1、MI 制作注意事项一:通用要求1,最小过孔补偿 :在保证不同网络的过孔间距0.35MM 的情况下,成品 0.2或 0.25MM的过孔尽量补偿到0.3MM,RING环可做单边 4MIL2,槽孔:现工厂最小槽刀为 0.5MM,成品0.35MM 的槽孔钻孔孔径尽于量与客户沟通做到 0.55MM3,钻咀类型:多层板及 B6、40、41、12、84 等客户双面板用一类钻咀,其他客户双面板用二类钻咀,单面板用三类钻咀4,符合以下之一条件的需增加除胶渣工序:多层板,喷锡板,钻咀0.35MM,有无环金属化孔,有槽孔,有扩孔5,符合以下之一条件的需增加读孔工序:钻咀0.35MM,40 系列,41 系列6,过孔距
2、防焊开窗距离2MIL 或相切的,需在该过孔增加一比过孔小 0.05MM的挡点,以避免过孔冒油7,在条件允许的情况下增加 V-CUT测试点8,如板内没有 NPTH定位孔,需与客户沟通增加 NPTH孔以做锣板定位,70 和 76系列可直接增加,不需确认其他客户增加 NPTH孔需确认9,MI中需增加最小孔间距数据:若最小孔间距0.35MM,则用 A级板料及一类钻咀生产10,烦需开模具的料号:如有工艺边则在客户允许的情况下增加防呆 PIN并在工作板边上丝印箭头标识冲板方向11,所有化金板及多层板防焊油墨用 OCT R-500 2GN生产二:客户特殊注意事项02系列:严格按照客户联板图拼板,MARK 点
3、位置一般距板边 3.5MM,具体以联板图为准,联板图中单板尺如与 GERBER不符需确认,需 V-CUT一边线路掏铜尽量0.5MM,如客户所给单板尺寸公差0.15MM需与客户沟通,建议按0.15MM 控制.需控制阻抗,标记:T-D(M1) E254667 兄 94V-0 周期,厂内料号加在工艺边上,用无水印板材生产若板壁需金属化的板,则在钻孔后锣金属化槽.08系列:客户需确认拼板图或 GEBRER,所有过孔需塞孔:对于双面开窗的过孔需在非 IC面掏单边3-4MIL的绿油环,IC 大小要一致且 IC需做绿油桥11系列:化金板金厚3U”,镍厚150U”,POWER ONE 系列需注意铜厚要求、板厚
4、(含铜或不含铜)、及多层板的叠构(介厚及 PP张数要求),注意拼板及 MARK点直径(多为 1.5MM)12系列:电表板用 KB带水印 1OZ板料,IC 需做绿油桥,V-CUT 用 50度 V-CUT刀,宽度 0.5+/-0.02MM过孔须塞孔部分料号需加印蓝胶，蓝胶需避开非金属化孔。14系列:注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),按客户要求做绿油桥,双面开窗的过孔需与客户沟通在 IC或 BGA的另一面防焊掏单边 3-4MIL的绿油环,需增加无铅标识 PB16系列:注意客户拼板方式(顺拼可倒扣),镙丝孔非金属化且底层盖绿油,无铅喷锡或 OSP板需增加无铅标识 PB 26系列:晶振位盖白油36系列:注
5、意油墨颜色,多为蓝油,工艺边为单边 20MM,AI孔坐标为(5,5),孔径 4.0MM38系列:按键位开通窗,宽度 0.35MM,0.4MM,0.5MM的 IC补偿不要超过 1MIL,宽度尽量走负公差且防焊开通窗,外形有直角或锐角锣空位需增加角孔,对讲机板多为 1*6阴阳拼板,工艺边各 4MM,需加完全对称的 MARK点.工艺边定位孔尽量加 5个(或 4个不对称的)2.0MM 的孔以做模具防呆40和 41系列:注意客户拼板方式,如 GERBER尺寸与拼板图不符需与客户确认,单板或联板尺寸公差0.1MM的需与客户认,公差尽量放宽到+/-0.15MM.注意 V-CUT残厚,注意 MARK点坐标及形
6、状(圆或方形),注意标记位置、单板编号及周期位置SMD 层多出开窗的部分需增加到阻焊层中49系列:电源板:注意客户加工要求及拼板要求丝印内容须以加工要求为准.56系列:注意客户制作要求:阻抗及拼板方式等,双面开窗的过孔在 BGA或 IC的另一面掏单边 4-6MIL的绿油环,客户资料中 IC有绿油桥的必须做出,如没有绿油桥需与客户沟通是否是做绿油桥一组贴片中间的地线宽度小于 6MIL的需取消,BGA 大小尽量保持一致,地上的焊点防焊开窗大小与线路 PAD大小一致,阻抗线如需调整需与客户确认如下图点亮的孔为网线接角固定孔,如客户设计为圆孔,则在处理时需确认是否需改为 60*75MIL的 SLOT孔
7、68系列:注意拼板方向,周期为 6位,前两位为 11固定,后 4位为正常周期70系列:OSP 工艺的板 V-CUT残厚 0.3-0.4MM,喷锡板按正常 V-CUT残厚,主板发 KB板料,且 IC必须做绿油桥,板内如没有无铜孔定位,可直接增加无铜孔,孔径在 2.05MM以下为宜76系列:板内如没有无铜孔定位,可直接增加,孔径以 2.05MM以内为宜84系列:注意客户要求必须体现在 MI上(板材厂商要求 TG,TD,MOT要求等),注意严格按客户联板图拼板,注意孔径公差要求.注意 MARK点的坐标,IC 必须做绿油桥周期为 5码LEA 系列板注意分层顺序多层板内层独立 PAD须保留84 系列所有
8、料号孔铜必须大于 25UM84A系列多为灯板,在制作时各直角须倒 R1.0MM圆角,如板内没有金属化孔可按单面板流程生产反面铜皮多为全部喷锡.89系列:客户拼板间距如不规则,匀按间距 0.25MM制作,镙丝孔需做非金属化,且底层盖绿油,注意PNL排版方向,铜箔少的一边尽量朝向板内,晶振位盖白油91系列:发 KB板料生产,化金板金厚需按3U”生产B2系列:锣丝孔两面匀需开走锡槽,1.5 和 2.0MM的元件孔公差按+0.1/-0,补偿 0.2MMB6系列:单拼板外形公差:+0/-0.3MM,制作外形时 4边须各缩小 0.05MM,多拼板外形公差:+/-0.15MM单面或双面开窗的过孔需单边掏 3
9、MIL的绿油环(镙丝孔周围过孔除外),晶振位盖白油板厚公差为+/-0.13MMD4系列:孔的属性严格按客户规格书中要求,若板内没有无铜孔定位,生产时可直接增加,孔径以 2.05MM以内为宜,注意油墨颜色标记:PCB0652-厂内料号UL编号+94V-0+周期D9系列:发 KB带水印板料生产,双面开窗的过孔在非 BGA或 IC面掏单边 3MIL的绿油环,IC 间距小于10MIL的按开通窗处理,晶振位盖白油需增加 CQC标记F5系列:多为套板,拼板时需注意客户要求如板内没有无铜孔定位可直接增加,孔径以 2.05MM以内为宜H8系列:电表板用 KB带水印 1OZ板料,部分料号指定用生益板料(见客户要
10、求)IC 需做绿油桥,过孔须塞孔，晶振位盖白油L2系列:拼板需与客户确认,工艺边一般为 6-8MM,MARK点边到板边 3.5MML8系列:按客户拼板方式拼板,注意两工艺边上的 MARK点不对称,按拼板图上指定位置增加单板编号周期为年月日M9系列:注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),按客户要求做绿油桥,双面开窗的过孔需与客户沟通在 IC或 BGA的另一面防焊掏单边 3-4MIL的绿油环,需增加无铅标识 PBN6系列:注意客户拼板方式,ADSL 板多为倒扣拼板,双面开窗的过孔在 BOT面掏单边 4MIL的绿油环需根据客户要求做绿油桥P5系列:注意油墨颜色,PADS 转出的 GERBER需按 GERB
11、ER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求汽车板 AI孔孔径多为 4.0MM,坐标(5,5)X2系列: 注意油墨颜色,PADS 转出的 GERBER需按 GERBER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求汽车板 AI孔孔径多为 4.0MM,坐标(5,5)X5系列: 板的外形加工按机械层 mechanical 1，而 keepout 层为布线用的限制层，与加工工艺无关安装孔做非金属化T3系列:多为 LEA板,多层板压合结构中尽量使用厚基板,且在 MI上注明便用同一厂商基板和 PP生产,基板和 PP的径纬方向要一致注意分层顺序U7系列:多为设计文件,转 GERBER一定用 PROTEL99SE软件转出,如打不开需知会客户处理,如是单板出货,则在单板对角增加直径 1.0MM的 MARK点,防焊开窗 3.0MM,如是联板出货,只需在联板对角增加 MARK点即可
