1、Disco设备结构介绍,设备主要包括的区域：轴，（和）轴，（和）轴，旋转轴，主轴（和） 清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。,设备结构,上取物手臂：传送晶圆从工作台到清洗台； 预校准台：调整晶圆的位置； 储物台：用于存放晶片匣； 升降台：用于使晶片匣上升或下降； 清洗台：用于清洗晶圆； 下取物手臂：在晶片匣至工作台之间传送晶圆，以及在清洗台和预校准台之间传送晶圆。,设备的传动部分,设备包括了轴，（和）轴，（和）轴，旋转轴，主轴（和） 清洗台，升降台，上取物手臂，下取物手臂，推拉手臂，校准台，显微镜，设备主框架，电气系统，设备底座。,
2、设备的传动部分轴,丝杠,导轨,X轴滑块,交流马达,X轴底座,设备的传动部分Y轴,Y轴在Y方向传动工作台： 用交流马达在丝杠上驱动切割主轴在Y方向上的运动，连接； 应用线性导轨固定工作台的运动；,Y2伺服马达,Y1伺服马达,丝杆,导轨,Y2滑块,Y轴底座,Y1滑块,设备的传动部分Y轴感应器,Y轴的感应器： 前方位的极限位置感应器； 后方位的极限位置感应器； Y1轴和Y2轴接近感应器，用于防止两轴相撞。,设备的传动部分Z轴,Z轴在Z方向传动工作台： 用步进马达在丝杠上驱动工作台在方向上的运动； 应用线性导轨固定工作台的运动； 3. 导轨前后各有一个极限位置感应器，用于控制工作台在一定的范围内运动。
3、,设备的传动部分轴,台使用直流驱动马达驱动工作台的转动； 工作台位于X轴的顶面 台的旋转范围：逆时针60，顺时针320 ，最大的旋转角度为380 。 按 按钮驱动台转动0.005 ,吸盘台,工作台底座,防水盖,中心环,马达底座,绝缘底座,直流驱动马达,设备的传动部分轴,台的负向极限位置感应器之间相差60 65 ，实现台复位，设立。，切割和对齐等操作； 台的正向极限位置感应器，实现台最大转动角度的控制。,设备的传动部分工作台,工作台利用真空吸住加工的吸盘台，吸盘台利用真空吸住晶圆,吸盘台,工作台底座,防水盖,中心环,马达底座,绝缘底座,直流驱动马达,设备的传动部分 上下取物手臂,导轨,导轨,丝杆,导轨,伺服马达,上取物部分,下取物部分,设备的传动部分升降台,升降台通过交流马达和丝杆驱动，同时有两边导轨确保升降台的运动方向。 升降台面的晶片匣台有晶片匣限位块固定晶片匣，同时可根据加工晶圆的尺寸大小进行调整限位块。,晶片匣台,丝杆,导轨,交流马达,设备的传动部分晶圆校准部分,校准部分使用步进马达驱动，晶圆框架的校准管位通过传送带驱动，同时使用线性导轨确保平稳的线性运动。,导轨,晶片框架对齐导轨,导轨,步进马达,传送带,设备的结构清洗台,清洗台通过交流马达驱动旋转，喷水头通过步进马达控制。,旋转部分,主体,洗水喷头,步进马达,交流马达,
