1、R&D,铜箔类型及化学处理技术介绍,内 容,铜箔生产流程 铜箔类型 铜箔化学处理技术 结论与建议,铜箔生产流程,溶解铜(铜杆溶到硫酸中),生箔制造(电镀),表面处理,裁剪包装,瘤化处理,耐热层处理,抗氧化层处理,关键技术,铜箔类型,分类原则：依据profile的大小分类(IPC标准),各生产厂商之铜箔对比,注: Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄铜箔的厚度。,注: Luxemburg之VLP-2是采用黄铜或其合金。 另上表中金属也许是对应金属的合金，只是以此金属为主。,铜箔表面处理技术,表面处理步骤,瘤化处理,耐热层处理,抗氧化层处理,粗化处理(低浓度高
2、电流),固化处理(高浓度低电流),粗化铜瘤表面镀上致密的铜,镀锌(底色为灰色),镀黄铜(底色为黄色或粉红色),镀镍(底色为黑色),镀锌/镍合金(底色为灰黑色),铬酸盐钝化形成抗氧化膜,提高peel和耐高温性能,提高抗氧化性能,注:耐热层处理金属主要如上几种，还有其它，只是量很少。,表面处理类型与蚀刻因子之关系,瘤化处理,耐热层处理,抗氧化层处理,铜箔晶体越致密侧蚀越小,蚀刻因子的好坏与瘤化处理之铜晶体的形态、耐热层处理的金属和抗氧化层厚度等有关系。,镀锌、镍之peel较高和抗氧化性能较好，黄铜的侧蚀较小,在确保抗氧化性能之前提下，抗氧化层适当薄对应的侧蚀小,结论与建议,每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样，但每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异，导致profile差异较大及铜箔底色差异较大。 侧蚀因子与表面处理有着很强的关系，同时蚀刻干净程度与profile有着很强的关系，因此对于制作精细线路的PCB,应对铜箔的表面处理技术和profile类型作分析和选择,同时对peel也要作平衡处理，以免细线路脱落。,
