1、PCB 工艺技术综述国内外专家对未来印制电路生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种，小批量生产的方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚孔径比值为代表，其发展历程和未来发展水平如表 l 所示。表 1 印制电路的技术发展水平1970 1975 1980 1985 1990 1995孔径(mm) 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15线宽(mm) 0.25 0.17 0.13 0.10 0.08 0.05板厚/孔径
2、比 1.5 2.5 5 10 20 40孔数/cm 2 4 7.5 15 25 40 55据资料介绍，美，日 PCB 设计最高层数已达到 100 层，并已做出 86 层的样品板。1985 年日本富士通公司的 M?80 大型计算机上有四块 42 层印制板，外形尺寸为 5404887.3mm，其中信号线路 22 层，电源 lO 层，接地 10 层，线宽 O06mm，外层金属化孔 8 万个，直径 0.35mm，内层互连孔 15 万个，直径 O.12mm，外层小孔需分三次分步钻通，每块板钻孔需两天，内层板需 1 个月完成，外层板需 2 个月完成，用 0.05 厚的半固化片，采用真空层压，最困难的是电气
3、检测，使用两台美国 DIT-MCO 高性能测试机，每台价值 15 亿日元，该公司的长野工厂每月可生产 200 块这种多层板，每块板售价在公司内部为 600 万日元，外卖价为 2400 万日元(20 万美元)，这样的印制板，我国现在也做不出来，举此一例，说明我国在高科技多层印制板生产技术上要落后国外先进水平 10-15 年。七十年代的印制板主要是双列直插式(DIP)封装用 PCB 占主流，到八十年代则已是表面安装(SMT)印制板占主流，而九十年代是 MCM-L。多芯片组件(MCM)是在 SMT，TAB，COB 技术的基础上发展起来的，就是在一个组件(或模块)中装有多个 LSI 芯片和部件的产品，
4、MCM 分成三类：MCM-C(陶瓷基板)，MCM-D(薄膜多层基板)，MCM-L(层压基板)。MCM-L 是在多层 PCB 生产技术基础上发展起来的，是一种超薄型，高密度，高精度，热匹配多层印制板产品，MCM-L 比目前 SMT 印制板更精密，国外给出了 1995 年达到的 MCM-L 技术水平参数： 钻孔直径： O.20mm 线宽线距： 0.05mm 铜箔厚度： 0.005mm 端子密度： 400 脚in 2 板子层数： 18-24 层(大量为 4-6 层) 多层板厚： 4 层厚 0.4mm，6 层 0.45-0.6mm由于 MCM-L 价格低，生产技术较成熟，性能价格比较高，作为初级的 MCM 产品，在消费类电子产品等民品领域得到广泛应用。能否生产 MCM-L 已作为衡量一个印制板生产厂技术先进的标志。
