1、 LED 封装实训报告无论何种 LED 产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED 只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对 LED而言，封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要一、目的1、使点银胶工序严格受控、保证产品品质.2、使固晶工序严格受控.保证产品品质.二、实验仪器显微镜、点银胶、夹具、固晶笔、固晶手座、夹具。3、步骤（1）排支架1、作业前先戴手套。2、根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.3、依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.晶片扩张.（2）扩晶1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至 50-60,热机十分钟,扩晶片时温
2、度设定 65-75.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热 30 秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复 2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.（3)点银胶1、备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻 30 分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约 20-30 分钟)将其装入点胶注射器内.2、将排好的
3、支架放到夹具上(一个夹具放 25 支),再用拍板拍平,然后进行点胶.3、将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚).4、调节点胶机时间为 0.2-0.4 秒,气压表旋钮 0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5、用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.6、重复 5 的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.7、重复 6 的动作,点完夹具的全部支架.检查支架、晶片是否与生产工作单相符.（4）固晶1、扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意
4、支架大边向左,小边向右.2、调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.3、调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.4、调节照明灯至自我感觉良好.5、固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.6、固晶笔与固晶手座平冇保持 30-45角,食指压至笔尖顶部.7、固晶顺序为:从上到下,从左到右.8、依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.9、将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.（5）焊线1、开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长
5、）调。2、取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。3、每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。（6）配胶1、预热：将 A 胶、CP 胶、DP 胶提前放置 70预热烤箱内预热 12 小时，配胶时取出。2、电子称使用方法：将空烧杯放在电子称上， “归零”再放入物料，电子称上显示的就是该物料的重量。3、将适量的 CP 及 DP 倒入大烧杯，搅拌均后倒入 A 胶搅拌均匀，最后加入适量 B 胶，再搅拌，方法是先顺时针搅拌 3-4 分钟再逆时针搅拌 3-4分钟搅拌均匀并将混合之胶水内杂质过滤干净。4、在真空烤箱中抽真空约 20 分钟，温度设为 50，要将混合胶水内空气抽净。
6、（7）粘胶1、作业需要提前 30 分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱（90100）预热。2、调节气阀，打开电源，针对不同产品调节滚筒转速旋钮。3、调节沾胶时间：指针指向 1 秒左右为宜，深碗沾胶较长，浅碗较短。4、将胶沿滚筒方向倒入胶缸。5、拿出 1 支已预热支架插进插槽，踩下气阀开关。 6、取出支架放在显微镜下观察，看碗部是否已沾满胶（末沾满则加长沾胶时间）看是否有汽泡（有汽泡则用刺笔挑掉汽泡，减慢转速） ，直到碗内无汽泡，碗部沾满胶。7、一次从预热板上取 0.5K 放在沾胶机旁边，左手依次把支架按同一方向插进槽，踩下气阀点胶，右手依次取出按同一方向放入支架盘（每盘25 支）8、沾完 0.5K
7、 后，一次性送下一工序灌胶，同时取出空盘。（8）灌胶1、先将配好经抽空的胶水从胶杯内壁缓缓倒入盛胶槽。将胶倒入后，盖好盖，尽量避免胶体在空气中的暴露时间。2、将灌胶机下胶速度整好，注意下胶速度太快会容易产生汽泡。3、将模条放入灌胶机上的下胶位置，启动灌胶机下胶。4、下完胶后将模条交给下道工序。（9）离模1、打开气阀开关（须电源则接通电源） 。2、依据短烤记录，到时间把产品从短烤箱中取出，确认是否烤好，未烤好不能离模，须再烤，确认烤好才能离模。（10）一切1、切脚前先按不同品名、规格分类，支架要放同一个方向。2、具体所用刀模请依支架规格及生产工作单要求。3、切脚分为正切和反切两种，一般情况下为正
8、切，晶片极性反向时为反切，具体见生产工作单之要求，此时上模垂直下来，压下模具把支架压架，自动回原处。（11）二切1、必须将支架完全放置正确位置后才能启动脚踏开关。2、二切后的 LED，不得有毛刺，切坏等不良现象。（12）测试及包装1、依客户要求进行包装，若无特殊要求，则每包数量为 1000PCS。2、包装袋内需放干燥剂，并放置标签，并经品管检验后方能封口。3、封口时需确保封口紧密。4、实验总结本章主要介绍了 LED 封装的基础知识，包括 LED 封装的作用，LED 封装材料的要求及 LED 封装环境的要求；重点讲解了 Lamp LED 的封装流程，给出了 Lamp LED 手动封装的演示流程图，最后通过生产配料单与随工单把这些流程联系起来。（1）
