1、 操 作 手 册 自动光学检测仪（AOI） Automatic Optic Inspection 江苏明富自动化科技股份有限公司 Jiangsu Ming-fu Automation Technology Co.,Ltd TEL:4000 660 867 - 1 -前言 对贵公司购买本公司的光学检测设备系列产品，谨表示衷心的感谢。 本产品专业针对PCB 表面贴装的检测的设备。 在使用本产品时，请注意以下规则： 购买本公司设备，本公司负责培 训操作人员，提供本操作手册。 仔细阅读本操作手册，在充分理解的基础上操作。 请妥善保管本操作手册，以便随时查阅。 为了安全使用本设备，请注意以下形式提示的
2、事项。 警告 可能影响设备正常运行或危及操作人员安全，请注意严格遵守 提示 有助于更方便的操作使用本设备 - 2 -使用安全注意事项 为安全使用本设备请注意以下事项严格遵守： 1 操作人员必须接受相关的安全和操作培训。 2 供给电源必须符合设备铭牌指定的工作电压、电流及赫兹，地线必须接地。 3 在插接电源电缆时注意插牢，防止接触不良或脱落。 4 设备整体移动过程中注意不要使 设备受到强烈震动和撞击。 5 移动设备电脑，注意轻挪轻放，防止电脑 内部板卡震动松懈。 6 不能频繁开关设备主电源、电脑电源。 7 软件在启动过程中，应避免用手接触PCB 夹具，防止夹伤手指。 8 PCB 夹具固定适当，注
3、意防止检测过程中PCB 脱落。 9 若检测过程中发生紧急情况，请迅速按 “ 急停 ” 按钮。待解除紧急情况后，复位 “急停 ” 按钮后按提示操作。 1 0 若发现设备检测运动异常，立即停止检测，在排除操作人员程序错误后， 直接与本公司或授权销售商联系。 1 1 请注意设备工作环境，保养和及时维护。 1 2 熟读本操作手册，正确操作设备。 - 3 -设备正常工作环境 为了确保设备正常工作，保证检测的 准确性和延长设备使用寿命，请注意提供设备正常工作所需要的工作环境。 设备放置位置已调整水平（1米/-0.02 毫米）。 周围温度5-40 度内，湿度在35-80 范围内。 没有阳光直射，不会结露。
4、少粉尘，无飞溅液体喷出。 设备安装时应在前后留有足够的 空间，以供操作、设备散热及维修等方便。 保持设备外观的清洁，不允许使 用腐蚀性的溶剂擦拭表面。 设备在工作过程中不允许受到剧烈震动或受到撞击。 - 4 -关于保修 保修范围 装机验收完毕后未满一年时间内，如果由制造厂商责任造成的故障，制造商保证提供无偿维修。 保修范围以外的事项 由于使用环境不良造成的故障 如：由于粉尘过多或其他垃圾堵塞了换气孔等造成的故障，由于有腐蚀性物品接触产品表面，造成的故障。 由于移动中震动或撞击造成的故障 如： 由强烈震动或受撞击引的电脑内部卡松懈或断损、 UPS损坏等。 由于自然老化和使用损耗发生的机械故障。
5、如：表面颜色自然腿色、消耗品老化等。 由于缺乏保养或维护不当造成的故障 如：未使用润滑油进行保养或使 用次品润滑油造成的伺杆磨损，未经制造商或授权销售商同意私自拆机、改造等。 由于操作人员操作错误造成的故障 如：经认定由操作人员操作错误造成的故障。 由于不可抗力造成的故障 如：火灾、地震、水灾等造成的故障。 - 5 -目 录 前言- -1 使用安全注意事项- -2 设备正常工作环境- -3 关于保修- -4 第一章 概述- -7 1.1 设备检测原理 - -7 1.2 AOI 在 SMT 流程中的应用 -8 第二章 认识设备 -硬件部分 -9 2.1按钮名称及作用介绍- -9 2.2 设备安装
6、及调试 -11 2.3 设备的定期保养- -12 2.3 设备的调试- -13 第三章 认识设备 -软件部分-14 3.1 软件操作界面- -14 3.2 NG界面- -15 3.3 CAD导入界面- -16 3.4 PCB设置界面- -17 3.5 系统设置界面- -18 3.6 模式学习界面- -19 3.7 操作权限- -20 第四章 软件界面介绍- -21 4.1 文件菜单操作- - -21 4.2机械的运动- -23 4.3测试按钮- -24 4.4 FOV显示区右键菜单功能及其快捷键- -25 4.5缩略图显示区右键菜单功能- -26 4.6缩略图功能选项- -26 第五章 程序编
7、制流程- -27 5.1 新建文件- -28 5.2 设置PCB尺寸- -28 5.3 创建缩略图- -29 5.4 MARK设置- -29 - 6 -5.5 加载及 MARK 校正 -31 5.6 元件注册- -31 第六章CAD导入- -32 第七章 模式学习- -34 第八章 测试- -36 第九章 功能介绍- -38 9.1 SPC查看- -38 9.2 连板复制操作- -39 9.3 跳板功能- 40 9.4 小板Mark- -40 9.5多程序MARK- -41 9.6 修改元件属性- -42 第十章 常遇问题解决方法- -44 附录：电路图- -45 - 7 -第一章 概述 11
8、 设备检测原理 工作方式：通过CCD 照相机抓取元件表面贴装图像，再经过一系列图像处理技术转变成计算机所需要的信息。AOI 系统测试过程通过待测元件的图像与标准图像的比对，以及二值化处理来判定待测元件是否OK。 光学原理 采用由红、绿、蓝、白四种 LED 组成 2D 光的光源系统。充分利用镜面反射漫反射和斜面反射原理得到的不同影像，经过特殊分析处理判断贴装过中产生的不良。 (如下图 ) - 8 -1.2 AOI 在 SMT 流程中的应用（如下图） 随着生产工艺的进步， PCB 或固件越来越复杂， 传统的lCT与功能测试正变得费力和费时。使用针床测试很难获得对密、细间距板的测试探针空间。对于高密
9、度复杂的表面贴装PCB ，人工目检既不可靠也不经济，而对微小的元件如0402 、0201 等，人工目检实际上已经失去了意义。AOI克服了上述问题，是对ICT和功能测试的一个有利的补充，可以帮助制造商提高在线测试（ICT）或功能测试的通过率、降低目检和ICT的人工成本、避免ICT成为产能瓶颈、缩短新产品周期，提升产能以及通过统计过程控制改善成品率。 AOI技术方便灵活，可放置在印刷后、贴片机后、回炉焊后不同位置。 1 . AOI 放置在印刷后-可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏与焊盘的位置有无偏移、焊膏之间有无粘连。 2 . AOI 放置在贴装机后、焊接前-可对贴片质量作
10、工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。 3 . AOI 放置在回流焊炉后-可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之间的焊球）、元件翘起（立碑）等焊接缺陷。 AOI 的其他优势： 1 能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。提示纠正SMT 流程缺陷，为工艺技术人员提供SPC 资料。AOI 技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有力的生产管理P
11、CB 装配的成品率进而得到明显的提高。 2 能适应PCB 组装密度进一步提高的要求。 3 测试程序的编写迅速，检测速度快，能跟上SMT生产线的生产节拍。 4 检测的可靠性较高。检测的要素是精确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而 AOI测试则避免了这方面的不利因素，能保持较好的精确性和可靠性。 - 9 -第二章 认识设备 -硬件部分 2.1按钮名称及作用介绍 右侧面板 - 10 -急停按钮： 设备运行过程中遇到紧急情况，按下。此时伺服电源断开，停止工作。解除情况后，复位 电源指示灯： 设备电源是否接通指示 暂停按钮： 检测过程中，根据需要暂停检测 加载按钮： PCB 夹具回到原点位置 测试按
12、钮： 开始检测 - 11 -2.2 设备安装及调试 调整水平设备移动到目的地， 确定好设备的具体放置位置后，就要先调整设备的水平，正确的调整 水平，可以使设备的运行更顺畅，噪声更小，寿命更长。调整设 备水平的步骤如下： 将设备的四只脚杯悬空。 调整设备的左右水平（设备的重心在后方，因此调整设备后方的两只脚杯） 调整设备前后的水平（只需要调前方一只脚杯即可，因为三点决定一面） 将剩下的悬空的脚杯旋下来并稍微 拧紧一下 将四个脚杯固定螺母锁紧 附：如果设备在车间需要经常移动，而且觉得调整水平有点麻烦时，可以采用下面这个简易方式调整水平：首 先将四只脚杯都悬空，然后用手将四只脚杯旋下来（注意是用手）
13、 ，直到手旋不动为止，用扳手将四只脚杯各旋半圈，锁紧固定螺母即可。 - 12 -2.3 设备的定期保养 设备的定期保养为了令设备正常运作及延长设备的使用寿命， 请执行如下的定期保养工作： 1. 当天工作结束后，关掉电脑和设备的电源，对设备台面的灰尘用吸尘器吸干 （如果没有吸尘器可用吸水的毛巾蘸水拧干后轻轻擦拭设备台面以将板屑灰尘等从台面上擦除） 注意：千万不能用风枪吹，风枪会把灰尘、碎屑吹入设备台面内，附在丝杆、导轨或镜头上，影响设备的正常运作。 2. 用毛巾擦净设备表面沉污。 注意：不要用有机溶剂（如洗板水）来擦拭设备表面，那样可能会损坏设备表面的油漆 3. 每一个月对丝杆和导轨进行保养，
14、先用干净的白布清除陈油，然后用1011号油画笔将油脂均匀的涂刷到丝杆上。 注意：润滑脂和润滑油一定要质量好的。否则会增加丝杆或导轨的表面磨擦，从而缩短丝杆和导轨的使用寿命，影响机器的定位精度。） 推荐用：德国OKS 特级油脂OKS 422. 灯使用半年后其亮度可能有轻微的变化， 为了保证测试的正常，需对光源进行一次校验 - 13 -2.3 设备的调试 在程序的主界面，单击系统设置，弹出系统设置对话框。在对话框中有按钮开关和信号测试的界面。 X 轴和 Y 轴的 Ready 信号是测试机器按钮，分别是测试按钮（ test） ，加载按钮 (load)，停止按钮 (stop)，光幕信号（ light
15、curta） ，便于测试按钮开关是否正常。 X、 Y 轴数字信号为 0：正在运行 1：正常 2：正限位 3：负限位 4：原点开关 - 14 -第三章 认识设备 -软件部分 3.1 软件操作界面 FOV 显示区 缩略图显示区 元件数据窗口 元件类型库显示区 MARK 校正数据显示 NG 数显示及当前用户权限 功能选择区及处理进度、时间、条形码输入 功能按钮 机器运动按钮 菜单按钮 - 15 -3.2 NG 界面 缩略图显示区 当前 NG 窗口 标准图 检测图 NG 查看按钮 功能选项 NG 类型选择 当前 NG 数据 - 16 -3.3 CAD 导入界面 缩略图显示区 数据显示区 数据库坐标列选
16、择 菜单 - 17 -3.4 PCB 设置界面 PCB 原点终点数据 功能设置 连板复制设置 - 18 -3.5 系统设置界面 语言转换 光幕选择 信号测试 光源调试区 按键区 - 19 -3.6 模式学习界面 标准图 检测图 元件参数显示 参数调试 调试方式选择 极性修改 参数修改按钮 按钮 - 20 -3.7 操作权限 操作权限有两种：操作模式和编辑模式。 操作模式的用户名是： user （小写）然后双击登陆即可。在操作模式下只能进行程序的调用及测试。 编辑模式的用户名是： admin（小写）然后双击登陆即可。在编辑模式下可以对程序的参数进行修改。 在用户管理的菜单中客户可以自己修 改以上
17、模式的用户名及密码。 操作如下：在软件主界面单击用户管理 弹出对话框：输入新的用户名和密码即可。 如果客户忘记了用户名及密码可以联系厂商解决问题 。 - 21 -第四章 软件界面介绍 41 文件菜单操作 点 文件，弹出如右图 。 新建：创建一个新的 PCB 程序； 载入：打开已有的 PCB 程序； CAD： CAD 数据导入； 关闭：关闭当前窗口。 保存：当前 PCB 程序。 PCB 设置：弹出如右图 设定 PCB 原点： PCB 板的左上角； 设定 PCB 原点： PCB 板的右上角； 创建缩略图：创建整个 PCB 板的图片； MARK 设置： PCB 板校正点； 小板 MARK： PCB
18、小板校正点； Bad Mark:跳板 MARK 点； Barcode 设置：条形码扫苗设置； 多程序 Mark：多个程序之间自动切换； 到原点：到 PCB 板的原点； - 22 -到终点：到 PCB 板的原点； 设置复制起点：连板复制时第一块板上面任意一个点； 设置复制终点：连板复制时目标板上和设置起点相同的位置； 开始联板复制：开始复制； 关闭窗口：关闭当前窗口。 优化：做好程序后系统自动计算路径 NG 显示：测试完成后有 NG 时，显示 NG 界面； 系统设置：软件系统参数的设置； 用户管理：增加、修改、删除用户； 帮助：帮助。 - 23 -4.2 机械的运动（如右图） ： X 轴负方向运
19、动（向左移动） ； ： X 轴正方向运动（向右移动） ； ： Y 轴负方向运动（向后移动） ； ： Y 轴正方向运动（向前移动） ； ：中间按钮为 +号时为快速移动； ：中间按钮为 +号时为慢速移动； ： X、 Y 轴同时向负方向运动； ： X 轴向负方向运动， Y 轴向正方向运动； ： Y 轴向负方向运动， X 轴向正方向运动； ： X、 Y 轴同时向正方向运动； - 24 -4.3 测试按钮（如右图） 测试按钮： PCB 程序做好后开始测试； 停止按钮：让机器停止运行； 加载按钮：回机机械原点； ： MARK 校正； 模式：调试学习； 退出：退出系统 - 25 -4.4 FOV 显示区右键
20、菜单功能及其快捷键（如右 图） 增加元件（ Alt+A） ：增加一个新检测框； 取消元件 (Esc)：取消选中的元件； 实时显示 (Crtl+S)： FOV 窗口一直处于刷新状态； 十字坐标 (Ctrl+C)：显示十字辅助坐标； 元件编辑 (Alt+E)：编辑选中的元件； 选中调整 (Enter)：调整选中元件的位置； 选中删除 (Alt+T)：删除选中的元件； 选中旋转：旋转选中元件的角度； 单个选择（ Alt+D） ：一次选择一个； 多个选择 (Alt+S)：一次选择多个； 隐藏元件 (Alt+H)：隐藏、显示做好元件的框； 其它定位 (Alt+Q)： BAD MARK、小板 MARK、多
21、程序 MARK 自动定位置； 元件定位 (Alt+G)：做好元件自动定位； 元件属性 (Alt+P)：查看选中元件的属性。 - 26 -4.5 缩略图显示区右键菜单功能（如右图） 删除选中：删除选中的元件； 反向删除：删除选中以外的元件； 取消选择：取消已选择的元件； 元件调整：调整已选中元件的位置。 4.6 缩略图功能选项（如右图） 镜头位置：显示当前 FOV 窗口在 PCB 板缩略图上的位置； 元件位置：显示元件框在缩略图上的位置； 运动路径：显示镜头检测运行的路径； 单点移动：在缩略图上单击鼠标，镜 头即移动到相对应的位置； 元件选择：此功能开启可框选元件； 注：勾选上为此功能开启。 -
22、 27 -第五章 程序编制流程 - 28 -5.1 新建文件 点击（文件）选（新建）输入文件名点（保存） ;如下图所示； 注：文件不能建 C: 目录下；文件名应按照 WINDOWS 命名规则； 5.2 设置 PCB 尺寸 先开启十字坐标 设定 PCB 原点及终点：通过方向图标将镜头移动到 PCB 左上角位置（如下图 1） ，打开（ PCB 设置） ，设定 PCB 原点。再镜头移动到 PCB 右下角位置（如图 2） ，设定 PCB 终点。 图 1 图 2 图 3 注： PCB 原点及终点必须是左上角及右下角； PCB坐标位置数据必须是正数（如上图 3） 。 - 29 -5.3 创建缩略图 设定 PCB 原点及终点后，点击创建缩略图；系统会自动扫描 PCB板。如下图 5.4 MARK 设置 选择PCB设置栏中 “Mark设置 ” ，弹出 “Mark设置 ”窗口和Mark 选择框 用 Mark 选择框选中待选参考点，鼠标指针在 Mark 选择框中可以移动选择框，拖动选择框边线可以调整大小 在 Mark 设置 ” 窗内选择 “设定 Markl”(如右图 )
