1、第7章 PCB元件库编辑器7-1 PCB元件库编辑器概述7-2 创建新元件封装7-3 PCB元件库管理,7-1 PCB元件库编辑器概述,7-1-1 启动PCB元件库编辑器,1执行菜单命令 FileNew系统将显示“新建文件”对话框，然后从对话框中选择PCB元件库编辑器图标（PCB Library Document)。2双击图标或者单击OK按钮，系统便在当前设计管理器中创建了一个新元件库文档，此时用户可以修改文档名。,7-l-2 PCB元件库编辑器界面,在下图所示的PCB元件库编辑器界面中，有主工具栏，放置工具栏，命令及状态栏，PCB元件管理器Browse PCBlib，元件编辑区等。元件编辑区
2、中央有一个大十字坐标轴，十字坐标轴将元件编辑区划分为四个象限。,板面参数的设置 ：执行菜单命令Tools Library Options或在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择Options Library Options,系统弹出板面参数设置对话框，选中对话框中Layers选项卡。,7-2 创建新元件封装,创建PCB元件封装有手工创建和利用向导创建两种方法。,7-2-1 手工创建新元件封装,手工建立新元件封装一般经过设置封装参数、放置新元件封装的图形对象、设定参考点三个过程：,1.设置封装参数,选中对话框中Layers选项卡，用户一般可以选中Pad Holes（焊盘孔）、Via H
3、oles（过孔）两个复选项，结合元件情况设置Visible Grid1 和Visible Grid2（可视网格）。,选中对话框中Options选项卡，为了在绘制圆弧、线段、焊盘等时，能够精确地放置，最好将Snap设置得小一些，而Range值要比Snap小；由于我们使用毫米来度量元件，故度量单位选Metric（公制）。点击OK按钮，完成板面参数的设置。,系统参数的设置系统参数的设置同PCB编辑器中系统参数的设置一样，各选项的含义可参考PCB编辑器中相关介绍。,2.放置新元件封装的图形对象 一般步骤如下： 绘制元件的轮廓 ：将工作层切换到顶层丝印层（Top Overlay），执行菜单命令Place
4、 Arc（Any Angle）或单击放置工具栏 按钮，光标变为十字，在适当位置确定圆弧；双击圆弧，通过修改属性使之和实际一致。然后执行菜单命令Place Track单击放置工具栏 按钮绘制圆弧上方突出部分 。,绘制元件的引脚 ：执行菜单命令Place Pad或单击放置工具栏 按钮，光标变为十字，在适当位置点击鼠标左键，确定引脚的位置；放置完引脚后，双击引脚对应的焊盘，通过修改属性精确调整焊盘的位置、确定焊盘的形状以及焊盘的序号。,3、设定元件的参考点 ：,执行菜单命令EditReference，设置元件的参考点。,3、Location：表示将用户选定的位置作为元件参考点，执行此菜单命令后，光标
5、变位十字，用户移动鼠标到选定的位置后，按下鼠标左键，完成元件参考点设置。,1、Pin 1：表示将元件引脚1作为参考点，执行此菜单命令后系统自动将元件引脚1作为参考点。,2、Center：表示将元件外形轮廓的几何中心作为元件参考点，执行此菜单命令后系统自动寻找元件外形轮廓的几何中心，并设为元件参考点。,4、命名、保存元件封装 ：绘制完成后，执行菜单命令ToolsRename Component(更改元件名）或单击设计管理器中的Rename按钮，对新创建元件封装重命名.执行菜单命令File Save保存元件封装库文件。,打开PCB编辑器，添加元件封装库，找到封装库 （ xxx.LIB ）所在数据库
6、，如图所示， 双击数据库或按Add按钮，系统会自动载入项目Mydesign1.ddb中封装库，xxx.LIB元件封装库就可以使用了。,7-2-2 新元件封装的使用,7-2-3 利用向导建立新元件封装,1.进入元件库编辑器。执行菜单命令Tools New Component或单击设计管理器中的Add按钮，系统弹出如右图所示的画面，进入元件封装创建向导。按Cancel按钮，退出向导，在元件库编辑器中可以手工建立新元件封装；点击Next按钮，进入下一步。,2.系统显示“选择元件封装模式”对话框，如图所示。选择DIP封装模式，Protel 99 SE提供11种元件封装模式供用户选择。在对话框的下面还要
7、选择元件的度量单位：Metric（公制）、Imperial（英制）。点击Next按钮，进入下一步。,3.系统显示“指定焊盘（引脚）尺寸”对话框，如图所示。,4.系统显示“指定引脚相对位置”对话框，如图所示。指定引脚间的水平间距、垂直间距。点击Next按钮，进入下一步。,5.系统显示“指定元件轮廓线宽”对话框，如图所示。一般采用缺省值即可，点击Next按钮，进入下一步。,6.系统显示“指定元件引脚数目”对话框，如图所示。点击Next按钮，进入下一步。,7.系统显示“指定元件封装名称”对话框，命名为MDIP6如图所示。点击Next按钮，进入下一步。,8.系统显示“向导完成”对话框，命名为MDIP6
8、如图所示。点击Finish按钮，即完成元件封装的创建过程。,1. 无论是利用手工建立新元件封装，还是利用向导建立新元件封装，焊盘的序号都要和原理图相对应并和实际一致。 2. 利用向导建立新元件封装时，每侧焊盘距离器件的边沿固定为0.75mm，应根据实际需要进行修改。 3. 焊盘的序号可以是非连续的。 4. 元件封装中，区分第一引脚的通常方法有：,注 意：,开口,标识,形状不同,当用户进入元件库编辑器后，可以将设计管理器切换到Browse PCBLib标签，对元件封装进行管理。,7-3 PCB元件库管理,7-3-1 浏览管理器,在Browse PCBLib标签中，元件过滤框（Mask框）用于过滤
9、当前PCB元件封装库中的元件，满足过滤框中的条件的所有元件将会显示在元件列表框中。例如，在Mask框中输入L*，则在元件列表框中将会显示所有以L开头的元件封装名称。,当用户在元件封装列表框中选中一个元件封装时，该元件封装的引脚将会显示在元件引脚列表框中。 在Browse PCBLib标签中，用户可以按、按钮选择元件列表框中的元件，相当与执行菜单命令：Tools Prev Component、Tools First Component、Tools Last Component、Tools Next Component。,从元件库中删除一个元件封装，可以先选中需要删除的元件封装，然后点击Brows
10、e PCBLib标签中Remove按钮，系统将会弹出元件封装删除确认提示对话框。如果用户点击Yes按钮系统将会删除元件封装。,从元件库中删除多个元件封装，按下Shift键不放，拖动鼠标或按上下键可以选取多个连续的元件封装；按下Ctrl键不放，用鼠标点击元件可以选取多个不连续的元件封装；然后再点击Remove按钮。,元件封装实质就是元件的轮廓和引脚位置。 打开已有的PCB元件封装库和用户自己建立的PCB元件封装库，在用户自己建立的PCB元件封装库中建立一个空元件。在已有的PCB元件封装库中找到相似的元件，然后将它复制到用户自己建立的PCB元件封装库中的空元件内。对空元件内相似的元件做适当修改，使
11、之符合要求。将此元件重新命名并保存。,7-3 -2 元件库编辑器使用技巧,快速建立新PCB元件封装,在介绍装入网格表时，我们遇到原理图中元件引脚序号和元件封装的引脚焊盘序号不一致的问题。利用元件库编辑器打开元件封装所在的库文件，编辑此元件的焊盘，将Designator属性改为与原理图一致即可。当在布线终点是接插件时，遇到布线结果不合理时，通过修改元件封装的引脚焊盘序号，再通过原理图Update PCB，可以部分解决此类问题。,修改元件封装的引脚焊盘序号,在元件封装库编辑器的Report菜单下，有两个命令：Measure Distance 、Measure Primitives，这两个命令都可距离测量两点之间的距离。 1. Measure Distance测量结果显示如下图，Measure Distance可测量任意两点的距离提供两点间直线距离（Distance Measured）、两点间水平方向距离(X Distance)、两点间垂直距离方向(Y Distance)三项信息。,距离测量,2. Measure Primitives测量结果显示如下图，Measure Primitives仅测量任意图形对象间的距离，提供两点间直线距离（Distance Measured）、图形对象名称和位置信息。比较适合测量焊盘间距离。,
