1、CAM350 基本操作2009-12-23 00:30光标移动（Cursor Movement）:光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。循环选择（Cycle Picking）:在任意一个功能选择模式下如 Move 或 Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。几种选择方式（Making Selections）：在使用一个编辑命令时，如 Move，可以选择单个对象，也可以同时
2、选择多个对象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“Move:Single”：选择多个对象时，只要再同时按下 Ctrl 键，此时的命令提示行则显示“Move:Multiple”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住 Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。取消命令（Abort Commands）：在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。CAM350 支持的 D 码形状：Round： 圆形Square： 正方形Rec
3、tangle： 矩形Target： 靶标Thermal： 花孔Custom： 自定义 D 码Donut： 环形Octagon： 八边形（不能旋转）Oblong： 长椭圆形Triangle： 三角形Hexagon： 六角形Ellipse： 椭圆形Diamond： 菱形1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成 Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有 PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做 Flash 后将多余的贴件 PAD 删除后转成钻孔文件即可。2. 当防焊与线路 PAD
4、匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路 PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路 PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：UtilitiesOver/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或 PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或 PAD 与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有 PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余 PAD 放大做为减线路层（即第二层）
5、，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成 UtilitiesConvert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用AnglysisCompare Layers 命令进行仔细核对。4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路 PAD 间距不满足制程能力
6、时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用 EditMove Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的 Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时 D 码会旋转。A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围D 设置当前激活的 D 码F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/ 中心线）G 图形开关H 所以同类型 D 码的元素高亮显示K 关闭层（当前层除外）L 指定当前层M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/ 宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式（0/45/90 度）P 显示
7、上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X 形）Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关（以光标为中心）Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示， 执行上一命令Esc 结束当前命令（等于鼠标右键）空格键 等于鼠标左键Ins 按光标在面版中的位置显示图形Page Up 放大目标选取框（以光标为中心）Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心）Ctrl N 新建Ctrl O 打开Ctrl S 保存-编辑命令下的功能热键A 全选C 框选模式（交叉/不交叉）I 窗口选择模式（窗
8、内被选/窗外被选）W 进入组窗口选择模式Gerber 数据简介 Gerber file 简介 简介：GERBER 文件是 PCB 行业的一个工业标准，不管你的设计软件如何强大,你都必须最终创建 Gerber 格式的光绘文件才能光绘胶片。原理图-NETLIST-自动布局-自动布线-PCB-GERBER 数据、钻孔数据、铣数据、其他数据特点Gerber 数据最漂亮的地方就在于它的简洁，它只有四个基本的命令加上对应的数据。数据库不得不定义得简单和紧凑是因为第一台机器是由打孔纸带驱动的。这就需要把尽可能多的信息压缩到尽可能少的字节以说明许多“ 问题” ，当时我们并没有预料到存储空间是用数以百计的兆字节
9、代替数以百计的字节来计量的今天。但是，简洁也有它自己的代价。Gerber 文件缺乏驱动光绘机必需的基本信息。这些丢失的信息是由设计者另外交给光绘操作员的，这正是错误的源泉。实际上，定义一种非标准的扩展命令的诱惑是无法抗拒的。每个光绘机生产商都支持在基本 GERBER 命令上加上一些他们认为区分他们的光绘机所必须的信息。这样造成的后果就是一家厂家的特性而另一家却不支持。Gerber 文件介绍 下面简单的举例说明 GERBER 格式的内容和结构 G90 G70 G54D10 G01X0Y0D02 X450Y330D01 X455Y300D03 G54D11 Y250D03 Y200D03 Y150
10、D03 M02 星号（）是命令的结束符。这在有些软件和教材中被称为块（Block），大 多数机器和软件只是按块处理 Gerber 命令，而不理会行。这里可以看出不同 命令的相同之处：使用 G、D 、M 等命令和、对应的数据。 Gerber 文件介绍数据格式 G90G91 相对绝对坐标 G70G71 英寸毫米 G04：注解命令 大多数的光绘机都会忽略 G04 后面的内容 G01：画直线命令 D01、D02、D03 画线和画点命令 D01 (D1) 打开快门，同时移动桌面到对应的 X-Y 坐标。D02 (D2) 关闭快门，同时移动桌面到对应的 X-Y 坐标。D03 (D3) 打开快门，同时移动桌面
11、到对应的 X-Y 坐标。然后快速地打开、关闭快门， 这样就形成一个曝光点。 光圈标志D 码（D-CODE） D10-D999，说明所光绘图形的大小和形状。 D11 CIRCULAR 40 40 0 D12 SQUARE 10 10 0 D14 CIRCULAR 12 12 0 D15 CIRCULAR 15 15 0 D16 SQUARE 20 20 0 D17 CIRCULAR 20 20 0 X,Y 坐标数据，省略小数点的规则：如果 Gerber 文件是英制 2-3，那么您就 能清楚地知道 00560 表示 0.56Inch(00.560),00320 是0.32Inch(00.320)
12、扩展 GERBER 格式 GERBER 格式是 EIA 标准 RS-274D 的子集，它包含 GERBER 文件及 D 码两 部分。扩展 GERBER 格式是 EIA 标准 RS-274D 格式的超集，又叫 RS-274X。 RS-274X 增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义 D 码及其它功能。它 还定义了 GERBER 数据文件中嵌入光圈表的规则。 例子： G04 THIS IS DEMO 注释 %FSLAX23Y23% 省略前导零，绝对坐标 X2.3, Y2.3 %MOIN% 设定英寸单位 %OFA0B0% 无偏移 %SFA1.0B1.0% 输出比例 X 轴 1.0, Y 轴 1.0
13、 D10C,0.010% 定义 D10 码为圆，直径 10MIL %LNBOXES% 层名为 BOXESG54D10 以下为 RS0274D 数据 X0Y0D02X5000Y0D01 X5000Y5000D01X0Y5000D01X0Y0D01 X6000Y0X11000Y0D01 X6000Y0D01D02 】字母键的应用Q: 查看 D 码和刀具，并设为当前 W: 无选择命令时是框选放大窗口,有选择命令时为框选R: 刷新 T: 透明显示 Y: 打开层列表U: 撤消 I: 无选择命令时没作用,有选择命令时前面+W 为反选O: 有角度命令时为:04590 度间相互切换 P: 返回上次视窗A: 打
14、开 D 码表 S: 光标随格点移动 D: 打开 D 码表并设为当前 D 码F: 一维线二维线和零线宽间相互切换 G: 打开小窗口无作用H: 高亮显示当前 D 码或刀具 K: 关闭某一层当前层除外L: 打开某一层并设为当前层 Z: 打开自动捕捉中点X: 光标切换 C: 无选择命令时是放大窗口并光标在视窗中央,有选择命令前面+W 为框住部分就能选择整个物体或网络V: 打开格点显示 N: 负片显示 “ ,”: 重复上次命令Home: 全屏显示 Page UP: 放大捕捉中心 Page Down: 缩小捕捉中心Insert 光标反主向移动窗口文件：FileAlt+F+N 新建 Alt+F+O 打开Al
15、t+F+S 保存 Alt+F+M 合并菲林Alt+F+I+U 自动导入Alt+F+I+G 导入 Gerber Alt+F+I+R 导入钻带Alt+F+I+M 导入锣带 Alt+F+I+X 导入 DXF 文档（CAD 设计的）Alt+F+E+G 导出 Gerber Alt+F+E+C 导出复合层Alt+F+E+R 导出钻带 Alt+F+E+M 导出锣带 Alt+F+E+X 导出 DXF 文档（CAD 设计的） Alt+F+P+P 打印编辑：EditU 撤消（可连续撤消 16 步） Ctrl+U 恢复（可连续操作 16 步）Alt+E+M 移动 Alt+E+C 复制Alt+E+D 删除 Alt+E
16、+R 旋转Alt+E+I 镜像 Alt+E+L+A 增加层Alt+E+L+R 删除层 Alt+E+L+O 层排序Alt+E+L+L 层对齐 Alt+E+L+T 以钻孔校正焊盘Alt+E+L+S 层比例缩放（做字符高度不够时用）Alt+E+H+D 更改 D 码 Alt+E+H+T+T 更改文字Alt+E+H+E+A 打散所有 Alt+E+H+S 打散圆弧Alt+E+H+O+S 改变原点 Alt+E+T+L 线剪切Alt+E+T+C 圆剪切 Alt+E+N+J 连接节点Alt+E+V 移动节点 Alt+E+A 增加节点Alt+E+E 删除节点 Alt+E+G 删除线段增加：AddAlt+A+F 增
17、加焊盘 Alt+A+L 增加线Alt+A+P 增加多边形（做电镀边、阻流点和网格用）Alt+A+X 增加文字 Alt+A+R 增加矩形Alt+A+C+C 中心半径画圆 Alt+A+A+3 三点画弧视图：ViewAlt+V+C 查看复合层信息：InfoAlt+I+M+P 测量点到点的距离（中心到中心）Alt+I+M+O 测量物到物的距离（边沿到边沿，两物体间的最小距离）Alt+I+R+D 查看 D 码信息（做文字宽度时用）效用：UtilitiesAlt+U+R 线转自定义 Alt+U+D+I 线转焊盘手动转Alt+U+Y+D 提取大铜皮 Alt+U+Y+R 填充大铜皮Alt+U+O+C 删除重复
18、数据 Alt+U+O+I 删除独立焊盘（内层正片用）Alt+U+T 添加泪滴 Alt+U+Z 整体缩放Alt+U+C 快速生成复合层分析：AnalysisAlt+N+R DRC 检测（查看线宽、线距是否符合本厂的工艺工求）Alt+N+O 计算铜皮面积（电镀面积=铜皮面积/PANL 的面积*100%）工具：Tools 表格;TabolAlt+O+N 进入 NC 编辑 Alt+T+C 编辑复合层设置：SettingsAlt+S+U 设置单位 Alt+S+T 设置字符Alt+M+M 更多宏命令下面是进入 NC 编辑后的命令Alt+E+L+N 新增 NC 层（注：增加时一定要选取对应的刀具表）Alt+
19、E+H+I+A 增加锣带交点（锣带变形时用）Alt+E+H+F 改变钻孔的先后钻 Alt+E+H+H 改变钻孔Alt+E+S 删除锣带线段Alt+A+H 增加钻孔 Alt+A+S 增加槽孔Alt+A+C 增加扩孔 Alt+U+F 偏移锣带路径(也叫锣刀补偿)Alt+U+O 优化钻孔 Alt+U+D Gerber 转钻孔Alt+N+D 检测钻孔1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis - Silk to Solder Spacing 就会弹出 Check Silkscreen 对话框。 首先选择要检查的两层，即 Sildcre
20、en_top/Soldermask_top 同时选中或 Sil1. Silk to Solder Spacing这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis - Silk to Solder Spacing 就会弹出“Check Silkscreen”对话框。首先选择要检查的两层，即 Sildcreen_top/Soldermask_top 同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同时选中。然后在 Clearance 中输入可以容忍的最效间距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统
21、执行查找，此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个 error，这样可以查询这个 error 的具体位置。2. Solder Mask to Trace Spacing在一般的 EDA 软件中定义为 Solder Mask 的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。没有 Solder Mask 的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无
22、序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。这个命令就时一个实现软件自动检查走线和 Sold（焊料）间距的功能。Analysis - Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。在这个对话框中分别选择要检查的 Electrical Layer 与 Solder Mask Layer两层。也就同时选中 Top/Soldermask_top 层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom 层。然后在 Clearance 中输入可以容忍的最小间距。
23、最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个 error,这样可以查询这个 error 的具体位置。3. Copper Slivers“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不
24、仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis - Copper Slivers 就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即消除原现产生过的检测结果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开的
25、所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个 error，这样可以查询这个 error 的具体位置。4.Mask Slivers“Mask Slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻
26、焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis - Mask Silvers,弹出一个“Mask Sliver Detection”的对话框。首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过的检测结果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layre”表示系统将对当前打
27、开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个 error，这样可以查询这个 error 的具体位置。5.Find Solder Bridges在大多数的 EDA 软件中设计 PCB 时都会定义一层
28、Solder Mask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义 Solder Mask 的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段的 mask 数据的不恰当定义并且 CAD 系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“Solder Bridges”现象是非常必要的。CAM350 不仅能快速的发现“Solder Bridge”，同时还能进行修复。加工前实
29、现这一功能只要利用菜单 Analysis - Find Solder Bridges 打开“Solder Bridging”对话框。在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“Mask Layer、Check Against”中选择正确的层，注意 Soldermask_top 对应 Top 层；Soldermask_bottom 对应 Bottom 层。在“Bridge Distance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当
30、前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个 error,这样可以查询这个 error 的具体位置。6.Check Drill这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。Analysis - Check Dr
31、ills,弹出 Drill Alalysis 对话框。“Overlapped Drill Hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的 Tools 产生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的 Tool 产生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“Layers to Analyze”中选择需要检验的层。7.以上介绍的 DFM 检验各项功能都可以在 Info - Report 菜单中产生一个报告显示检测结果。如 Sliver Report、Solder Mask Errors Report、Silkscreen Errors Report 等并可保存为*.rpt 文件。如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过 Info - Find 菜单来实现。也可以在 Analysis 下的某个菜单项的对话框中直接点击即可。
