1、1,非工程技术人员培训教材 导师：周国新 G,PCB流程-沉铜/板电,2,制程目的,沉铜目的使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。,3,制程目的,Pressing 压板时,Drilling 钻孔后,PTH 沉铜后,4,PTH流程制作,沉铜/板面电镀工序工艺流程磨板沉铜板面电镀干板,5,磨板 目的：去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留,工艺流程磨板（Deburr）超声波水洗高压水洗烘干收板,PTH流程制作,6,磨板设备制作能力,磨板制作能力 板宽24 板厚0.8-6.0MM磨板段
2、出现的主要缺陷 A、磨板过度（卡板、磨辘压力超范围） B、磨板不净（磨辘变形、磨痕不均、压力不够）,7,PTH工艺流程,PTH沉铜工艺流程上板膨胀三级水洗除胶三级水洗中和二级水洗除油二级水洗微蚀二级水洗预浸活化二级水洗加速一级水洗化学沉铜下板,8,生产参数及作用,9,膨胀的功能软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。,PTH工艺流程,10,除胶渣（Desmear)的目的去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。,PTH工艺流程,11,化学铜(PT
3、H) 的原理,PTH工艺流程,12,PTH制作能力,通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio 12:1 盲孔 最小孔径3MIL;Aspect Ratio 1：1沉铜厚度 低速沉铜（LOW BUILD） 15-50u” 高速沉铜（HIGH BUILD） 60-100u”,H：R12：1,R,H,H：R1：1,13,PTH/PP工序常见缺陷,塞孔,铜瘤,14,PTH/PP工序常见缺陷,孔内无铜,15,板面电镀工艺,工艺流程 上板除油水洗酸浸镀铜水洗下板炸棍水洗上板,16,主要物料及特性,17,通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio 12:1 Throwin
4、g power(孔内铜厚/板面镀铜厚度） 80%表面分布能力 Cov(stdev/ave) 8%盲孔 最小孔径3MIL;Aspect Ratio 1：1 最大板厚度: 270MIL 最大板尺寸: 24”40”,板面电镀制作能力,18,主要缺陷,镀铜粗糙,19,PTH工序发展趋势,直接电镀(Direct plating) 由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份(如甲醛会致癌)，以及废水处理(如有Chelate)有不良影响的成份。因此早在10多年前就有取代传统PTH所谓Direct Plating(不须靠化学铜的铜当导体)商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。,20,直接电镀种类,直接电镀
5、种类 大致上可归为三种替代铜的导体 A. Carbon-碳粉(Graphite同) 黑孔 B. Conductive Polymer-导体高分子 C. Palladium-钯金属,21,PTH工序发展趋势,直接电镀的好处 缩短制程 减少污染 小孔通孔能力提高 降低成本 基材多样化处理能力,22,PLASMA-等离子除胶渣机,23,Plasma Material,物料 H2 N2 O2 CF4应用 EtchBack/Desmear 除胶渣 Hybrid multilayers 混合板料的多层板 Teflon activation 活化Teflon板料 Carbon Removal/Residue removal去除碳及残渣,24,Thanks!,
