分享
分享赚钱 收藏 举报 版权申诉 / 55

类型PCB制板设计制作.ppt

  • 上传人:hwpkd79526
  • 文档编号:10025163
  • 上传时间:2019-09-30
  • 格式:PPT
  • 页数:55
  • 大小:13.61MB
  • 配套讲稿:

    如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。

    特殊限制:

    部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。

    关 键  词:
    PCB制板设计制作.ppt
    资源描述:

    1、印制电路板设计与制作,1. 印制电路板的概念, 印制板的由来:元器件相互连接需要一个载体 印制板的作用:依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接,将他们用导线的连接形式相互连接到一起。,一 概述,原理图,印制板图,元器件图形,e b c,Rb1,V,Re1,Rc,C3,C2,C1,Rb2,例如:,C2,2. 印制电路板发展过程,印制电路板随着电子元器件的发展而发展,由此可以分为下面几个发展阶段: 电子管分立器件 导线连接 半导体分立器件 单面印刷板 集 成 电 路 双面印刷板 超大规模集成电路 多层印刷板,电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。

    2、,电解电容,接线端子,电阻,2. 印制电路板发展过程,2. 印制电路板发展过程,相对于电子管,半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板,2. 印制电路板发展过程,单面板,集成电路的出现使布线更加复杂,此时单面板已经不能满足布线的要求,由此出现了双面板双面布线。,随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现,双面板也不能适应布线的要求,出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板,当前产品大规模使用的是48层板,多层板 (实物),BGA封装芯片,QFP封装芯片,五号电池,正面,背面,二 PCB设计,(一)准备工作(二)布线设计(三)常见错误,(一)准备工作,1.确定板材、板

    3、厚、形状、尺寸2.确定与板外元器件连接方式3.确认元器件安装方式4.阅读分析原理图,1. 确定板材、板厚、形状、尺寸,印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板,其结构如下:,基板(材料、厚度有多种规格),热压铜箔(厚度35m),单 面 板,双 面 板,热压铜箔(厚度35m),热压铜箔(厚度35m),基板(材料、厚度有多种规格),2. 确定对外连接方式,印制板对外连接方式有两种: 直接焊接简单、廉价、可靠,不易维修,接插式维修、调试、组装方便;产品成本提高,对印制板制造精度及工艺要求高。,2. 确定对外连接方式,3. 确认元器件安装方式,表面贴装通孔插装,4. 阅读分析原理图,

    4、线路中是否有高压、大电流、高频电路,对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm;印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算;高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。,找出干扰源主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件,元器件布局时需要注意这些干扰源,以免对电路整体功能产生影响,4. 阅读分析原理图,了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线不同型号、规格元器件尺寸差异很大,需要了解其体积大小,设计电路板时要注意留有足够的安装空间;对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。,4. 阅读分析原理图,了解所有附加材料原理图中没有体现而设计时必备的器材,如:散热器、连接器、紧固装

    5、置,4. 阅读分析原理图,(二)布线设计(插装),1. 元件面布设要求2. 印制导线设计要求3. 焊盘设计要求,1.元件面布设要求, 整齐、均匀、疏密一致 整个印制板要留有边框,通常510mm 元器件不得交叉重叠 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应,不允许共用焊盘,元件面要求, 干扰器件放置应尽量减小干扰例如:发热元件放置于下风处,怕热元件放置于上风处,并远离发热元件。布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。,1.元件面布设要求,2.印制导线设计要求,导线应尽可能少、短、不交叉 导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定,一般要求PCB设计的导线宽度0.2mm,由于制作工艺的限制,设

    6、计时导线不易过细。,布线时,遇到折线要走45。, 导线间距,一般 0.2mm 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 对于双面板,正反面的走线不要平行,应垂直布设。,例如:,2.印制导线设计要求,3.焊盘设计要求,形状通常为圆形,,灵活掌握焊盘形状对于IC器件,可以将圆形焊盘改为长圆形,以增大焊盘间的距离便于走线。,3.焊盘设计要求,可靠性焊盘间距要足够大,通常0.2mm,如间距过小,可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距,3.焊盘设计要求,板面允许的情况下,导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下,焊盘尽量大一些。,初学者设计时需掌

    7、握的基本原则是:,(三)常见错误,可挽回性错误多余连接切断丢失连线导线连接 不可挽回性错误IC引脚顺序错误元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。,(一)工厂批量生产,工艺流程:底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验,三 PCB的制作,计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂,(二)手工制作,手工制作工艺流程图,1. 厂家资质认证,确保加工质量。2. 成本价格: 5分8分/cm2 8分14分/cm2 。3. 成品验收,确保100合格率(特别是双面板)。4. 明确工艺技术要求。,(二)手工制作,1. 板材厚度 板材的平整度 2.

    8、 印制板实际尺寸3. 阻焊4. 丝印5. 镀铅锡 镀金6. 通孔测试(针床测试、非针测试)7. 厂家测试报告等,送厂家加工印制板的工艺要求:,训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到福州时创科技电子实习基地, 使用印制板快速制作系统设备。,转印机,高速台转,腐蚀机,裁板机,1、制板精度低,只可制作单面板, 无法制作双面板 2、需使用热转印纸,热转印机 3、所使用的药剂为三氯化铁,对人体有害,且污染环境,传统制板的缺点:,传统制板的危害,环保型多功能制板系统,环 保 型 制 板 工 艺,一、选板,打印出设计好的图纸,根据图纸裁切大小相符的感光板,可避免不必要的浪费,二、曝光、显影,曝光,显影中,

    9、显影完成,曝光时间为60-90S, 显影时间为5-20S,三、蚀刻,蚀刻中,蚀刻完成,完成一块单面 板的制作只要十分钟,双面板过孔前准备,镀前准备,防镀剂,钻孔,镀前处理,过孔 (镀镍),镀镍中,成品,完成一块双面板的制作只需40分钟,结构特点,1、环保型蚀刻槽是采用透明材料制成,利用环保型透明蚀刻液体进行蚀刻,可以观察蚀刻全过程及利用环保型透明电镀液体进行过孔,可以观察过孔全过程,让学习轻松愉快,环保型液体保持了环境的清洁,携带方便,操作简便。 2、抽屉式的曝光装置,具有真空吸附功能,时间控制功能;显像槽采用透明材料制成,采用环保型显像材料,制作过程清晰明了,确保制板精度及过度蚀刻现象,采用耗材为环保型不损伤手的透明液剂。,产品特点,1、线路板制板精度:4-6mil(线径及线距)0.1-0.15mm 2、最小过孔精度:0.3mm 3、采用超大液晶屏显示,单片机原理控制,可设操作报警; 4、可在办公室、会议室等环境清洁要求比较高办公场所操作 5、制板所需耗材符合环保要求无污染,对人体没有伤害,STR-FII环保制板系统荣获产权专利,STR-FII环保制板系统环保证书,制板耗材检测,检测部门资质,谢 谢!,

    展开阅读全文
    提示  道客多多所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    关于本文
    本文标题:PCB制板设计制作.ppt
    链接地址:https://www.docduoduo.com/p-10025163.html
    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    道客多多用户QQ群:832276834  微博官方号:道客多多官方   知乎号:道客多多

    Copyright© 2025 道客多多 docduoduo.com 网站版权所有世界地图

    经营许可证编号:粤ICP备2021046453号    营业执照商标

    1.png 2.png 3.png 4.png 5.png 6.png 7.png 8.png 9.png 10.png



    收起
    展开