1、如何做好 LED 发光角度从 1960 年第一颗商用 LED 诞生,至今已经走过 40 多年的历程。不过刚开始使用 LED 仅仅是用于钟表、计算器、家庭及办公设备作指示灯而已;随着 LED 行业的迅猛发展，芯片技术和封装工艺都日趋成熟使得 LED 的发光光效大为提高，光电性能也较稳定，而产品的开发成本和制造费用也大幅下降，使其在社会经济的许多领域得到广泛应用，主要包括：道路交通信号灯、背光显示、汽车灯、全彩显示屏等。而今 LED 正大步向白光照明迈进，因其赶上世界各国推行低碳节能、绿色环保而风靡全球。以上这些应用均对 LED 发光角度的要求比较严格,否则会影响产品的实用效果。LED 发光角度的
2、定义LED 发光角度又称功率角度,通常我们使用半功率角度,即 50%发光强度时之角度。当然也有人使用 60%,80%甚至 90%之角度,这取决于不同的应用面。不同类型角度的应用小角度10 度，一般的说小角度 LED 多应用于照射面较小而视角比较远程的地方，比如:铁路路平交道上之指示灯等。大角度30 度，一般的说大角度 LED 多应用于照射面较大而视角比较近程的地方，比如:交通信号指示灯。一般角度在 30 度，而且要求发光照射光斑均匀、一致性好。椭圆广角度一般的说椭圆广角度 LED 多应用于照射面较大而视角比较远程地方，比如:室内、外显示屏。除了显示外它还强调 R、G、B 的混光效果，使得显示图
3、像更加鲜艳。影响 LED 角度的因素1.LED 的封装外观形状2.支架的碗杯结构3.芯片以及本身的结构4.封装胶水的折射率5.材料品质的一致性6.封装工艺(即芯片的发光高度位置)如何封装良好的角度首先要有一个好的设计A.LED 模粒真圆度一致性要好;B.支架碗杯尺寸以及光滑度要好;C.选定好芯片;D.选择合适折射率的胶水;E.芯片的发光位置一定要放在胶体透镜的焦点处。选择适合的材料(芯片、支架、胶水、模条)A. 芯片：目前的芯片种类比较丰富:按照制造工艺有分 AS按照材料又分二、三元、四元、InGaN;因为不同的芯片其尺寸大小,高度不一样;发光位置,发光点的大小也不相同;ex:就芯片高度来说:
4、二、三元 10mils 左右四元 7milsInGaN 4milsB. 支架：一般来说支架的碗杯都可以按照我们的设计进行开模,只不过碗杯的光滑度则决定于模具加工设备的精密度和电镀的工艺;C. 胶水：一般来说 LED 胶水厂商均可依照封装的要求去调配材料的比例,以满足设计的要求;D.模条：模条的选择要注意以下几点:模粒的真圆度,连体的一致性,卡位的对称性。以上几个方面材料的选择需要建立“两大一小”的替代原理,以对应突发性状况的产生。选定后的材料不可任意变动,以保产品的稳定性一般来说稳定的产品质量取决于稳定的制程,稳定的制程关键在于稳定的材料品质,所以我们认为设计好的材料规格不要任意变动。“两大一
5、小”是指材料厂商需要两个品质要求一样的 source,同时还要求有一个比较次之的 source。所谓材料的选择需要建立“两大一小” 的替代原理,是指在设计上必须考虑到其可替代性,这是为了避免材料因生产,品质,运输等突发状况产生时而不至于影响到 LED 封装品质的对策;这与材料的保持稳定性是不矛盾的。生产工艺流程的控制A、 Die bondering 的位置相当重要B、 模条的卡位对称性最好是使用多卡点的设计方案,其稳定性比较好,当然支架也必须有多卡点才行。C、 上支架的力度因为模条具有对称性,同样要求上支架时的力度也需要平衡,而且力度的大小要适当,无论是手动还是自动化作业力量过大可能会压低甚至压坏模条的卡点,目前 LED 使用模条的材质为 TPX,是比较软的;如果说在封装过程中因力量过大压低卡点,则产品的发光角度必将受到影响所以上支架的力度要求注意两件事项:平衡用力和力度要轻。D. 烘烤箱的水平度否则在生产过程中,模座会受到烤箱的抖动冲击而使支架上下左右产生位移(偏心因此我们需要考虑到封装过程增加辅助性压模设计，以弥补上述因素造成支架位移所带来的发光角度变化。总结做好以上工作后，基本具备做好稳定的发光角度的 LED 的条件了，不过还需要一个精益求精的管理和质量监控体系来维护，以保证产品的长期稳定性。
