1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223干膜工艺的常见故障解决 一、镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 解决办法 1、干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用干膜。2、基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。 4、曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5、曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，
2、过缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 6、电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。 二、干膜与铜箔表面之间出现气泡 原因 解决办法1、贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3、压辊压力太小。适当增加两压辊问的压力。 4、板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。三、显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原因 解决办法 1、曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光时间2、照相底
3、版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查照相底版。 5、显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液脱落及显影时的传送速度四、有余胶 原因 解决办法 1、干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。 膜过程中偶然热聚合等。 2、干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜操作。 3、曝光时间太长。 缩短曝光时间。 4、照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。 曝光前检查照相底版。5、曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。 6、显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各 7、显影液中产生大量气
4、泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 8、显影液失效。更换显影液。 五、干膜起皱 原因 解决办法 1、两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223两个热压辊，使之轴向平行。 2、干膜太粘。熟练操作，放板时多加小心。 3、贴膜温度太高。 调整贴膜温度至正常范围内。 4、贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。 .
