1、如何提高 SolidWorks 的装配体性能SolidWorks 是一个优秀的、应用广泛的 3D 设计软件，尤其在大装配体方面使用了独特的技术来优化系统性能。本文给出几种改善 SolidWorks 装配体性能的方法，在相同的系统条件下，能够提高软件的可操作性，进而提高设计效率。+ ?0 Y; 2 t+ q3 y( v, K众所周知，大多数 3D 设计软件在使用过程中都会出现这样的情况，随着装配零件数量和复杂度增加，软件对系统资源的需求就相对增加，系统的可操作性就会下降。造成这种状况的原因有两种：一是计算机系统硬件配置不足，二是没有合理使用装配技术。本文对这两种情况进行分析并提出相应的解决方案。
2、一、计算机系统配置不足的解决方案 % * x0 P/ H* f7 N( B# N6 r+ XSolidWorks 使用过程中，计算机硬件配置不足是导致系统性能下降的直接原因，其中CPU 、内存、显卡的影响最大。如果计算机系统内存不足，Windows 就自动启用虚拟内存，由于虚拟内存位于硬盘，造成系统内存与硬盘频繁交换数据，导致系统性能急剧下降；CPU 性能过低时，延长运算时间，导致系统响应时间过长；显卡性能不佳时引起视图更新慢，移动模型时出现停顿现象，并导致 CPU 占用率增加。运行 SolidWorks 的计算机推荐以下配置方案： . I7 T3 |2 1 w0 R% U2 ) p0 b0
3、K4 jCPU：奔腾以上$ Q g u内存：小零件或装配体（少于 300 个特征或少于 1000 个零件），内存最少为 512M；大零件或装配体（大于 1000 个特征或 2500 个零件），内存需要 1G 或更多；虚拟内存一般设为物理内存的 2 倍。显卡：支持 OpenGL 的独立显卡（避免采用集成显卡），显存最好大于 64M。对于现有的计算机，使用以下方法分析系统瓶颈，有针对性地升级计算机。 2 p6 i: i0 V. B9 e5 x b% V“ B5 V0 C3 r(1)在 SolidWorks 使用过程中启动 Windows 任务管理器，在性能页，如果 CPU 的占用率经常在 100%
4、，那么系统瓶颈就在 CPU 或显卡，建议升级 CPU 或显卡；如果系统内存大部分被占用，虚拟内存使用量又很大，操作过程中硬盘灯频繁闪烁，这说明系统瓶颈在内存，建议扩大内存。以笔者的个人计算机为例：如图 1 包含 2500 个立方体的装配体，CPU 利用率正常，内存偏低，系统操作性能有些下降。如图 2 包含 10000 个立方体的装配体，CPU 利用率 100%，物理内存不够，启动了虚拟内存，此时系统操性能急剧下降，无法正常进行设计工作作。 (2)使用 SolidWorks RX（性能诊断）工具测试您的计算机系统是否满足 SolidWorks 的需求，该工具得出更加详细的诊断结果和建议。如图 3
5、 SolidWorks Rx 诊断报告，SolidWorks2006 版以上软件包含该工具。 二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案 4 d: J7 Q8 ?! h j1.轻化零部件在 SolidWorks 装配体中，零部件有多种状态，分别是：还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下：还原状态：零部件的模型信息完全装入内存；轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算；压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算；9 F v& Q% e( R3 k# 还原状态：零部件的模型信息完全装入内存；
6、, R3 e l. y- r5 ! X轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算；压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算；% n( V. g% ?9 P/ U! e! P隐藏状态：零部件的模型信息完全装入内存，但是零部件不可见。- z) _: J/ r6 q3 m“ d零部件在各种状态下的性能比较如表 1： 零部件占用系统资源越多，系统总体性能下降就越多。通过表 1 得出，轻化零部件使装入和重建模型的速度加快；压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度，还加快了显示性能；隐藏零部件加快显示性能，但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使
7、用不同的零部件状态，设计人员能获得更高的装配体性能。 8 A“ G0 c$ q( p0 |Y2 v8 o j3 d6 H2.使用简化零部件 2 d) W e+ s+ r/ a零部件大都带有装配体不必要的模型信息，如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内，就会占用部分资源，降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置，压缩不必要的信息（如图 4 所示），简化零件资源消耗，装入/重建模型时的速度就会更快。另外，装配使用简化零部件后，选择和浏览模型就更加容易，设计工程图时，也不会显示不必要的细节。 3.使用装配体配置: d! j. 6 V2 X- Z& ! w3
8、P装配体设计过程中，设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图 5 的电控柜，设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时，熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联，它们的存在不仅降低系统性能，还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时，设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件，就能明显提高插入和重建模型的速度。图 5 中 a)、 b)、c) 分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例，分析如下： : R , 5 Q2 Z3 W! M4 (1)图 5 a)所示的未简化配置图例，装配体中显示很多细节。如：立柱上的孔等，这样会消耗大量系统资源，导致插入/重建模型速度慢，显示速
9、度慢，拖动模型时出现明显的停顿现象。 / * c3 w4 w& % H4 z(2)图 5 b)所示的使用零部件简化配置图例，零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高，显示速度明显的改善，拖动模型时基本没有出现停顿现象。(3)图 5 c)所示的使用装配体配置图例，在设计铜牌时，使用装配体配置，压缩掉不必要的零部件，并使用简化配置，使插入/重建模型速度大大提高，显示的速度也有很大的提高，拖动时不再出现停顿现象。综上所述，可以得出：同等条件下，使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能，使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。设计人员根据装配体的
10、功能模块，分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置，这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。 4.使用子装配体) V) U* J! u4 Z! _“ c装配体设计中，部分设计人员在单个装配体内装入大量零件，而不使用子装配体，使单个装配体内同层零件过多导致以下问题： # r P, m6 V# G9 B: e$ a+ f& , % a- n/ S+ T* W/ % & r(1)插入/重建模型速度慢：同层零件过多，每插入一个零部件或重建模型时，所有配合关系、几何信息都重新计算，这样就占用大量的系统资源。如果装配体划分为多个子装配体，整体操作时，就不计算子装配体内的配合和
11、几何信息，使计算量大大减少，提高系统性。 (2)查找指定配合困难：如果同层零件过多，配合数量会更多，这样就很难在其中找到指定配合。一旦配合出现错误，分析和更改就十分困难。按模块划分子装配体，错误就被限制在子装配体内，分析查找错误就会更容易。 - Z1 X) D( t& G! d(3)查找零件困难：如果装配体内零件过多，那么要查找指定零件就变得十分困难。把零件划分到不同子装配体，按树型结构查找就方便得多。所以设计装配体时，按照功能模块划分子装配体，这样整体结构就更加清晰，更改和排查错误更方便，同时也缩短插入和重建模型的时间，挺高系统性能。 % g% m j! y6 M1 l, c: O$ d7
12、f3 R9 L2 K- b/ d6 z8 G5.使用大装配体选项 . c! ?+ h! z& i6 J* N% # f- z9 u! k8 O5 n对于大装配体设计作了大量的优化。通过使用选项中的“大装配体选项”就可以优化软件的系统设置，提高大装配体的性能。当大型装配体模式打开时，以下选项在其各自系统选项页或工具栏中不可使用（变为灰色），并且如表 2 所述自动设定。当大型装配体模式关闭时，选项返回到其先前设定。 三、结束语“ C7 z* r* |0 I. _通过升级计算机硬件可以直接提高系统的性能，通过合理使用装配体技术可以在一定条件下获得最佳的系统性能，综合使用以上方法能以最小的代价提高设计的效率。
