1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223微切片制作-树脂缩陷基材空洞 1.20 树脂缩陷基材空洞 通孔高温漂锡时， （2880C 十秒钟之热应力试验） ，多量液锡涌入孔腔而焊在镀铜孔壁上，多余的热量对通孔附近的基材结构（自截面上孔环外缘向外再各加 3mil 所涵盖的区域，特称为感热区 ZoneA)造成甚大的膨胀，产生可观的热
2、应力（Thermo-Stress),进而在通孔结构方面产生数种不同的缺点:一、使孔壁与孔环之“互连“被拉开，称为“Post-Separation“.二、其他无内环处的铜壁自基材上小部份被拉开称为“弹开“(Blip),全部或大部份自基材上被拉开称为“拉离“（Pull Away).三、铜孔壁原封不动，部份树脂却向后出现收缩现象，称为“树脂缩陷（Resin Receission)多呈半圆形后退。美军规范 MIL-P-55110E（本刊 85 期有全文翻译）曾规定，到货进厂的喷锡板或熔锡板，其 ZoneA 感热区出现“树脂缩陷“时，其深度不许超过 3mil，长度不可超过单壁树脂总长的 40。至于额外加
3、做的热应力试验而再出现者，则不再视为“剔退“。另 IPC-6012 曾附图 3 之 Notes 2 中，已明文指出 Zone A 处的树脂缩陷已经无需再检验了，不过日本客户仍坚持此项“缺点“不能允收。此为 MIL-P-55110E 与 IPC-6012 对 Zone A 与 Zone B 的说明图。 至于另一术语“压合空洞“（LaminateVoids,改称基材空洞似乎更为正确）系指多层板的高热 ZoneA 区以外的板材中，所发生的不良空洞者，称之为“基材空洞“。此种缺失的原因可能是树脂聚合度不够，或挥发物并未全数赶光，而在后续高热中又再发生变化而形成。以下即利用一照片说明其间的不同。图（一）
4、 图 1左 500X 低光率长时间曝光所得较暗画面，可清楚见到喷锡后互连处产生“后分离“之缺点， （已另辟专文详论之） 。右 500X 漂锡后互连处画面出现好几种缺点“同台演出“的画面：其一是藕断丝连的“后分离“；其二是孔铜壁的“弹开“与“树脂缩陷“的伴同出现，可惜在大量锡面下致使微蚀不足，未能洞悉更多资料。图（二） 图 2深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。
5、电话：0755-26546699-223左 200X 图之孔环铜箔光面上，出现典型弧状的“树脂缩陷“，右 100X 的孔环上出现弧状的“树脂缩陷“与内环微裂。同时在孔壁上也出现“弹开“的不良。并且外环上也出现了 IPC 所定义“B“Crack 的镀铜微裂。图（三） 图 3 左 100X 画面为 CEM-3 板材所生产的双面板，仅只喷锡就出了很糟糕的“拉离“，与上图 2 中漂锡后的弹开，简直不可同日而语。右 100X 之明暗对比画面，则为纯钯直接电镀之处理不良，被铜壁本身应力所造成的“弹开“。 图（四）图 4左 200X 明视图，为通孔感热区以外 Zone B 所呈现的树脂空洞，特称为“基材空洞“。右 100X 为基材中 Zone B 暗视所见到基材空洞。图（五） 图 5上 200X 漂锡后的孔壁，不但在孔壁上看到三个弧型的“树脂缩陷“，并也在孔环上见到相同的缺点，且孔环与孔壁之间的互连处也发生了局部分离，本切样若再进一步微蚀时，上述各种缺点将更为明显。
