1、EDID燒錄問題說明,2009/07/30 Realtek,現象說明 :,當工廠在產線上做EDID燒錄的時候, 會有燒錄不良的現象。,硬體架構 :,硬體架構 :,A_Detect除了可以讓System用來Detect Cable的連接與否外, 同時也具備控制EEPROM(24C02)的Write Protect。 當工廠欲燒錄VGA EDID時, 會用製具將D-sub的Pin5變成Floating狀態, Q9因為R68的Pull High(電源由EDID_VCC提供)而讓C極輸出Low, 此時就可以透過IIC對EEPROM寫入EDID。 當Monitor量產之後, 一般VGA Cable的Pi
2、n5為Ground, Q9會因為B極的輸入為Low, 而讓C極的輸出為High, 進而達到Write Protect的效果。,當燒錄VGA EDID時, IIC的電位會被拉到Low, 導致燒錄Fail, 並非所有PCB都有相同Issue。 將PCB上的RTD2120做交換, 發現現象跟著IC跑。 把連接到RTD2120的SDA_A / SCL_A給切斷後, 發現Issue就可以被解決。 量測MCU的電壓(+3.3V), 發現電壓處於一個不在MCU正常工作的電壓, 但屬不低的電位(1.2V)。 綜合上述各點做研判, 某一些電路會讓Cable上的電壓直接灌到MCU的VCC上頭, 再者, 此電壓會讓
3、MCU在EDID寫入過程中, 將IIC Bus給lock住, 此現象會因為不同IC有所變異。,分析過程 :,分析過程 :,將R16移除, 則此現象就可以解決, 由此可判定電壓是由這個迴路所影響。 將R56或R68移除, 此現象亦可以解決。 綜合上述兩點, 當PCB只接DSUB的時候, PCB上的24C02(EDID)透過PC5V來供給電壓, 但是電壓會透過R68 - R16 - R56, 然後反饋到+3.3V(MCU VCC), 讓MCU的電壓提升到1.2V, 所以電壓並非從IC腳位灌到+3.3V。(如下頁所示),過程分析 :,因為此機種已量產, 所以無法更動PCB上元件特性及電路圖, 因此必
4、須用最小的修改幅度, 並且不影響原操作特性。 將R56的阻值加大, 由原本的4.7K增加為100K, 如此不但不會影響操作, 也不需要做任何硬體修改。,Solution :,IC 的工作電壓是 3.0V 3.6V, 在這電壓以外的屬於不保證區, 所以有可能動作不正常, 在power off 狀態, 若有外部電路造成 MCU的VCC 抬升, MCU就有可能會亂動作, 因為不是在正常電壓。 另外, 為何有些IC會有問題, 有些IC不會? 因為製程的關係, 每顆IC的Threshold voltage並不一致。一般來說, CMOS gate 電壓需大於Threshold voltage, channel 才會產生, MOS 才可以動作。若今天抬升的電壓大於threshold voltage, 並且不在正常的工作電壓內, 則有可能因為導通了某一部分的電路, 進而產生動作異常。,結論 :,
