1、1. 确定 PCB 板叠层结构2. 从 PCB 厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：基材FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板）；高频板(聚四氟乙稀材料)；江苏泰兴的高频板：Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon其他特殊材料工艺应进行工艺评审铜箔厚度 18um 、35 um 、70 um对应基铜厚要满足最小线宽要求， 常用覆铜板规格0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/
2、1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1常用半固化片规格7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）3313（0.095mm）括号内为生益半固化片压合后厚度的理论平均值最小导线宽度4mil（对 18um、35um 的基铜） 局部区域非BGA、SMT区时需评审最小导线间距4mil（允许局部 3.5mil）（对 18um、35um 的基铜）局部区域非BGA、SMT区时需评审最小导线宽与间距 5/7mil(2oz 的基铜)最小线到盘、盘到盘间距3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um)此极限时线路与焊盘均无法补偿3
3、. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片 pp 和 core 的叠层方案，通常情况下从 top 到 bottom 叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp-pp。4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的 width，差分线的 width、gap 等参数，width、gap 等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用 allegro 自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用 polar。6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑 copper 厚度、core 的厚度、pp 的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。
