1、 0 昆 颖 教 育 训 练 DESMEAR & BLACKHOLE 水平制程 2006/01/09 1 目 录 DESMEAR&BLACKHOLE 制程简介 .2 BLACKHOLE 制程反应机机构 3 BALCKHOLE 品质参考校准 6 前后制程注意事项 7 制程详述 . 11 重工流程 . 22 问题与对策 . 23 清槽步骤 . 26 陶瓷罐清洗步骤 .31 2 一、 DESMEAR&BLACKHOLE 简介 1、 DESMEAR 的 主要 作用 ： A、去除钻孔后孔内残余的胶渣 B、 增加孔壁粗 糙度 C、增强孔铜与孔壁的附着力 2、 BLACKHOLE 的主 要作用 A、 在不导
2、电的孔壁上形成一层导电的碳 ，为后续的电镀铜做准备。 3 二、 BLACKHOLE 反应机构 1、通过整孔将 孔 壁带正电 2、带正电的孔壁吸附上一层导电碳。（如下图） 4 3、 在孔壁及板面吸附上导电碳 4、 通过挤干、吹干 及烘干，可以去除板面及孔壁 多余及 附着不良的碳。 5、通过烘干更进一步增强了所吸附的碳与孔壁之间的结合力。 5 4、通过微蚀将铜 面 上的碳去除。 5、 通过微蚀 使板面变得更为粗糙，增进后续 压膜制程中干膜与板面的结合。 6 三、黑孔 品质参考标准 在传统的 PTH 里面，通过背光等级的评判来做为品质参考标准，在黑孔制程中通过 黑孔专用测试 板 来做黑孔品质的参考校
3、准。如下： 1、步骤： A、确认黑孔线操作参 数都在正常范围内 B、取 HULL CHAIN 板一片按正常条件 BLACKHOLE 制程 C、在 HULL CELL 槽内镀 铜 ： 1A*10min 2、参考标准 導通率量測基準為：在 C ha in/Hull pa ne l 中 25A SF 區域不得少於 3 個孔，而 10ASF 區域不得少於 2 個孔（經過顯影液及酸性清潔液處理），且在 18ASF 區域以及 5 到 0. 5 ASF 範圍間區域的開孔不被認可做為量測點。最近的研究已經確認在正確適當的顯影、酸洗及酸銅電鍍液搭配下，黑孔導通率在 25ASF 區域可以超過 5 個孔，而在 10
4、ASF 區域則可超過4 個孔。 須考慮的製程變因： A. 板厚對導通率之影響。 B. 通孔孔破發生率對導通率之影響。 C. 製程管制變數對導通率之影響。 D. DTV 製做之材質對導通率之影響。 E. 電鍍時之電流 與時間比值對導通率之影響。 黑孔導通率：等級區分系統 結果 25ASF 區域 10ASF 區域 極佳 7 孔 6 孔 良好 6 到 6. 5 孔 5 到 5. 5 孔 標準 5 到 5. 5 孔 4 到 4. 5 孔 低於標準 4 到 4. 5 孔 3 到 3. 5 孔 不良 4 孔 3 孔 DTV - C ha in/Hull 圖 7 四、 水平 Desmear+Blackhol
5、e 前后制程搭配应注意事项 1、 内层氧化制程 : 说明： 由于 BLACKHOLE 属于直接电镀制程。因此钻孔后，内层铜箔在整个制程易与酸直接接触，如果氧化制程之氧化膜未有良好的保护，氧化铜会被酸攻击而溶解，造成 粉红圈 甚至 WedgeVoid 产生。 建议：应使用氧化后浸或其它不产粉红圈之制程。 2、钻孔制程 : 说明 : 由于去胶渣改为水平方式，在不占用空间下除了设备设计上，加强对孔的贯穿处理外，浸泡时间会因设备的长度与场地空间考虑下，将比传统的垂直制程缩短许多，因 Smear 产生的量 与 Smear 粘着孔壁程度与孔壁的粗糙 ，会对水平线会造成去胶渣不完整现象。 建议 : 1） .
6、依照钻孔设备，钻头厂家的标准操作方式操作钻孔。 2） .研磨钻头须严格管制及检验。 3） 孔壁 粗糙度不超过 1.0mil。 4）、钉头 不可超 过 1.2mil(见附图 ) 5） 、此 外钻孔所用的胶带 不能有残胶 现象 8 3、乾膜製程 : 说明 : 1） .Handling： 黑孔完成板应直接联机压膜机，唯许多公司因场地限制，无法连线。而黑孔完成板因不可刷磨，在搬运过程中，需特别注意 板面不得污染 ，以免无法压膜。或于压膜前再经 3%之硫酸液喷洗过（即酸洗水洗烘干）再压膜。 2） .干膜厚度： 由于黑孔板不须经一次铜，直接镀二铜。因此，线路电镀厚度直接镀足超过 1mil以上。如果电流控制
7、不当，很可能 Overplating，造成剥膜异常 。 因此，建议干膜厚度最好使用 1.5mil 以上厚度。 3）电镀铜 1、 如果镀一次铜 (正片制程 )： 黑孔板孔内为碳 ， 因此湿润性比孔内为铜差 ，在制程中建议有震动 (清洁槽或酸浸槽 )， 另因内层铜要有良好的镀铜接触面 ,必须经微蚀后镀铜 。 最佳之流程为 : 清洁 -水洗 -微蚀 -酸浸 -镀铜 2、 镀二次铜 : A、 由于板面的表面粗化深度不如刷磨板面 ， 贴合密牢度稍低 ,因此清洁之浓度不得太高 ， 以免清洁剂因攻击干膜底部造成 Underplating 异常 。 建议清洁浓度调下限与中间值间 。 B、 显影制程 须特别注意
8、 ,勿有 显影不完全现象 。 在清洁剂浓度非上限下 ， 会使电镀有剥离之情形 ,须特别注意显影条件 。 C、 由于孔内须直接镀足 1mil， 较原来有一次铜的厚度时所须电镀时间长些 ,会影响产能 。 建议增设一槽 预镀 槽 ， 电流 2530ASF(视 线路分布 )， 3.55min先预 镀上约 0.1mil 左右 ， 再进入正常铜槽电镀 ， 除使电镀时间不变外 ， 更可因此让孔内厚度分布性 更佳 。 D、 清洁槽与酸浸槽加震荡 ， 以增加黑孔板孔内之湿润性 。 六、水质要求： 黑孔液带有负电荷，对于带有正电荷之金属离子，会结合沉 淀。因此，在黑 孔槽内要求钙、镁之总含 量不得超过 100pp
9、m。 因此，在黑孔槽前之最后一道水洗将限制使用纯水 七、放置时间： 在非 NaOH 气体之环境下，黑孔本身可放置无限长时间， 但建议在铜表面氧化前即进行下制程，尽量在 6 小时之内 继续一下制程。 9 一、 建浴量 槽 别 槽容量 (L) 所用药水 配槽浓度 配槽量 膨松 800*2 19204 100% 1600L 除胶渣 1200*3 19276 5% 180L 19275 60g/L 216Kg 中和 1000 硫酸 8% 80L 19279 10% 100L 清 洁整孔 1000 15736 5% 50L 黑孔 1 1000 T0222 100% 1000L 15741 分析调整时 使
10、 用 / 整孔 1000 15737 2.5% 25L 黑孔 2 1000 T0222 100% 1000L 15741 分析调 整 时使用 / 微蚀 700 15702 150g/L 105Kg 硫酸 2% 14L 硫酸 铜 5g/L 3.5Kg 抗氧化 150 抗氧化劑 1% 1.5L 10 二、 操作條件 流程 药水 濃度 最適值 溫度 ( ) 浴壽命 膨松 19204 100% 水含量 100ppm 整孔 當量濃度 :0.17-0.30N 0.25N 32 60BSF/L 黑孔 #2 %固形物 :2.0-3.0% 當量濃度 :0.10-0.20N ph :9.8-10.6 2.4% 0
11、.15N 10.2 32 Ca+Mg Total 100ppm 微蝕 微蝕 :140-180g/l 硫酸 :1.0-3.0% 銅 :30g/l 抗氧化劑 抗氧化劑 :0.5-1.5% 1.0% 25 每天更換 11 制程详述 一、 流 程： 刷磨 中壓水洗超高壓水洗超音波水洗擠乾吹乾出料 中心定位 入料膨鬆循環瀑水洗 Desmear瀑水洗循環瀑水洗中和循環瀑水洗擠吹乾 彎角機中心定位 清潔整孔循環純水洗黑孔 (1)吹烘乾循環純水洗整孔 (2)循環純水洗黑孔 (2)吹烘乾中檢段微蝕循環純水洗抗氧化劑循環純水洗吸乾吹烘乾風冷 (出料 ) 由上 流程各段的作用，可分成三段 第一段： DEBURR 段
12、 第二段： DESMEAR 段 每三段： BLACKHOLE 段 12 二、 DESMEAR 段详述 Horizontal Desmear Process: 膨 松 剂 9204 作用： 使作膨松剂将钻孔后产生的胶渣，由大分子结构反应成较小分子结构（使胶渣变膨松），以使后续的除胶渣槽能与胶渣反应更迅速，除胶更彻底。 配槽： 槽体积： 800L*2 配槽浓度： 100% 配槽用量： 1600L 操作条件： 温 度 ： 21-43 浸泡时间 ： 1-10min 管 控 ： 槽液中水 的 含量 10L/min 喷 压 ： 3kg/cm 换洗时间 ： 每天 至少 换洗一次 13 Horizontal
13、Desmear Process: 高 锰 酸 钾 9275 作 用：去除孔内胶渣，并增加孔壁粗糙度。 配 槽： 槽液体液 ： 3600 公升 纯水 ： 95% 3420 公升 9276 ： 5% 180 公升 9275 ： 60g/l 216 公升 请按以上顺序配槽 操作条件： 温 度 ： 85 3 浓 度 ： 项 目 范围 最适值 9275 55-65 g/l 60g/l 9276 4-6% 5% 副产物 小于 20 克 /升 %固形物 小于 25g/L 添 加 ： 每生产 1000 平方呎板面积时 ,约消耗 9275 270 克 每生产 1000 平方呎板面积时 ,约消耗 9276 230
14、 毫升 搅 拌 ： 帮浦搅拌 浴 寿 命 ： 当做板量达 90 万 BSF 或当固形物达 25g/L 以上时 更槽 维 护 ： 1) 使用中和剂定期清洗槽子 2) 再生机及陶瓷罐须定期维护 ， 其维护方法于 后 高锰酸钾电解再生系统 此系统包括下列之组合： 1. 多孔性陶瓷罐 2. 再生外壳 3. 阳极及阴极 4. 电览线和螺丝帽 5. 9 伏特， 1200 安培之整流器一个 A. 将阳极与阴极接上电线而与整流器结合成一回路即可，而阳极即为外壳，而阴极为再生机中间之铜棒，将其插入陶瓷罐内，而陶瓷罐内装有 9276 之药液，而 9276 之高度为陶瓷罐顶端 25mm，将盖子盖上，选择适当之电流，
15、即可操作，开始时打开整流器需 15-20 分钟后才会达到 所需之电流，此后电流将会维持很稳定的数值 B. 所需电流 0.3 安培 /平方呎 /小时，为了控制及安定去胶渣系统，必需在生产时，将此再生系统打开，然而即使在去胶渣槽关掉加热系统，亦即温度不够时，此再生系统还是可以继续操作，而副产物须维持在小于 20 克升，假如在稳定 状态下控制，而副产物大于上述之值，则必须考虑增加电流了 14 陶瓷罐内电解质 纯的 9276，其寿命期为 2-3 周，不过，其将取决于现场之情况而定 電解再生情況 : 電解再生 電解再生 去膠渣 分解反應 : A. 9275 副產物 (七價錳酸鹽 ) (六價錳酸鹽 ) 4
16、MnO4- + 4OH- 4MnO4= + O2 + 2H2O B. 副產物 淤泥 (六價錳酸鹽 ) (二氧化錳 ) 3MnO4- + 2H2O 2MnO4- + MnO2 + 4OH- 以上所列反應程序是不需任何另外其他的藥品 ,就會連續的進行 。 而再生系統的功能即是將上述未平衡的副反應所產生之可溶性之副產物 ,利用化學上的電解 ,使其回復到七價錳的狀態 ,而可繼續使用 。 MnO4- + e- ,9.8 补 充 ： 每生产 2000 呎 (1000bsf)板面积时， 即添加 300 毫升 BlackHole Cleaner 过 滤 ： 每三天更换 一次 滤芯 浴 寿 命 ： 每通过 60
17、BSF/L 板子时 ， 更换槽液 。或 PH9.8 更槽。 注 意 ： 换槽时 间必需与 BlackHole AF Conditioner 分 开更 Horizontal BlackHole Process: 水 洗 作 用 ： 洗去板面带出的清洁剂。 溢 流 量 ： 10 公升 /每分钟 (至少 ) 换洗时间 ： 每班 换洗 一 次 17 Horizontal BlackHole Process: BlackHole 1 配槽： 槽液体液 ： 1000 公升 T0222 ： 100% 1000 公升 操作条件： 范围 最适值 温 度 ： 28 35 32 %固形物 ： 2.03.0 2.4
18、碱 度 ： 0.10 020N 0.15N PH ： 9.80 10.6 10.20 补 充 ： 每生产 2000 呎 (1000bsf)板面积时， 即添加 230 毫升 Replenish LPH 分析频率 ： 每星期两次 过 滤 ： 每三天清洗过滤网一次 浴寿命 ： 1000BSF/L 或 Ga+Mg 达到 100PPM 或粒径超过 500nm 时更槽 Horizontal BlackHole Process: 吹干及烘干段 作 用： ：吹去多余的及附着不良的导电碳。并增进导电碳也壁的结合。 烘干温度 ： 50 5 滚轮保养周期 ： 每周一次 Horizontal BlackHole Pr
19、ocess: 水 洗 作 用 ：使板子湿润，有利于整孔的进行。 换洗时间 ： 每天换洗一次 溢 流 量 ： 10 公升 /每分钟 (至少 ) 18 Horizontal BlackHole Process: 整孔 (15737) 作用：调整孔壁电性，使孔壁能吸附导电碳。 配槽： 槽液体液 ： 1000 公升 纯水 ： 97.5% 975 公升 BlackHole AF Conditioner ： 2.5% 25 公升 BlackHole Condition 为一轻微之碱性溶液用来整平玻璃纤维及积材表面，通常 是用在二次黑孔前 操作条件： 温 度 ： 30 3 分析频率 ： 1 次 /每 班 浓
20、 度 ： 当量浓度 0.17N 0.30N 最适值： 0.25N 补 充 ： 每生产 2000 呎 (1000bsf)板面积时， 即添加 150 毫升 AF Conditioner 过 滤 ： 每三天清洗过滤网一次 浴 寿 命 ： 每通过 60bsf/L 板子时 ， 更换槽液 注 意 ： AF Conditioner 与 BlackHole Cleaner 换槽时间必需分开，请依照 BlackHole Cleaner 操作指示 Horizontal BlackHole Process: 冷 水 洗 作 用 ：洗去带出的整孔剂 换洗时间 ： 每班 换洗一次 溢 流 量 ： 10 公升 /每分钟
21、(至少 ) 19 Horizontal BlackHole Process: 黑孔 2 配槽： 槽液体液 ： 1000 公升 T0222 ： 100% 1000 公升 操作条件： 范围 最适值 温 度 ： 28 35 32 %固形物 ： 2.03.0 2.4 碱 度 ： 0.10 020N 0.15N PH ： 9.80 10.6 10.20 补 充 ： 每生产 2000 呎 (1000bsf)板面积时， 即添加 230 毫升 Replenish LPH 分析频率 ： 每星期两次 过 滤 ： 每三天清洗过滤网一次 浴寿命 ： 1000BSF/L 或 Ga+Mg 达到 100PPM 或粒径超过
22、500nm 时更槽 Horizontal BlackHole Process: 吹干及烘干段 作 用： ：吹去多余的及附着不良的导电碳。并增进导电碳也壁的结合。 烘干温度 ： 60 5 滚轮保养周期 ： 每周一次 20 Horizontal BlackHole Process: 微 蚀 剂 BlackHole Microclean 为一过硫酸钠物质，被用来清除铜面上之碳且提供一微粗糙之良好表面给后续之程序 配槽： 槽液体液 ： 700 公升 纯水 ： 98% 686 公升 BlackHole Microclean ： 150g/l 105 公斤 硫酸 (98%) ： 2% 14 公升 硫酸铜
23、： 5g/l 3.5 公斤 操作条件： 范围 最适值 温 度 ： 27 43 32 微蚀速率 ： 2050Microinches 分析频率 ： 1 次 /每 班 微蚀速率 ： 两次 /每天 范围 最值适 浓 度 ： 微蚀 140-180g/l 150g/l 硫酸 1.0-3.0% 2.0% 铜含量 小于 30g/l 补 充 ： 每生产 2000 呎表面积之板子时，约消耗 Microclean 2.4 公斤 浴 寿 命 ： 当铜含量到 30g/l 即更换槽浴 Horizontal BlackHole Process: 水 洗 换洗时间 ： 每天换洗一次 溢 流 量 ： 10 公升 /每分钟 (至
24、少 ) 21 Horizontal BlackHole Process: 抗 氧 化 剂 BlackHole Antitarnish 是在干膜之前提供保护铜面不让其氧化之药剂 配槽： 槽液体液 ： 150 公升 纯水 ： 99% 148.5 公升 BlackHole Antitarnish ： 1% 1.5 公升 操作条件： 温 度 ： 室温 补 充 ： 每生产 2000ssf(1000bsf)时，即添加 60 毫升 Antitarnish 过 滤 ： 请每天冲洗滤网 浴 寿 命 ： 每天换槽一次 。产量满载时每班更槽。 Horizontal BlackHole Process: 水 洗 作
25、用 ：清洗板面上带出的抗氧化剂 换洗时间 ： 每天换洗一次 溢 流 量 ： 10 公升 /每分钟 (至少 ) Horizontal BlackHole Process: 吹干及烘干段 作 用 ：使板子干燥，以保证与压膜时与干膜的良好结合。 烘干温度 ： 80 滚轮保养周期 ： 每周一 22 重工流程 : 問 題 處 理 方 式 在 Cle a n e r/ C o n d it ioner 清潔整孔段或其水洗段異常須重工 重新由清潔整孔段入料。 在黑孔 #1 段異常須重工 重新由清潔整孔段入料。 在黑孔 #1 後之風刀後須重工 由清潔整孔段入料。 在整孔段或其水洗段異常須重工 由整孔入料段重工
26、。 在黑孔 #2 段異常須重工 由整孔入料段重工。 在第二次風刀 , 烘乾段後須重工 由微蝕段走完 , 重新由清潔整孔段入料重工。 在微蝕段或其水洗段異常須重工 以 2 5 % 的微蝕段接觸時間重工並續下標準流程。 在抗氧化 段或其水洗段異常須重工 以 2 5 % 的抗氧化段接觸時間重工並續下標準流程。 乾膜段須重工 1. 剝膜。 2. 去毛頭。 3. 由清潔整孔段入料。 4. 重貼乾膜。 註 : 以上所有重工板均不可疊放。 23 黑孔線問題與對策 : 現 象 原 因 分 析 處 理 方 法 去毛邊不良 1. 去毛邊機刷輪的水平對位偏 差 。 2. 刷輪耗損 。 3. 去毛邊機刷輪的水洗噴嘴阻
27、 塞 。 4. 刷輪的電流控制不當 。 1. 定期做設備保養維修校正 , 及每週做刷幅測試 。 2. 整刷或更換 。 3. 水洗水回收系統是否故障 , 不定時檢查 噴嘴及清潔保養 。 4. 不同板厚須做調整修正 , 每週做刷幅測 試 。 孔 塞 1. 鉆孔不良 ( 未鉆透 , 位偏 , 斷針 或排屑不良 ) 。 2. 去毛邊機的高壓水洗故障或 噴嘴阻塞 。 3. 去膠渣不良 ( 水刀阻塞 , 溫度 及濃度控制不當 ) 。 4. 鉆孔後板子堆疊過高 , 造成孔 邊毛屑壓擠 。 1. 減少鉆孔的疊板數 。 2. 清潔回收水的過濾系統 , 隨時檢查噴嘴 是否阻塞 。 3. 不定時檢查設備 , 並依正
28、常作業程序添 加藥水且記錄之 。 4. 鉆孔後板子改成斜放式堆疊 。 卡 板 1. 水刀上浮或傳動齒輪鬆脫 。 2. 進料時板間距離過小。 3. 傳動馬達或變頻器故障 , 調校 不當 。 4. 傳動滾輪故障或輪片毀損 。 5. 板子過薄 ( 低於 0. 4mm) , 面積 過小或過大 。 1. 重新固定水刀並調整其流量至適 當 , 更換齒輪或重新鎖緊 。 2. 板間距應不可小於 30mm 。 3. 定期測速校正。 4. 修護或更新 。 5. 請依設備製造商所設計的規格來生產。 板面變色或氧化 ( 於去膠 渣中和後或微蝕抗氧化處理後 ) 1. 中和槽液的濃度 , 溫度等過低 2. 水洗不良 。
29、3. 微蝕槽液中的硫酸濃度過低 或銅濃度過高 , 抗氧化劑濃度 過高 。 4. 出料前之水洗水質不佳 。 1. 濃度 , 溫度請依作業程序操作控制 。 2. 每天水洗槽須換水 , 並檢查噴嘴 , 水刀是 否阻塞 。 3. 依作業程序操作 。 4. 最終水洗一定要用純水洗。 24 現 象 原 因 分 析 處 理 方 法 高錳酸鉀槽液沉澱物迅速累積增加 1. 槽液濃度過高 。 2. 槽液溫度過高 , 液位控制不 當 。 3. 膨鬆後水洗不良 。 4. 再生系統故障異常。 5. 循環馬達故障。 1. 槽液的 9275 勿超過 70g /l , 9276 勿超過 60ml /l 。 2. 液溫勿超過
30、85 , 液位需時常檢查 。 3. 水洗槽需時常清洗 , 噴嘴定期維修保養 。 4. a. 整流器電流輸出異常 ( 正常一支陶瓷 罐的電流值約在 150A) b. 陶瓷罐破損 , 罐內液體液位迅速下降 。 c. 導線接觸不良 。 d. 導線正 , 負極接反 。 e. 未定期清洗陶瓷罐或陶瓷罐清洗不完 全 。 5. 定期設備維修保養 。 黑孔槽液固形物異常偏低或偏高 1. 槽液液位控制不當 。 2. 水洗不良。 3. 水洗水帶入量過多。 4. 槽內冷卻管洩漏。 5. 添加之純水水值異常。 6. 黑孔槽液帶出量過多。 7. 水洗槽之阻水輪上浮 , 失去阻水效果 。 1. 定期液位檢查 。 2. 水
31、洗槽定期清洗 , 噴嘴 , 水刀定期清洗 。 3. 檢查阻水滾輪是否材質劣化 。 4. 將槽液抽出檢查。 5. 時常檢驗純水水值 , 確保黑孔液之壽命 。 6. 檢查阻水海綿滾輪是否材質劣化 , 滾輪 壓條是否鬆脫 。 7. 滾輪壓條鬆脫或滾輪材質不適當 。 板面刮傷或條狀痕跡 1. 去毛邊機壓力過大或刷輪水平不準 。 2. 滾輪齒輪鬆脫 , 水刀 上浮 。 3. 吹烘乾段之風刀高度調整不當 , 造成與板面接觸 。 4. 微蝕槽噴嘴排列角度不對 ,滾輪排列不當造成噴灑阻 礙或噴嘴阻塞 。 1. 調整毛邊機之電流值 ( 做刷幅測試 ) , 定 期注油保養校正 。 2. 檢查滾輪 , 水刀是否正常
32、運轉 , 固定適當 與否 。 3. 調校風刀之角度及與板面相對之距離 。 4. 噴嘴角度需成 15 左右之角度 。調整滾 輪排列或確定噴壓須有 2.0kg /cm2以上 , 確實清洗噴嘴 。 25 一 . 黑孔線作業需知 : 1. 刷磨段濾網須每天清洗兩次 , 磨刷水洗的噴嘴請隨時檢查是否有阻塞 , 若有請即拆下清洗 , 機體軸承須經常注油 ( 一週 1 2 次 ) , 水洗水每天更換。 2. 不定時檢查傳動輪片及齒輪是否有損壞鬆脫 ( 若有請即更換處理 ) 。 3. 所有噴管的噴嘴 ( 包括水洗 , 微蝕 , 酸浸等 ) 須不定時檢查是否有阻塞損壞 , 若有請即處理。 4. 請不定時檢查所有
33、滾輪上的壓條是否仍緊密 , 若不是請即旋緊或更換壓條。 5. 開機後約五分鐘 , 請檢查所有水刀及噴管是否正常運作 .( 若水刀很弱而藥液液面未及上滾輪片的 1 /3 以上時 ,請即停機檢查原因或請設備廠商前往維修 ) 。 6. 請不定時檢查所有滾輪是否固定牢靠 ( 尤其是藥液攜入及帶出的阻水輪須特別注意 , 以及黑孔槽後的吸水海綿滾輪須留意 ) 。 7. 所有烘乾槽的滾輪須至少一個月清洗一次。 8. 所有吸水海綿滾輪若發現有任何變形或損壞請即更換新品。 9. 請不定時檢查所有閥門開關 ( 如水閥 , 排藥閥 , 藥槽加水閥等 ) 是否有不正常洩漏情形或損壞 , 若有請即更換。 1 0 . 請
34、注意控制藥液的液位是否過低或過高 ( 尤其在化驗分析前 ) 。 1 1 . 化驗分析所得之數值若已超出設定值的上限時 , 請即 暫時停止加藥。 1 2 . 黑孔槽藥液若發現過低時 , 請先檢閱分析報告固形物 之數據 , 若數據在分析值的上 限 , 請酌量加入純水 ( 一次加入量勿超過槽體積的 1 5 %) , 若在中間值或下限請即告知我們 ( 台灣麥特化學 ), 我們會協助處理。 26 清槽步驟 : . 膨鬆槽 ( S w e ll e r T a n k ) : 1. 將槽內溶液排放 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。 2. 將槽中注滿水並加入 2 3 % 槽體積比 (56 8 4 公升 )
35、之硫酸 , 打開 加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2小時。 3. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 4. 注滿純水 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗 槽內部至少半小時以上。 5. 將水排淨 , 並以純水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) , 準備配槽。 . 去膠渣槽 ( D e s m e a r T a n k ) : 1. 將槽液冷卻降溫至 50 以下 , 把再生系統之陶瓷罐取出 ( 將其 清洗乾淨 ) 。 2. 待液溫達 50 以下時 , 排放槽液再加滿水 , 啟動加熱器與水刀 及循環幫浦 , 加熱循環清洗槽內部至少 15 分鐘以
36、上 ( 此動作須至少進行兩次 ) 。 3. 將水排淨 , 檢查槽中是否有污染物殘留 , 若有則以清水沖洗乾 淨。 4. 將槽中注入水並加入槽體積 5% 之硫酸與雙氧水 ( 各 3 0 0 公升 , 添加時須先加硫酸再加雙氧水 ) , 再將水補滿至所需之液位。 5. 開啟水刀及循環幫浦 ( 不可開啟加熱器加溫 ) 清洗槽內部至 少一小時 , 此時水盤之上蓋及槽體各角落須以此溶液沖洗至沒有氣泡產生方可。 6. 排放溶液 , 此時須邊排放 邊以水沖洗槽體各角落 , 直至完全排完溶液為止。 27 7. 加滿水開啟水刀及循環幫浦 , 循環清洗槽內部至少 2 0 3 0 分鐘 ( 此動作須至少進行兩次 )
37、, 將槽液排乾 , 檢視槽中是否有殘留黑色之細沙結晶物 , 若有可以吸塵器清潔乾淨。 8. 再加水至所需液位之 9 0 %, 此時啟動水刀及循環幫浦 , 浸泡沖洗約 1 5 2 5 分鐘後 , 測量槽體內水之 PH 值 , 是否為中性或弱酸性 (P H 值須在 6 8 之間 ) 。 9. 若 PH 值測量無問題 , 即啟動加熱器及循環幫浦 ( 水刀幫浦須關閉 ), 直至液溫 50 左右先加入 9 2 7 5 待完全溶解後 , 再加入9 2 7 6 , 即配槽完成。 1 0 . 將清洗乾淨之陶瓷罐重新裝回 , 再加入 9 2 7 9 後啟動再 生系統之整流器 , 再等槽溫到達設定之溫度後即可。
38、. 中和槽 ( N e u tr a li z e r T a n k ) : 1. 將槽內溶液排放 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。 2. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4 公升 ) 的液鹼 , 打開加熱器並啟動水刀及循 環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 3. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 4. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4 公升 ) 的硫酸 , 打開加熱器並啟動水刀及循 環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 5. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 6.
39、 注滿純水 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少半小時以上。 7. 將水排淨 , 並以純水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ), 準備配槽。 28 . 清潔槽 ( Blac k H o le Cle aner Tan k ) : 1. 將槽內溶液排放 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。 2. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4 公升 ) 的硫酸 , 打開 加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 3. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 4. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4
40、公升 ) 的液鹼 , 打開 加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 5. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 6. 注滿純水 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫 浦加熱循環清洗槽 內部至少半小時以上。 7. 將水排淨 , 並以純水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) , 準備配槽。 . 黑孔槽 ( Blac k H o le Ta n k ) : 1. 將槽液吸出排除 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。 2. 將槽中注滿水 , 啟動水刀持續攪拌 1 2 小時後排除 ( 注意水刀是 否阻塞 ) 。 3. 以清水沖洗槽壁 , 水床 , 水刀及槽底 , 直至看
41、不到黑色顆粒物。 4. 注滿純水 , 啟動水刀持續攪拌 1 2 小時後排除 ( 此時水床應已相 當乾淨 , 不會有黑色顆粒物存在 , 若不是請重覆 2 4 的步驟 ) 。 5. 將槽液吸出排除 , 並以吸塵器儘量將槽液吸乾。 6. 重新加入黑孔的開缸 液即可。 29 . 整孔槽 ( Blac k H o le A F C o n d it ioner Ta n k ) : 1. 將槽內溶液排放 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。 2. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4 公升 ) 的硫酸 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 3.
42、將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 4. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (36 5 4 公升 ) 的液鹼 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 5. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 6. 注滿純水 , 打開加熱器並啟動水刀 及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少半小時以上。 7. 將水排淨 , 並以純水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ), 準備配槽。 . 微蝕槽 ( Blac k H o le Micr o cle a n Tan k ) : 1. 將槽內溶液排放 , 以清水沖洗槽壁去除部份污物。
43、2. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (16 2 4 公升 ) 的液鹼 , 打開 加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內部至少 1 2 小時。 3. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 4. 將槽中注滿水 , 並加入 2 3 % 槽體積比 (16 2 4 公升 ) 的硫酸 , 打開 加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽 內部至少 1 2 小時。 5. 將槽液排淨 , 並以清水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ) 。 6. 注滿純水 , 打開加熱器並啟動水刀及循環幫浦加熱循環清洗槽內 部至少半小時以上。將水排淨 , 並以純水沖洗槽壁 ( 排水閥須打開 ),準備配槽。
