1、SMT 檢驗標準,1.SMT零件認識 2.IPC-A-610C簡介 3.勝華SMT檢驗標準,1.SMT零件認識,SMT零件圖,2.IPC-A-610C簡介,IPC:美國PCBA協會所定之檢驗標準 SMT外觀檢驗允收標準見第12章 Class1:Normal Class2:Good Class3:Perfect,3.勝華SMT檢驗標準,依IPC-A-610C Class2 由QA訂定,紅膠黏著狀況,允收限度：紅膠沾附到焊接區，但焊接區域須零件端子或焊墊之1/2。,紅膠黏著狀況判定,不良品：紅膠沾附到焊接區，以致焊接區域零件端子或焊墊之1/2。,Chip零件偏移,偏移允收限度：1. 橫方向(如左圖
2、1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之 1/2，依小的為主。2. 垂直方向( 如左圖2 )偏移不可使端子超出焊 墊。,Chip零件最大吃錫高度,錫多允收限度：吃錫最大高度雖已達零件腳或零件端子之上方，但沒進入到零件本體皆可允收。,Chip零件最大吃錫高度不良品,不良品：銲錫進入到零件本體。,Chip零件端子最小吃錫高度,允收限度：有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子最小吃錫寬度,允收限度：零件端子吃錫寬度(C)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。,Chip零件端子吃錫長度,允收限度：吃錫長度只需有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子焊接歪斜,允收限度：零件端
3、子焊接歪斜(S)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。,W,P,無外引腳(封裝式)零件偏移,橫方向偏移允收限度：最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。,無外引腳(封裝式)零件偏移,此型式零件端子垂直偏移不可超出焊墊，如右圖示。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度,允收限度：吃錫寬度(W)焊墊寬度(C)之1/2。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫長度,允收限度：吃錫長度(D)焊墊吃錫高度(F)或焊墊外伸長度(S)之1/2，依小的為主。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度,允收限度：F1/4(H+G)。F : 吃錫高度。H : 錫厚。G : 焊墊高度。,無外引腳(封裝式)零件最小吃
4、錫高度,不良品：1.F (H+G)。2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即判不良。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳焊接橫方向偏移,允收限度：最大偏移不可超出引腳寬度(W)之1/2或0.5mm，依小的為主。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳凸出,允收限度：1.引腳根部有達到最小吃錫高度要求。2.引腳末端超出焊墊部份(B) ，與其他電極間須有間隙，不可短路。以上兩點皆須符合才判定允收。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳末端吃錫寬度,允收限度：引腳末端吃錫寬度(C)引腳寬度(W) 之1/2。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳側邊最小吃錫長度,允收限度：1. 側邊吃錫之最小之長度(D)須等於引腳寬度(W)。2. 當引腳長度(L)較引腳寬度(W)小時，最小側邊吃錫長度(D)須引腳長度(L)之3/4。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最大吃錫高度,允收限度：吃錫高度(E)不可接觸到本體或包覆到引腳結構的最高部份。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最小吃錫高度,允收限度：F (G+T)。 F : 引腳根部最小吃錫 高度。G : 銲錫高度。T : 引腳高度。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最小吃錫高度,不良品：F1/2(G+T)F : 根部焊接最小吃錫高度。G : 錫厚。T : 引腳高度。,F,T,
