1、以下是经验之谈上次我们公司要模具厂家做一个电池盒，电池的上下盖就是用超声波焊接在一起的。那是我第一次接触到超声波焊接的概念，厂方的技术员希望结合处的截面是前面的三种样式，当然具体哪一种就根据你设计的产品的实际情况来定了。 第四种情况是不能接受的。可能和 rubbin的内容重 复了，不过这是我遇到的实际情况，大家看看看看吧。关于超声的截面形状，就不说了，我这里增加一个对与三角形截面超声的底下平台的尺寸，一般我在手机电池中所做的超声线采用 3 角形，尺寸高度 0.3-0.4，角度采用 60 度，在电池中，由于壁厚有限，一般只有 0.7-1.0，我们尽量会采用 RUBBIN 所说的 STEP JOI
2、NT 方式，但是平台的尺寸我们一般会做到 0.6 以上，否则容易出现超声线往里面跑，超声不牢，另外一种就是壁厚足够，采用我图上所示的那种形状，里面做个筋挡住它，这样的超声效果一般都很好 图 2在设计超声模具时，象我所贴图中的电池上壳是做在下模，下壳(绿色的)做在上模，因为下壳比较浅，这样超声时能量损失会比较小另外还需注意一下超声线的长度，太长了塑料超声时没地方跑，不容易压下去，需要用较大的振幅才可以，我常做的超声线长度一般为 3-4MM其实我在实际的设计中一般也是采用“cmk123cn”兄所讲的那种形式，一般的情况为了更好的保机壳上下盖在超音波熔接之后的强度，可以将上下盖的高度做得不一至，即打
3、破传统的设计观念，不将 Case 从中间分开，而是整个高度尺寸上下盖可以做得高一点，上盖的高度尺寸可以做得小一点，这样在超音波熔接之后一般的情况下强度会较中分的要好得多。 同时还要注意一点的是，一般的情况我是将音波线做在上盖上，而凹槽部分做在下盖上，这样做当然也是为提高其强度（个人看法） 。 对于音波线的高度我一般的情况下会取得比较大，因为根据前次我所讲的 IEC 标准，如音波线的高度做得太小了，则无法通过此检验标准的。 以下是我在设计中常用的取值标准：音波线的 H=0.91.0mm，形状呈三角形，音波线的W=1.2mm 左右 (当然底部还会有一节过渡段，H=1.5mm 左右；下盖的凹槽：H=
4、1.51.6mm,W=1.51.6mm。这样熔接之后的美观线高度一般会在 0.5mm 以下，尺寸做得好可以达 0.3mm 以下的美观线（这个看你自己怎么定了） 。 上面 cmk123cn 兄所讲的在做音波线时提到了做成虚线的形式，其实这一招在平时也是满有道理的： 1.可以减少溢胶的可能性，一般情况下，做成虚线的音波线很少会有溢胶的现象的啦。 2.有很好的熔接效果，其实这一点我还存在有一点点困惑的，依我个人认为，虚线音波线的熔接强度应该要比实线音波线的熔接强度低一些。兄弟们可别拿砖头扔我哦，说错了请指正。 图片来了,但是事先声明,这只是本人在实际设计中用到的经验数据,各位可以做个参考. 第 1 张第 2 张以上是我在双边熔接时所常用的数据,而如果因机壳的内壁空间不够时 ,可以考虙用单边熔接,但是熔接强度肯定要低一些的,不过在做单熔接时一定要注意的是音波线不可以太高了 ,一般应在0.5mm 以下(三角形的高度),如果大于此数据在做熔接时一定会出现中间错位的现象.
