1、LOGO焊点可靠性分析目录焊点的基础知识1焊点的工艺流程2焊点的工艺评价3焊点的可靠性评价41.焊点的基础知识1.焊点：无铅/锡铅焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使得焊料凝固，形成焊点。焊点图片在焊接界面形成良好滋润形成良好焊点的关键形成合适的金属化间化合物1.2形成良好焊点的关键1.3焊点的基本结构和基本作用焊点的基本构成：器件引脚、焊料、PCB焊盘、界面的金属化层焊点的基本作用：
2、电气连接、机械连接2.焊点的工艺流程冷却后形成焊点表面清洗焊件加热焊料润湿扩散结合层焊接工艺表面清洁焊件加热焊料润湿扩散结合层冷却后形成焊点焊接过程分解 焊接过程分解 焊接过程分解 焊接过程分解助 助 助 助 焊 焊 焊 焊 剂 剂 剂 剂 残 残 残 残 留 留 留 留 的 的 的 的 影 影 影 影 响 响 响 响 高温和 高温和 高温和 高温和 温度差 温度差 温度差 温度差 异的影 异的影 异的影 异的影 响 响 响 响焊点微观结 焊点微观结 焊点微观结 焊点微观结 构的差异 构的差异 构的差异 构的差异2.1主要的焊接工艺软钎焊接：手工焊接 软钎焊接：手工焊接 软钎焊接：手工焊接 软
3、钎焊接：手工焊接 波峰焊接 波峰焊接 波峰焊接 波峰焊接 SMT再流焊 再流焊 再流焊 再流焊接 接 接 接其他焊接：激光焊接 其他焊接：激光焊接 其他焊接：激光焊接 其他焊接：激光焊接 氩弧焊接 氩弧焊接 氩弧焊接 氩弧焊接 压焊等 压焊等 压焊等 压焊等 主要针对钎焊接 主要针对钎焊接 主要针对钎焊接 主要针对钎焊接2.1.手工焊接手工焊接工艺 手工焊接工艺 手工焊接工艺 手工焊接工艺手工焊接工艺缺陷：焊料对引脚润湿不良；焊料对孔壁润湿、填充不足。2.1.2波峰焊波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波
4、浪的现象,所以叫“波峰焊“波峰焊曲线图2.1.3回流焊回流焊：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结 回流焊接工艺 回流焊接工艺 回流焊接工艺 回流焊接工艺回流焊曲线图焊接缺陷案例2.工艺不当主要失效模式工艺不当焊点冷焊静电损伤焊点偏位异常陶瓷电容破裂潮湿敏感损伤焊点过度焊接工艺缺陷原因汇总分析1包括元器件、助焊剂等材料控制不合理3后期检测的手段缺乏，不能及时发现问题2焊接工艺参数缺乏必要的控制和优化补充：技术人员对工艺控制的要求掌握不够3.焊点的工艺评价9.热分析技术（TGA/DSC/TMA)10.染色与渗透技术.其他分析测试技术热分析技术（染色与渗透技术其他分析测试技术5.金相切片分析6.扫描电镜分析SEM7.能谱分析EDAX8.光电子能谱PS金相切片分析扫描电镜分析能谱分析光电子能谱1.红外检查 2.X射线透视检查X-RAY3.扫描超声显微镜检查 C-SAM4.红外显微镜分析FT-IR红外检查射线透视检查扫描超声显微镜检查红外显微镜分析 3.1外观检查 Visual Inspection
