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红胶和锡膏印刷工艺简介.ppt

上传人:精品资料 文档编号:10571990 上传时间:2019-12-01 格式:PPT 页数:22 大小:931.50KB
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资源描述

1、钢网,-钢网,钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm,根椐不同的元件,网孔大小不一样。,钢网网孔,钢网印刷,印刷标准 红胶印在两焊盘中间 红胶厚度: 电阻电容类:0.1毫米d0.2毫米 IC类:0.3mmd0.6mm,半自动印刷机,-印刷机,半自动印刷机,半自动印刷机,锡膏印刷,-锡膏,锡膏的成份,锡膏的熔点,当温度高于217时,锡膏会熔化为液体 当温度低于217时,液体的锡会凝固为固体当温度当温度高于0时,冰会熔化为水 当温度当温度低于0时,水会凝固为冰 为温度维持在0时,水与冰共存。,锡膏的保存,锡膏的储藏环境要控制在2-8之间。锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准)。,锡膏的使用(一),

2、一、回温 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(24+3),回温时间约为(3-4小时),必须自然回温,禁止使用其他方法使其快速回温。 回温后须充分搅拌,使用手工搅拌的时间为3-5分钟。 二、使用环境 锡膏最佳的使用温度为243,湿度为65%以下。,锡膏的使用(二),三、使用方法 机器印刷第一次添加200-300克(约半瓶),后续视印刷面积大小,添加1-2小时用量即可。 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器中。 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时,请提前将其收入罐内封盖保存。 锡膏印刷在基板上后,建议在2小时之内置放零件并

3、过炉。,锡膏的使用(三),四、印刷 刮刀角度:4560度为标准 印刷压力:通常使用压力约5kg,应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准。 印刷速度:大约为2-4cm/sec,可作相应调整。锡膏应覆盖焊盘90%以上,厚度不小于0.15mm。 精密印刷时,至少每印3块板就擦一次钢网。,随着印刷次数的增加,网孔会溢出不必要的锡膏。,锡膏的使用(四),四、回焊温度曲线,升温速率 1-2/秒,预热区 150-180,220,30-60秒,峰值温度为230-250,高于230的时间为10-30秒,冷却速率4/秒,红胶印刷,-红胶,红胶(一),一、成分 由以下成分组成的单组份环氧树脂粘合剂: 环氧树脂低分子聚合

4、物 环氧树脂单量体 硬化剂 填充剂 摇变性付与剂 其它,该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类,但并非完全没有影响,在使用时请避免直接与皮肤接触。 如果不慎接触到皮肤,请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤直接接触有可能引起皮肤过敏。,红胶(二),二、保存 放在冰箱内保存,温度严格控制在2以上、10以下。 如果在40以上的温度下运输或保存,红胶的物理性质会急速变坏。 三、吸水率 0.19%,问:红胶为什么不能长时间暴露在空气中?,红胶印刷,四、回温:3-4小时 五、使用方法:以少量多次的原则,每次添加2小时用量即可。 六、刮刀角度:45-60度,红胶印刷,常见不良,红胶(三),推荐硬化温度图,180,

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