1、封装 工艺 教 育 Mold Process Education,保护已经完成的 Bonding 制品 保护对象: 制品的CHIP，WIRE ，PAD，INNER LEAD 等 保护方法: 用 EMC ( EPOXY MOLDING COMPOUND ) 将之于外界隔离,Mold 工程 原理,MOLDING 前,Example : (TO-3PN),MOLDING 后,封装原理：将制品头部密闭在由模具镶件组成的成型腔内，然后在成型腔内注入 EMC。经过一定的保压 时间使 EMC 硬化 后，Molding 完成。 EMC 是在注塑头（Transfer ）的挤压下进入成型腔的，因此 Transfe
2、r 运动的速度，力量是制品的成型的关键。,模具镶件的组成,EMC,Transfer,Brake Point：Transfer 开始接触 EMC的 位置； Transfer Time 开始计时的 位置。 Transfer 开始变速的位置； 有的 PKG，Transfer 要变 2，3次速,Mold 工程 流程,Dimension Check,Off-center,Mismatch,PKG SIZE,Mold 工程 不良项目 1,原因 1）MOLD 上/下 金型 不整合2）模具镶件 磨损/安装不良3）模具金型 温度不整合,Quality Check,PKG Void,PKG Non-Fill/ch
3、ip,PKG -crack,Gate Burr,Bleed/Flash,Wire Sweep,Working Check,IC：15 TR：20,Mold 工程 不良项目 2,造成原因：Cavity 划伤；有异物质,造成原因：Gate Block 磨损；作业问题；有 Degate 工序的 Degate 不良,造成原因：Transfer Time /压力不合适；EMC Pre-heater 温度过高；金型温度过高,造成原因：Transfer Time /压力不合适；EMC Pre-heater 温度过低；金型温度过低Cavity 中有异物质,造成原因： Transfer 压力过高；模具镶件 磨损/安装不良,造成原因：Transfer Time /压力不合适；EMC Pre-heater 温度不合适；金型温度不合适；,3. 成形 不良 改善 方法（ Trouble Shooting ),
