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类型[总结]线宽、间距及Layout知识.pdf

  • 上传人:精品资料
  • 文档编号:10124207
  • 上传时间:2019-10-12
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    [总结]线宽、间距及Layout知识.pdf
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    1、总结 线宽 、间距及 Layout知识 .txt一、元器件封装编号 :编号原则 :元器件类型 +引脚距离 (或引脚数 )+元器件外形尺寸二、单位 :PCB中有两种单位 ,分别为英制 (Imperial)和公制 (Metric)换算如下 :1米(m)=3.28英尺 1英尺 =12英寸 (inch) 1英寸 =1000密尔 (mil)=2.54cm1mm=39.37mil 40mil1mil=0.0254mm(10mil=0.254mm)1um=39.37微英寸 (mil)1盎司 =35微米 (um) 此单位表示铜箔的厚度三、PCB布局 :1、设置板框尺寸 (根据结构图 )、 安装孔 、接插件等需

    2、定位器件 ,并不可移动 (Lock), 加尺寸标注 。2、设置印制板的禁止布线区 、禁止布局区 。3、综合考虑 PCB性能和加工的效率选择加工流程 :加工工艺的优选顺序为 :元件面单面贴装 元件面贴 、插混装 双面贴装 元件面贴插混装 、焊接面贴装 。4、布局操作的基本原则 :A. 遵照 “先大后小 ,先难后易 ”的布置原则 ,即重要的单元电路 、核心元器件应当优先布局 。B. 参考原理框图 ,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件 。C. 尽量满足以下要求 :总的连线尽可能短 ,关键信号线最短 ;高电压 、大电流信号与小电流 ,低电压的弱信号完全分开 ;模拟信号与数字信号分开 ;高频信号与低

    3、频信号分开 ;高频元器件的间隔要充分 。D. 相同结构电路部分 ,尽可能采用 “对称式 ”标准布局 ;E. 按照均匀分布 、重心平衡 、版面美观的标准优化布局 ;G. 如有特殊布局要求 ,应双方沟通后确定 。5、同类型插装元器件在 X或Y方向上应朝一个方向放置 。同类型的有极性分立元件方向上保持一致 ,便于生产和检验 。6、发热元件应均匀分布 ,以利于单板和整机的散热 ,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件 。第 1 页总结 线宽 、间距及 Layout知识 .txt7、元器件的排列要便于调试和维修 ,即小元件周围不能放置大元件 、需调试的元器件周围要有足够的空间 。8、需用

    4、波峰焊工艺生产板 ,安装孔和定位孔都应为非金属化孔 。当安装孔需要接地时 , 应采用分布接地小孔的方式接地 。9、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时 ,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直 , 阻排及 SOP(PIN间距大于等于 1.27mm)元器件轴向与传送方向平行 ;PIN间距小于 1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接 。10、IC去耦电容的布局要尽量靠近 IC的电源管脚 ,并使之与电源和地之间形成的回路最短 。11、元件布局时 ,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起 , 以便于将来的电源分隔 。12、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局

    5、,要根据其属性合理布置 。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端 ,距离一般不超过 500mil。匹配电阻 、电容的布局一定要分清信号的源端与终端 ,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配 。13、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性 ,并且确认单板 、背板和接插件的信号对应关系 ,经确认无误后方可开始布线 。四、PCB布线 :1、走线长度 :尽量走短线 ,特别对小信号电路 ,线越短电阻越小 ,干扰越小 。2、走线形状 :同层信号线改变方向时应该走 135或弧形 ,避免 90拐角 ,以减小高频信号的辐射 ;( 要求高的线还要用双弧线 )3、线宽和间距 :在PCB设计中

    6、 ,相同网络线宽尽量一致 ,有利于阻抗匹配 。线宽 通常信号线为 :0.20.3mm,(812mil典型取 10mil),(最细信号线 :不要小于 6mil即0.153mm)电源线为 :1.22.5mm,(48100mil视电流而定 ,10mil(1oz)最大可以承载 1A电流 )尽量加宽电源 /地线 ,最好地线比电源线宽 ,它们的关系是 :地线 电源线 信号线焊盘 、线、过孔的间距通常 : PAD and VIA : 0.3mm(典型取 12mil)PAD and PAD : 0.3mm(典型取 12mil)PAD and TRACK走线 : 0.3mm(典型取 12mil)TRACK an

    7、d TRACK : 0.3mm(典型取 12mil)密度较高时 :PAD and VIA : 0.254mm(典型取 10mil)第 2 页总结 线宽 、间距及 Layout知识 .txtPAD and PAD : 0.254mm(典型取 10mil)PAD and TRACK : 0.254mm(典型取 10mil)TRACK and TRACK : 0.254mm(典型取 10mil)4、线宽与电流关系 :I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数 ,一般覆铜线在内层时取 0.024,在外层时取 0.048T为最大温升 ,单位为摄氏度A为覆铜截面积 ,单位为 MIL(不是

    8、毫米 ,注意 )I为容许的最大电流 ,单位为安培一般 10 mil 1.0A250mil 8.3A印制导线的宽度与通过的电流关系 :导线的载流量可按 20A/mm2计算 ,( 电流密度经验值 :1525A/mm2,典型值 20A/mm2)即当铜箔厚度为 0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过 1A的电流 (即截面积 0.05mm2可通过 1A电流 )即线宽的毫米数就是载流量的安培数 ,以上结论摘自某人的 电子工艺学 。在温度为 10摄氏度 ,PCB铜箔厚度为 1oz(即35um)时,线宽与最大电流关系如下 :线宽 :10mil 电流 :1.0A线宽 :15mil 电流 :1.2A 线宽 :

    9、20mil 电流 :1.3A线宽 :25mil 电流 :1.7A线宽 :30mil 电流 :1.9A线宽 :50mil 电流 :2.6A 线宽 :75mil 电流 :3.5A线宽 :100mil 电流 :4.2A温度升高能够承载的电流也增加 。如果承载电流不够 ,可采取措施 :浸锡加厚 具体见 “线宽与电流关系 .pdf”注 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑在考虑到安全的情况下 ,一般可按经验公式 0.15*W(A)来计算铜箔的载流量 。最后说明 :电流承载值数据表只是一个绝对参考数值 。第 3 页总结 线宽 、间距及 Layout知识 .txt

    10、在不做大电流设计时 ,按表中所提供的数据再增加 10%量就绝对可以满足设计要求 。而在一般单面板设计中 ,以铜厚 35um,基本可以于 1比1的比例进行设计 ,也就能够满足要求了 。5、导线阻抗导线阻抗 :0.0005L/W(线长 /线宽 )6、过孔普通工厂双面板最好 0.4MM/0.7MM以上 ;(典型值 :内径 /外径 = 0.4MM/0.7MM)四层板 0.3mm/0.6mm以上为好 。 (典型值 :内径 /外径 = 0.3MM/0.6MM)一般看合作工厂的加工工艺水平 。过孔与电流关系 :0.4MM/0.7MM 1.2A(15mil的孔对应 15mil的线 ,参考 :过孔与电流的关系

    11、.pdf)7、地线处理数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路 , 即构成一个地网来使用 (模拟电路则应该避免产生地环 )地线在电路里是比较难处理 ,每个电源一个地 。他们的地最后要连在一起 ,要在大电流处连接 ,避免多点接地8、注意事项 :A、先布要求严格的线 (如高频线 ), 输入端与输出端的边线应避免相邻平行 ,以免产生反射干扰 。必要时应加地线隔离 。B、两相邻层的布线要互相垂直 ,平行容易产生寄生耦合 。C、任何信号线都不要形成环路 ,如不可避免 ,环路应尽量小 ;信号线的过孔要尽量少 ;D、关键的线尽量短而粗 ,并在两边加上保护地 。E、振荡器外壳接地 ,时钟线尽量短 。振荡电

    12、路下面 、特殊高速电路加大地的面积 ,不应该走其它信号线 ,以使周围电场趋近于零 ;F、通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时 ,要用 “地线 -信号 -地线 ”的方式引出 。G、关键信号应预留测试点 ,以方便生产和维修检测用H、优化 ,网络检查和 DRC检查 ,对未布线区域进行地线填充 。I、PCB上有保险丝 、保险电阻 、交流 220V的滤波电容 、变压器等元件的附近应在顶层丝印上警告标记 。J、交流 220V电源部分的火线和零线间距应不小于 3mm。220V电路中的任何一根线与低压元件和 pad、Track之间的距离应不小于 6mm。并丝印上高压标记 ,弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开 ,一警告维修人员小心操作 。五、封装焊盘和孔引脚的钻孔直径 = 引脚直径 +0.250.5mm(1020mil典型取 15mil)引脚的焊盘直径 = 钻孔直径 +0.5mm(20mil)第 4 页总结 线宽 、间距及 Layout知识 .txt第 5 页

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