1、Jack Zhang,SMT零件识别,一、SMT元件特點二、 SMT 电子元件基础知识 三、 SMT 电子元件极性识别四、SMT 电子元件封装介绍,目 錄,表面安装元器件（SMC和SMD）又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等，它具有体积小、重量轻、无引线或短引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化等特点。表面安装元器件在彩色电视机（高频头）、VCD、DVD、计算机、手机等电子产品中已大量使用。,一、SMT元件特點,表面貼装元器件的特点（1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。（2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生
2、电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。（3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了可靠性和抗振性。（4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。（5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量好、综合成本低。SMT电子元件分类被动元件在有电信号应用时，元件的基本特性不会改变。如：电阻， 电容， 跳线，二极管，电感主动元件在有电信号应用时，元件的基本特性会改变。如：变压器， 集成电路 (IC),二、 SMT 电子元件基础知识,一、电阻（Resistor） 在PCB上一般用符号“R”表示 ，电阻是一种具有一定阻值，一定几何
3、形状，一定性能参数，在电路中起限流、分压作用的元件。单位是欧姆（）。,二、排阻 排阻由多个电阻组成的一个元件。,三、电容（Capacitor） 电容在PCB上一般用符号“C”表示，电容是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。三种类型：电解电容 有极性 钽质电容 片式电容 无极性 单位是法（f）、微法（f）1微法=10-6法,电感在PCB上一般用符号“L”表示。,四、电感(Inductor),五、二极管(diode) 二极管是一种单向导电性元件，是一种有极性的元件。二极管在PCB上一般用符号 “D”表示。,六、晶体三极管(三极管)（transistor）晶体三极
4、管是具有放大功能的元件，在PCB上一般用符号 “Q” 表示。,八、IC(Integrated Circuit)集成电路集成电路是将组成电路的晶体管、二极管、电阻、电容等及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，IC是有极性的元件 ， NOKIA一般用符号“D” 或“N”表示在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14 pin、SOP16 pin、SOJ20 pin、QFP100 pin、PLCC44 pin等等。,IC第一脚的辨识方法,九、连接器（Connector）连接器起线路
5、连接作用。NOKIA一般用符号“X” 表示。,十、其它零件晶振 NOKIA一般用符号“B” 表示。,开关（Switch） NOKIA一般用符号“S” 表示。,在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、片式电容、排阻、排容等。有极性零件：二极管、钽质电容、电解电容、IC等。其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，但有极性零件之极性对产品有致命的影响。,三、 SMT 电子元件极性识别,1、二极管(diode)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态常见的有 Glass tube diode （玻璃二极管） LED（发光二极管） Cylinder Diode （圆柱二极
6、管）(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2) 、 LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角 形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.,2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。3、电解电容:零件表面有黑色标示一端为负极。,钽质电容(Tantalum),电解电容,4、IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。,QFP,Mark,BGA的方向一般情况下是在元件一脚有金
7、色标识或小圆点。,注：上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。,片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等元件。片式电阻、片式电容、片式电感等尺寸规格：0201，0402， 0603， 0805，1206， 1210，2010等。,SOT（ Small Outline Transistor） ：晶体管，规格：SOT23， SOT143，SOT89等,四、SMT 电子元件封装介绍,SOIC(Small Outline I
8、C)：小外形封装集成电路。,尺寸规格: SOIC 08、 14、 16、 18、20、 24、28、 32,QFP(Quad Flat Package) 零件四边有脚，零件脚向外张开,SOP(Small Outline Package),零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚),SOJ (Small outline J-lead Package) 零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。,PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。,BGA(Ball Grid Array)零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底。,CSP(Chip Scale Package) ： 晶片尺寸封装,CSP是将晶片封装后，尺寸不大于原晶片的1.2倍的封装。这种封装技术可将封装尺寸减少到原来的14至110,THE END,
