1、TCO（LPCVD设备，沉积透明导电背电极）TCO （ LPCVD设 备 ， 沉 积 透 明 导 电 前 电 极 ） 2台Laser A（ Ultraviolet）紫 外 激 光 （ 2台 ）Laser B（ Green） 绿 色 激 光 （ 3台 ）自动引线AutoContactingSystem前板封装膜背板铺叠Foil&BGPlacementKAI（ PECVD设 备 ， 沉 积 非 晶 /微 晶 硅 光 吸 收 层 ） 2台GCI (来 料 清 洗 )GCH (高 质 量 清 洗 )GWB(背 板 清 洗 )自 动 化 传 输 线 LIA(Line Automation) 基 片 上
2、料Front Glass Loading预 清 洗 （ 去 离 子 水 ）Pre-Cleaning(DI Water)自 动 光 学 检 视 （ 基 片 缺 陷 ）Automatic Optical Inspection基 片 传 送 器Proloader激 光 打 码 （ 二 维 码 +序 列 号 ）Laser Marking（ Barcode+S/N）基 片 Substrate基 片 传 送 器Proloader卡 匣 Cassette基 片 升 降 台 2Lift2加 载 缓 冲 互 锁 室Load Lock预 热 抽 真 空制 程 模 块 1Process Module 1沉 积 TC
3、O前 电 极 薄 膜制 程 模 块 2Process Module 2沉 积 TCO前 电 极 薄 膜制 程 模 块 3Process Module 3沉 积 TCO前 电 极 薄 膜制 程 模 块 4Process Module 4沉 积 TCO前 电 极 薄 膜基 片 升 降 台Lift1回 片 通 道Return Track将 基 片 回 传 至 Lift2卡 匣 Cassette基 片 传 送 器Proloader基 片玻 璃 交 换 装 置Glass Exchange Unit逆 时 针 旋 转 90度第 一 道 激 光 划 刻Laser Pattern 1(With Isolati
4、on Line)基 片卡 匣 Cassette基 片 传 送 器Proloader基 片 基 片基 片 传 送 器Proloader基 片玻 璃 交 换 装 置Glass Exchange Unit逆 时 针 旋 转 90度第 二 道 激 光 划 刻Laser Pattern 2基 片基 片 传 送 器Proloader基 片玻 璃 交 换 装 置Glass Exchange Unit逆 时 针 旋 转 90度第 三 道 激 光 划 刻Laser Pattern 3(With Isolation Line)基 片卡 匣大 气 机 械 手Atmosphere Robot传 送 基 片 于 LIA
5、和 KAI之 间缓 冲 互 锁 模 块Load Lock Module加 载 和 卸 载 基 片传 输 模 块Transfer Module传 输 基 片 于 各 模 块之 间制 程 模 块 1Process Module 1沉 积 非 晶 硅 薄 膜a-Si制 程 模 块 3Process Module 3沉 积 微 晶 硅 薄 膜uc-Si制 程 模 块 2Process Module 2沉 积 微 晶 硅 薄 膜uc-Si卸 载 缓 冲 互 锁 室Unload Lock冷 却 并 过 渡 到 常 压批 次 B批 次 A基 片 传 送 器Proloader基 片 升 降 台 2Lift2加
6、 载 缓 冲 互 锁 室Load Lock预 热 抽 真 空制 程 模 块 1Process Module 1沉 积 TCO背 电 极 薄 膜制 程 模 块 2Process Module 2沉 积 TCO背 电 极 薄 膜制 程 模 块 3Process Module 3沉 积 TCO背 电 极 薄 膜制 程 模 块 4Process Module 4沉 积 TCO背 电 极 薄 膜基 片 升 降 台Lift1回 片 通 道Return Track将 基 片 回 传 至 Lift2卸 载 缓 冲 互 锁 室Unload Lock冷 却 并 过 渡 到 常 压卡 匣 Cassette卡 匣 C
7、assette基 片 传 送 器Proloader激 光 清 边Edge Isolation Laser贴 绝 缘 胶 带Isolation Tape Applying基 片基 片涂 导 电 胶Conductive Glue Dispensing长 导 电 带 贴 合Long Contacting Ribbon贴 固 定 胶 带Fixation Tape交 导 电 带 贴 合Cross Contacting Ribbon连 接 点 焊 接Welding边 缘 密 封 胶 涂 布Edge Sealing封 装 膜 铺 叠Foil Placement背 板 铺 叠Back Glass Placem
8、ent层 压Lamination模 组 缓 存 站Module Buffer Station（ FIFO）目 视 检 查 和 切 边Visual Inspection & Trimming安 装 接 线 盒Junction Box Setting高 电 位 测 试High Potential Test太 阳 模 拟 器测 试Flasher Test接 线 盒 灌 封 与 盒 盖安 装Potting and Cover Mounting模 组 缓 存 站Module Buffer Station（ FILO）标 签 打 印 与粘 贴Labling产 品 检 查 与 下 线Inspection a
9、nd Unloading背 板 上 料Back Glass Loading预 清 洗 （ 去 离 子 水 ）Pre-Cleaning (DI Water)干 燥Drying引 出 线 压 下Ribbon Lay Down引 出 线 立 起Ribbon Lift Up操 控 器 接 收 并 固 定Handler Receiving and Fixing GlassCCD定 位 并 标 记CCD Position and Laser Marking回 工 艺 平 台 并 由 操控 器 传 回 交 换 装 置Back To Process Table and Transfer To GEU Via
10、Handler操 控 器 接 收 并 固 定Handler Receiving and Fixing Glass回 工 艺 平 台 并 由 操控 器 传 回 交 换 装 置Back To Process Table and Transfer To GEU Via HandlerCCD定 位 （ 读 标 记 ）CCD Position (Read Marking)操 控 器 接 收 并 固 定Handler Receiving and Fixing Glass回 工 艺 平 台 并 由 操控 器 传 回 交 换 装 置Back To Process Table and Transfer To GEU Via HandlerCCD定 位 （ 读 标 记 ）CCD Position (Read Marking)毛 刷 清 洗 （ 清 洗 剂 ）Brushing (With Detergent)最 终 清 洗Final Cleaning干 燥Drying预 清 洗 （ 去 离 子 水 ）Pre-Cleaning(DI Water)毛 刷 清 洗（ 清 洗 剂 ）Brushing (With Detergent)最 终 清 洗Final Cleaning干 燥Drying泡 沫 喷 射Bubble Jet毛 刷 清 洗Brushing 基 片 基 片 基 片 基 片基 片卡 匣
