1、FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。软板的一般流程：双面板钻孔PTH镀铜压膜曝光- 显影/蚀刻/ 去膜线检CLV 假贴合CLV 压合冲孔电镀印刷冲型电测以能量产的设计要求为参考：1 外型与导线之间的距离为 A:简易钢模为0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀模为 0.3MM. C:开模钢模的公差为 0.1MM.2 最小线宽,最小线间距为 0.1MM.3 两 PAD 之间的过线,开窗离导线的间距为0.1MM.4 PAD 开窗大小是 PAD 的内切圆.5 PAD 最小长度是 0.8MM,
2、便于 FPC 生产测试用.6 CONNECT 的 PAD 走线尽量让其产生小泪滴或者从 PAD 里走出的一小段线粗一点.7 PAD 与导线之间圆滑过渡即让 PAD 产生泪滴,改变导线与 PAD 的角度,以提高 FPC 的蚀刻良品率和分散弯折应力.8 过孔最小设计 0.3(孔径)/0.6( 孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是 0.3/0.7MM 或 0.4/0.8MM.9 将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成 R 角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻掉,在这个过程中,把导线的转角设计成 90 度或 45 度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B
3、 将导线的转角处设计成 R 角,便于分散弯折的应力,增强FPC 的弯折寿命 .10 弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加根 0.1MM 以上的铜皮或走一根 0.1MM 以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小于 0.2MM(就我们目前带双 BTB CONNECT的 FPC 来说 ),在做外型时若被冲断一些是允许的,不影响里头的信号线.最好是整个 FPC 板的外边都用地包起来,保护里头的线.11 一般 FPC 都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是 FPC 业界所说的无开胶区.12 为了增强可焊性,要焊器件
4、的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在 0.2MM 以内的有 FR4PI钢片;FR4 的硬度要比 PI 好但不如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用 FR4做补强性价比较好.13 保护层即地屏蔽层(GND LAYER),有 4 种工艺:A做两层(目前我们的方案大多是两层走线)两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较银铂便宜.B 黄油,即两层线,没有专门的地层,用涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C 银浆 即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D 银箔 即两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银
5、箔表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银箔处开窗露铜,也不利于做 MARK 点,所以目前我们的FPC 取消 MARK,FPC 厂家在做 FPC 时是拼板,在拼板上加 MARK.保护层做在表层。GND LAYER 与线路上的地导通是通过在地的区域上做上 SOLDER MASK 即露铜与银箔导通.目前我们采用银箔做保护层.14 出 GERBER 时，A 要注明保护膜的要求厚度，银箔的厚度小于 0.1MM. B 完成 FPC 的板厚及颜色要求,目前板厚大多在 0.4MM 左右.C 弯折区域即动态区域在 0.2MM 以内. D 颜色一般是橙黄色.15. 要 FPC 厂家提供给我们的数据 :A 弯折区域的弯折次数. B 需提供插入、拔出力度(N 或 g)，每分钟拔插次数，及可插拔总次数具体数据 C 需提供其所试验其它具体数据 D 需提供一些质量认证方面证明.
