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连接器产品培训教材.ppt

1、1,FPC 系列產品培訓教材,2,目錄,一.產品分類 二.產品結構 三.產品管制重點 四.產品相關功能 五.用途說明,3,產品分類(一),FPC系列按PITCH可分為1.25mm、1.00mm 、0.50mm,FPC 0.5,FPC 1.25,FPC 1.0,4,產品分類(二),FPC 0.5按膠芯厚度又可分為2.0mm 、1.9mm 、1.2mm 、0.9mm(暫未開發),FPC 0.5 2.0H,FPC 0.5 1.9H,FPC 0.5 1.2H,5,產品分類(三),以焊接方式分為SMT型和DIP型,FPC 1.0 SMT下接,FPC 1.0 DIP 180度,6,產品分類(四),兩排PI

2、N針的產品又分為正腳位和異腳位,接觸點朝自己對面,PIN腳朝下,第二排PIN的左邊為第一PIN為異腳位,接觸點朝自己對面,PIN腳朝下,第一排PIN的左邊為第一PIN為正腳位,7,成品結構(以FPC 0.5 2.0H為例),接地片,舌片,主体,端子,8,膠體,材質:NYLON-9T 顏色:本色(NATURAL),PIN孔不能有塞孔或太大毛邊導致端子不易插入,9,膠体檢驗重點,兩邊卡點不能相差太大.,卡鉤大小不能相差太大.導致舌片過鬆或過緊,PIN槽不能有偏小、偏斜或太大毛邊導致端子接觸點不能彈出.,0.5主体異常圖片,因PIN槽偏小,端子接觸點不能彈出.,PIN槽毛邊,11,舌片,材質:PPS

3、 (一般料) NYLON-9T(環保料) 顏色:黑色(BLACK),舌片按厚度可分為1.15mm、加吸嘴、1.6mm厚、2.0mm厚,1.15厚舌片用於(439P),加吸嘴舌片用於卷裝(450P),加厚2.0mm舌片(4050P),舌片卡鉤破斷力0.65kgf Min,12,FPC 0.5 端子,材質:磷青銅 (Phosphor Bronze) 銅材厚:0.20mm&0.17mm,下接端子,上接端子,重點: 1.卡口1.4550.01尺寸不能太小,會導致端子保持力不夠,不能太大,大了導致膠體破裂,或壓不密合. 2. 凸點0.22+0.01/-0.00 凸點達到或超過0.24時,耐溫會導致膠體曲

4、翹,偏小會導致pin距不均,都直接引影響到焊接的功能,13,FPC 0.5 端子,左端子,右端子,重點: 1.GAP值0.650.03尺過大排線夾持力不夠,過小舌片推入力增加,給客戶制程造成因扰,也會導致舌片斷裂. 2.端子兩肩平齊,相差不能超過0.05mm.,14,端子異常圖片,接觸點變形,接觸點翻料,在電鍍或收卷時會拉變形,后面開模的端子有增加防護帶,15,接地片,材質:磷青銅(Phosphor Bronze) 厚度:0.20mm,接地片裝上后不能過緊,導致舌片拉不出,過鬆,接地片搖晃或脫落,用于NZ13產品此平面不能上翹或下陷(0.05mm MAX),16,FPC 0.5制程管製重點,流

5、程:插端-壓合、折料-裝舌片-壓接地片-拉舌片-看CCD-過平整度-品檢-包裝(管裝/卷裝),17,插端,端子不能插反,膠芯擺放不能放反,OK,NG,18,壓合折料,一.端子不能壓得過深,導致膠體壓傷或起鼓. 二.端子要壓密合.輕微不密合不能超過0.04mm. 三.折料治具調得過低,折料費勁,端子易帶出,導致彈片下陷.調得過高,料帶不易折斷.,不密合在0.04mm以內OK,縫隙超過0.04 mmnNG,19,裝舌片,裝舌片卡住一邊后再按另一邊,不能兩邊同時用力,往下按.,20,壓接地片,壓接地片不能有壓傷或裝不倒位之異常,ME未裝倒位,21,拉舌片,確認舌片有無斷裂,能否拉出,或偏緊之異常,舌

6、片斷裂,22,看CCD,彈片下陷,彈片上翹,排線槽里不能有異物或毛邊,23,過平整度,平整度對于SMT產品來說至關重要,影響到產品能否焊接,客戶處PCB板的焊錫膏一般在0.100.15mm之間.我司平整度管控依此為依据制定管控標准. 0.5 PITCH為0.08mm max, 1.0 PITCHH最大可達到0.12mm .比客戶的PCB板留有0.020.03mm的黏著空間,保證產品能很好的焊接.,24,品檢,長短針,歪PIN,不能有缺PIN、長短針、歪PIN、短子發黑、氧化發黃、主體壓傷,25,包裝,管裝:在入管時不能碰歪PIN,入管后產品能順暢倒出,軟塞不能脫落. 卷裝:產品不能放反,中間不

7、能漏裝,卷帶中間不能有接頭.上下帶粘合時不能有燒焦或粘合過鬆之常.,26,工作電壓(Operating Voltage) 50V MAX 額定電流(Current Rating) 0.5Amp MAX 接触阻抗(Contact Resistance) 20m 耐電壓(Dielectric Withstanding Voltage) 250VAC 工作溫度(Operating Temperature) 20 TO +85 適用FPC/FFC厚度(Accommodated FFC/FPC Thickness) 0.30mm0.03 電鍍(PLATING)T0:(Sn/Ni:120u”/40u”)T

8、F:(TIN FREE純錫) 耐高溫:一般制程23030秒,環保制程:26030秒 排線夾持力:單pin 0.07kgf Min如30P產品測試夾持力2.95KGF,則單PIN為0.098KGF 端子保持力:0.3kgf Min 舌片推入力:單pin推入力0.18kgf max.如20P*0.18=3.6kgf max,FPC/FFC CONNECTORT 功能特性,27,ZIF FPC 1.0 CONNECTOR產品簡介,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY UPPER CONTACT SMT TYPE,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE

9、 ENTRY LOWER CONTACT SMT TYPE,28,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR TOP ENTRY SMT TYPE,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR TOP ENTRY DIP TYPE,29,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY UPPER CONTACT DIP TYPE,1.0mm ZIF FPC CONNECTOR SIDE ENTRY LOWER CONTACT DIP TYPE,30,FPC/FFC CONNECTORT 相關 名詞解釋,產品全稱:0.5mm ZIF FPC/FFC CONNECTOR

10、 SIDE ENTRY UPPER CONTACT SMT TYPE ZIF:ZERO INSERTION FORCE(零插入力) FPC:英文全稱( FLEXIBLE PRINTING CABLE)中文:軟性印刷電纜. FFC:英文全稱(FLEXIBLE FLAT CABLE) 中文:軟性扁平電纜就是我們經常用的軟性排線. SIDE ENTRY:側面插入(NZ12/NZ11) TOP ENTRY:上面插入(如NZ13的產品) SMT:SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 表面貼裝技術,31,FPC/FFC從上插入,FPC/FFC從側面插入,32,FPC/FFC CONNECTOR

11、T發展趨勢,輕、薄、短、小已在成為攜帶式產品的發展趨勢,連接器為滿足電子產品小型、輕量、高密度封裝的發展.FPC連接器的間距由1.25mm、1.0mm、0.8mm、0.635mm、0.60mm、0.5mm正朝窄間距化發展.部分0.4mm、0.3mm間距的產品都已出現.因成組的封裝等級必須提高,以經濟層面來考量,目前仍以0.5mm間距為主流.另一特點呈超薄化發展,2.0mm、1.9mm、1.2mm、0.9mm,33,用途說明,FPC /FFC CONNECTOR是一種、可靠、環保的互連產品,廣泛適用于電腦、電腦外設、服務器、存儲設備等應用.如筆記本電腦、打印機、掃描儀、CD-ROM、DVD-ROM 、MP3 、手机、電子字典、數碼相機以及液晶顯示的連接.連接器的發展潛力相當看好.,34,35,36,總結,可以預見,隨著人們對小型化設備需求不斷增加,如筆記本電腦、打印機、掃描儀、光驅、PDA、手機、數碼相機等.FPC/FFC CONNECTOR應用范圍之廣,發展潛力相當看好.投身此事業的我們會隨著連接器的不斷發展,有更多的發展機遇和空間.,37,謝謝大家,THE END,

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