1、电镀填铜包芯测试1 背景338 客户反馈 HDI 产品盲孔出现一定数量的包芯问题，如下图所示，缺陷形态表现为盲孔中心无铜空洞。依据客户产品标准，包芯问题会严重影响产品使用性能，存在质量隐患，因此不允许存在此问题。目前，对于该问题的产生原因尚无明确的定论，需进行测试，初步确认分析方向。2 目的（1）确认 FCF 与 SCC 激光钻孔孔形控制差异；（2）确认 FCF 与 SCC 电镀填孔差异;（3）定位引起包芯的问题工序，作出下一步改善方向。3 方案设计3.1 试验条件（1）主要生产设备：LDI 曝光机、DES 线、棕化线、压机、激光钻机、沉铜线、电镀填孔线；（2）测试设备：切片取样机、切片研磨机
2、、金相显微镜。3.2 试验设计（1）试验板叠层结构（材料及规格）层别 项目 参数L1 Copper Foil 0.33 ozPrepreg 1080(67%)生益 S1000HB L2/L3 Core FR4 1/1 oz 1.2mmPrepreg 1080(67%)生益 S1000HBL4 Copper Foil 0.33 oz 成品板厚 1.30 mm+/-0.1mm（2）试验板图形设计图形完全参照 12MWS40961（338 客户号：101160836）。本试验 L2/L3：参照客户料号 L2/L11 图形；钻孔：激光盲孔。（3）试验板流程设计开料烘板内层DES棕化烘板层压棕化激光钻孔
3、电镀填孔（4）激光钻孔、电镀填孔交叉生产设计：包芯的产生主要与激光钻孔孔形控制、电镀填孔工艺有关。为确定 FCF 与 SCC 激光钻孔、电镀填孔工艺的差异，在测试板层压后设计交叉生产方案如下：（5）测试项目&测试方法测试取样：每 P 板取三个有盲孔的样品测试项目：盲孔孔形、填孔效果测试方法：显微剖切观察测量4 测试结果4.1 试验参数项目 2P 2P 1P设备 新机 新机 旧机激光钻孔mask 7、7 7、6 7、7电镀填孔 预镀：8ASF*900s 电镀：14ASF*5700s备注 新机正常参数 新机新参数 旧机正常参数4.2 结果切片图示FCF 激光钻孔新机项目 旧机正常参数 新参数SCC
4、 激光钻孔FCF填孔SCC填孔 / /孔型对比每种类型取 5 个切片，通过显微镜观察、测量孔形、填孔效果。具体测量项目为悬铜值、上孔径、下孔径。15 个切片中，新机新参数发现 1 个盲孔包芯，如下图：该盲孔悬铜 9m，包芯深度 19m、宽 9m，孔形趋向于长方形。结论：激光钻孔悬铜控制达到标准，新机悬铜稍高于旧机 4-5m；新机 B/A 值偏小；整体孔形控制无明显异常。 FCF 激光+FCF 填孔 SCC 激光新机项目 旧机正常参数 新参数FCF 激光+SCC填孔 FCF 填孔 SCC 填孔悬铜均值 8 12.5 9 9上孔径均值 138.4 144.75 139下孔径均值 119.6 116.75 121.8下孔径/上孔径 0.8642 0.8066 0.8763
