1、FLOTHERM 模型建立,Wingston ChangMID Design Tech. Revision: 1.0,目的,CFD對於Thermal Engineer 可以在產品開發前作性能評估 可以預先思考所需要的 Solution 以及散熱設計 藉由本介紹，要讓使用者能夠 對建立分析模型有基本認識 學習使用建模指令以及功能 建立實際問題求解模型以符合物理意義,目錄,了解建模的意義及目的 了解FLOTHERM的建模工具以及規則 建模應用舉例,模型的功能,表示計算問題的範圍 提供網格(Mesh or Grid)分割的依據,建模之前的思考,問題尺度是什麼 ? 元件等級例：一顆 D-Pak封裝元件
2、的Study 模組等級例：Heatsink要幾片鰭片、風扇要多大 系統等級例：整台NB 環境等級例： 30台Sever在機房 模型要建多精細 ? 什麼可以簡化? 幾何複雜、熱傳簡單 簡化後和真實情況有哪些可能的差距 軟體硬體的限制,FLOTHERM中的建模工具,Object Palette,FLOTHERM中的基本建模步驟,FLOTHERM中的一些建模規則,Solid objects (solid cuboids and prisms) overwrite other solid objects according to the tree order.Fans always overwrite
3、 collapsed resistances irrespective of tree order.Flow objects (fans, resistances, free boundaries associated with cutouts, fixed flow devices and recirculation devices) overwrite each other in tree order with the exception of point 2. Un-collapsed cuboids and prisms overwrite fans and resistances i
4、rrespective of order. Fans and resistances located on collapsed cuboids will overwrite the collapsed cuboid providing that they appear lower in the data structure. Fixed flows take precedence over free boundaries created on cutouts.,Ordering: Promote /Demote Drag,FLOTHERM中的一些建模規則,3D objects,FLOTHERM
5、中的一些建模規則,Flow / Recirculation,Fan / Resistance,FLOTHERM中的物件參數,Location,Construction,Material,Radiation,Grid Constraint,Thermal,應用舉例Chipsets,目前INTEL針對主要平台的Chipset有提供一些Model，有可能是等效參數Model，或是熱組Model。,應用舉例PCB,印刷電路板 剖面資料、層數、以及厚度 在材料熱傳導部分要正確估計熱傳導係數,應用舉例Axial Fan,應用舉例Centrifugal Fan (Blower/Dish),Rectangul
6、ar Fan表示出口,Failed Fan表示上下進口圓,可加上一圓柱表示Hub,應用舉例Fan calibration issue,因為Modeling與實際風扇的幾何差異，P-Q Curve輸入前要校正 空轉的操作點要接近實際的最大風量,應用舉例RHX heatsink,0.2mm 厚鰭片有50片以上 可用1個或2個Heatsink建立真實Model 網格點多 可用流阻Resistance Model 網格簡單但需要壓降差以及熱傳校正資料 請參考 “Flow Resistance Model”,應用舉例Vent Holes,NB的進風或出風孔 可建大範圍用 開孔率+流阻 表示 可建實際孔位
7、+Pitch 表示,=,+,應用舉例機殼,NB的機殼 形狀簡單的可用Enclosure加上適當肉厚建立 形狀複雜的六個面分開處理,應用舉例等效Model,建立等效的Model來表示模組板卡元件IC等，但是最好能用實驗來校正材料、流阻、以及功率等參數。,其他MCAD轉檔,使用MCAD可以將局部的複雜幾何或零件轉為Flotherm中的Assembly簡單幾何 : 可用Voxel拆解(只有方塊) 較複雜幾何 : 可用 Decomposition拆解,讀進IGES或STEP,拆解 可Undo,轉成Assembly,其他ECAD轉檔,使用ECAD可以將機板Layout以及元件轉成Assembly有助於參考正確的元件高度以及位置 IDF Configure: 可預先設定要轉進的元件大小高度等另可指定材料 我們的EE使用CADENSE ALLEGRO建Layout，要跟EE要IDF輸出給PTC(ProE)格式，可轉出兩個檔 *.emn及*.emp NB也可以試試看,Select Lib file (*.emm),Select Board file (*.emp),課程結束,Revision Notes: Rev. 1.0 Initial Release20080115,
