97 152 138 138 138延伸率 2 % 23 2 3 3 5 10 15 2 3 3 5 10 20 0.5 0.5 1.0 10-0.5 20-1 5 10 20 4 7 5 10 10 5 10 10 5 10 10 180 2 2 3 6 11 2 2 6
19、 11 15 20 20疲劳展延性 2 % 23 65 65 65 30 30 30 65-30 65-30 65 65 65 25 25 25 25 25 25 1805 讨论随着电子技术的发展，印制线路用金属箔向多品种、多功能、高性能化发展已成为必然趋势。从金属箔品种来看，国外已从只有铜箔一种品种向包括铜箔、镍箔、铝箔及各种合金箔的多种金属箔品种发展。从金属箔功能来看，国外已开发满足以下多种使用功能的金属箔。a 满足挠性印制电路用耐弯折性箔(如 IPC45627 退火压延铜箔，ANN，IPC45624 退火电解铜箔 ANN)，这两种金属箔其厚度为 H，1，2 时，疲劳延展性为 65。b 满
20、足高可靠性电路用室温高延伸率铜箔(如 IPC45622 高延展性电解铜箔，HD，IPC456210可低温退火电解铜箔，LTA，IPC45628 可低温退火压延铜箔，LTA)。以上铜箔其厚度为 H 时，延伸率为 5，厚度为 1，2 时，延伸率为 10。c满足高可靠性电路用高温高延伸率铜箔(IPC456211 退火电解铜箔，A，)，在 180下厚度为H，1，2 时，延伸率分别为 15%，20，20。d满足特种电路使用的金属箔(如 IPC45629 电解镍箔，NI)愿国外印制线路用金属箔标准的发展，对我国印制电路用铜箔及其他金属箔品种的发展和提高起到积极作用。参考资料1） IPC-4562印制线路用金属箔（2000）
