1、,1,封装工艺及产品介绍,产品类型,1,硬件设施,无尘车间,万级无尘车间,2,硬件设施,固晶工艺,ASM: 809-老 830-新,3,硬件设施,焊线工艺,ASM: Eagel 60-老 iHawk-新,4,硬件设施,点粉工艺,易极邦日本武藏(MUSASHI),5,硬件设施,封胶烘烤,6,切脚排测,7,硬件设施,分光编带,台湾长裕,8,9,产品介绍,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,外形尺寸,产品规格,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,直插LED,10,3mm圆头,5mm圆头,3mm内凹,5mm平头,火箭头,方形,其它不同的封装形式,11,3,4,由IC控制的闪烁LE
2、D,快闪,慢闪,周期闪烁,12,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,焊盘图,特性 全系列白光（2600-10000K） 最大驱动电流30mA Ra:70/75/80可选,应用 T8灯管 发光字串 装饰照明,特性 RGB全彩LED 最大驱动电流各20mA 发光角度120,应用 软灯条 表盘背光 装饰灯串,外形尺寸,焊盘图,产品规格,屏幕用RGB，暂不生产,贴片SMD（SURFACE MOUNTED DIODE /DEVICE）3528,13,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,特性 全系列白光（2600-10000K） 驱动电流60mA Ra:70/75/80可选
3、,应用 广告板 发光字串 装饰照明,特性 RGB全彩LED 驱动电流60mA 发光角度120,应用 软灯条 表盘背光 装饰灯串,外形尺寸,产品规格,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,贴片SMD-5050,14,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,焊盘图,特性 全系列白光（2600-10000K） 驱动电流30mA Ra:70/75/80可选,应用 日光灯管 发光字串 装饰照明,下一代,更 高的电流 (2x),更大的发光面积,贴片SMD-3014,19,4014,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,特性 全系列白光（2600-10000K） 驱动电流120
4、-150mA Ra:70/75/80可选,应用 日光灯管 发光字串 装饰照明,特性 单色 LED 驱动电流150mA 发光角度120,应用 表盘背光 装饰灯串,外形尺寸,焊盘图,焊盘图,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,贴片SMD-5630/5730,16,贴片SMD-照明用LED发展趋势- 2835,IF= 60mA (0.2W),IF=120mA (0.4W)IF=250mA (0.8W)-PCT,方,圆,2835 VS. 5630,17,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,特性 全系列白光（2600-10000K） 最大驱动电流700mA Ra:70/75/80可
5、选,应用 LED路灯 亮化工程 一般照明,特性 单色 LED 最大驱动电流700mA 发光角度120,应用 景观亮化 装饰照明 交通指示,外形尺寸,产品规格,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,大功率-仿流明封装形式,18,详细资料，请参阅产品规格书（SPEC）。,外形尺寸,特性 全系列白光（2600-10000K） 驱动电流700mA Ra:70/75/80可选,应用 LED路灯 亮化工程 一般照明,特性 单色 LED 驱动电流1750mA 发光角度120,外形尺寸,注：此款外形可按客户要求做30-100W。,应用 景观亮化 装饰照明 交通指示,大功率集成（10W-100W）,19,注
6、：此款外形可按客户要求做4-10W。,外形尺寸,特性 陶瓷基板LED 驱动电流700mA Ra:70-80可选,特性 铝基板LED 驱动电流350mA 发光角度120,外形尺寸,注：此款外形可按客户要求做5-7W。,应用 筒灯 球泡灯 室内照明,应用 筒灯 球泡灯 室内照明,COB（3W-10W）,20,KS-电压分级,注：根据LED使用环境合理选择VF分级标准，一般情况建议选用0.2V分光。VF误差+/-0.05V,KS-色温分级,注：以上是封装厂一般色温分级表，如客户有要求时，可按客户要求要级，色温2600-4000K 误差为 + 150K;色温4000-6000K 误差为 + 200K;
7、色温6000-10000K 误差为 + 300K;,KS封装产品的分Bin-电压，色温段,21,KS封装产品的分Bin- (x,y),22,KS-波长分级,注：波长误差+/-1nm,23,KS封装产品的分Bin-波长（针对单色光）,KS-SMD光通量分级,注：KS-SMD LED光通量分级表，误差+/-5%,注：大功率LED光通量分级表，误差+/-5%,KS-大功率光通量分级,KS封装产品的分Bin-亮度,24,注：1W时驱动电流350mA，3W驱动电流700mA,25,KS封装产品的分Bin-不同产品的亮度范围,KS- 光通量分级,1. 防潮和储存 （1）、包装袋密封后推荐贮存在条件为温度3
8、0, 湿度 80%，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。 （2）、在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。 （3）、拆开包装袋后，立即检查湿度卡情况，如果发现湿度卡30%圆点变红，请勿使用，产品需重新除湿后方能再使用。 （4）、开封后请在以下条件使用：温度30,湿度在 60%RH，以下；如果使用时间超出24 小时，须做烘烤处理才可使用。 （5）、产品不能裸露在空气中超过2H再焊锡，没有使用完的产品放回包装中并封口储存。 （6）、烘烤条件：带包装材料产品（即从防潮袋中取出来，带有载带的产品）在烘箱在温度为 705C/24H， 相对湿度=10RH。不带
9、包装材料的产品烘烤条件为805C/24H，相对湿度=10RH。,SMD,LED使用注意事项,26,SMD,LED使用注意事项,27,2. SMD 焊接作业A、手工焊接作业 （1）、 使用的烙铁必须少于 25W，烙铁温度必须保持在低于315 c ，焊接时间不能超过2 秒。 （2）、烙铁不能接触到环氧树脂部分。 （3）、 当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于 40才可以包装。B、回流焊接 过回流焊的温度曲线请参考以下：（1）、 焊接完成后不要对焊接面进行修改，如果要修改的话必须在不伤害到 SMD LED 的前提下进行。（2）、 回流焊应该在一个时间完成，不能分多次进行。（3）、 在焊接之后，电路
10、板不能马上包装，要让它自然冷却后才能进行包装。,LAMP,3. LED焊接条件3.1 在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。3.2 胶体一定不能浸入焊锡之中。3.3 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。3.4 如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚3.5 烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。3.6 LED焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：2955 焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：2355 焊接时间：3秒以内说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。,28,THE END Thank You !,
