1、 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 1 ANSYS TSP解决方案 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 2 ANSYS 解决方案 Ansoftlink 3D RLC/Spice输出 Q3D Extraction 提取 Pattern的电气参数 Designer 跨时域、频域的 新一代的仿真引擎 Circuit + Transient + Optimize Analysis Simulation & Analysis 整个系统的仿真以及各个模块的协同优化设计 Data Import Cadence Pro-E IGES/Step IBIS Mod
2、el HSPICE Spectre 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 3 Q3D Extractor：高性能参数 提取工具 高效准确的三维结构寄生参数提取工具 适用领域： TSP： 各种形状及叠层的 Pattern参数提取及优化 IC 封装： 引脚型（ QFP、 PLCC、 DIP、 SOP 等）、 PGA、 BGA（键合线、倒装）、 QFN、 TAB、 功率半导体（ IGBT、功率 MOSFET， DBC 基板等）、 MCM 等 连接器： 同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等） PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面适用于任意三维形状
3、3D package TSP 3D Cable 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 4 Designer ：电路及系统仿真分析平台 ANSYS Designer的特征 ： 1，采用新一代电路分析引擎 Nexxim 2，支持 S 参数、 W-element、 RLGC等 多种的模型 3，与 Q3D等提取工具頍连接进行系统仿真 4，支持按需求解（ Solve-on-Demand) 5，强大后处理功能 8，强大的优化模块快速提升系统性能 基于电磁模型的电路设计仿真 后处理 系统参数扫描优化 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 5 仿真设计流程 第一步
4、(Q3D) 设计 Pattern参数并 提取 RLC参数 根据 RLC变 化 趋势优 化 Pattern 导 出等效 SPICE电 路 第二步 (Designer) 基于 触屏 模型 进 行信 号 仿 真 评 估 结 果及系 统 效能 扫 描 参数 及 优 化系 统 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 6 电 容 触屏 分析 Driving Pulse Signal Input Capacitive Coupled Signal Output Cm : Mutual Capacitance Between Upper ITO and Lower ITO Cs : sel
5、f Capacitance of Lower ITO Cs : self Capacitance of Upper ITO Rs : Series Resistance of Lower ITO Rs : Series Resistance of Upper ITO 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 7 互 电 容 变 化 触 摸后接 触 点的互 电 容 发 生了改 变 1.61pF 1.44pF 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 8 使用 Q3D抽取 Pattern参数 Cm : Mutual Capacitance Between Upp
6、er ITO and Lower ITO Cs : self Capacitance of Lower ITO Cs : self Capacitance of Upper ITO Rs : Series Resistance of Upper ITO Rs : Series Resistance of Lower ITO Q3D可以提取整个 模型的电容 矩阵 仿真的情况包括有无 手指接触 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 9 在 Designer中 对 接收信 号进 行信 号处 理 TOUCH IC Integrator Circuit Received Signa
7、l from Touch Panel Integration output Touch IC中 会对 接收信 号进 行 积 分，在 Designer中就可以直接 对 其 进 行函 数 操作 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 10 评 估 ITO 宽 度 变 化的影 响 ITO_X width : 3.54.9 mm ITO_Y width : 0.62 mm Mutual capacitance difference (Delta Cm) at contact point ITO_Y (RX, upper) 的 宽 度 对 Cm的影 响 更大 通常情 况 下， Cm
8、与宽 度是 线 性 变 化，但整 个 解空 间内会 有一 个 sweet spot ITO_X (lower) : less variation ITO_Y (Upper) : more variation Sweet spot At X = 4.7mm 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 11 多点 触 摸仿 真 2点 触 控 (Zoon In, Zoom Out) 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013 12 多点 触 控 3D Cm Plot (2,2) (2,2) (2,2) (2,2) (3,3) (4,4) (5,5) (6,6) Cm
